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美, SKC 계열사에 1,000억원 보조금…소부장 최초 2024-05-23 20:44:02
조지아주 코빙턴의 고성능 반도체 패키징용 유리 기판 양산 공장에 이 같은 규모의 보조금 지급 계획을 발표했다. 반도체 칩 제조사를 제외한 소부장(소재·부품·장비) 기업 중에서 반도체법에 따른 보조금을 받는 것은 처음인 것으로 알려졌다. 상무부는 앱솔릭스에 지급될 보조금이 고성능 반도체 패키징 기술 개발에...
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SKC, 美정부서 반도체 보조금 1천억 받는다…"소부장 중 처음"(종합) 2024-05-23 20:16:24
최근 준공한 조지아주 코빙턴의 고성능 반도체 패키징용 유리 기판 양산 공장에 이 같은 규모의 보조금 지급 계획을 발표했다. 상무부는 앱솔릭스에 지급될 보조금이 고성능 반도체 패키징 기술 개발에 쓰일 뿐 아니라 건설과 제조업, 연구개발(R&D) 등 분야에서 1천200개의 신규 일자리를 창출할 것으로 전망된다고 밝혔...
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SKC 계열사 앱솔릭스, 美정부서 반도체 보조금 1천억 받는다 2024-05-23 19:38:14
유리 기판 계열사 앱솔릭스가 미국 정부로부터 반도체법(Chips Act)에 따른 7천500만달러(약 1천23억원) 상당의 보조금을 받게 됐다. 미 상무부는 23일(현지시간) 앱솔릭스가 최근 준공한 조지아주 코빙턴의 고성능 반도체 패키징용 유리 기판 양산 공장에 이같은 규모의 보조금 지급 계획을 발표했다. 상무부는 앱솔릭스에...
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HBM3E 수율 경쟁 본격화…장비株 몸값 '쑥' [엔터프라이스] 2024-05-23 14:47:38
칩이 패키징 되는 걸 막기 위해 웨이퍼 테스트를 진행하고요. 다음엔 패키징이 끝난 칩을 테스트하는 패키징 테스트, 끝으로 칩과 기판을 결합한 완성품을 보는 모듈 테스트까지 이뤄집니다. 국내 기업이 많은데, 공정별로 참여하는 기업들을 정리해 드리면요. 웨이퍼 테스트에 디아이, 와이씨 같은 기업들이 있고, 패키지...
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정부, 10조 투입해 K반도체 키운다…정책금융·민간펀드로 조달 2024-05-12 21:41:11
기판)상 회로를 새기는 작업이고, 후공정은 웨이퍼에서 자른 칩을 쌓는 패키징 단계를 뜻한다.반도체 소부장 R&D 지원…세액공제 범위 확대도 검토 제조시설·후공정 등 全분야 지원…국책은행 대출·보증 방식 유력정부는 산업은행과 수출입은행 등 국책은행을 통해 반도체 업계에 3조6000억원가량의 정책금융을 지원하고...
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[떡상해부] 차세대 반도체 '게임체인저'로 주목받는 '꿈의 기판' 2024-05-09 06:10:01
모으고 있다. 9일 증권업계에 따르면 유리기판은 반도체 패키징 분야의 판도를 바꿀 혁신적 소재로, 표면이 매끄럽고 대형 사각형 패널로의 가공성이 우수해 초미세 선폭 반도체 패키징 구현에 적합하다. 또한 중간 기판이 필요 없어 기판 두께를 줄이기 쉽고 패키징 영역의 다른 소재에 비해 전력 소비도 약 30% 적다....
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"삼성도 서두른다"…유리기판 전쟁 '가속' [엔터프라이스] 2024-05-07 14:38:22
기판 밸류체인을 살펴보면요. 당장 인텔이 올해 첨단 패키징 분야에 6조 원을 투자하는데요. 인텔은 오는 2030년까지 유리기판을 상용화하겠다는 목표를 내세우고 있습니다. 인텔이 원하는 유리기판은 삼성전기와 SKC가 생산하고요. 생산에 필요한 노광기나 드릴링 장비, 광학 측정 장비 등을 필옵틱스나 인텍플러스 같은...
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에스제이이노테크 대구에 이차전지 분야 1293억 원 투자 2024-05-01 09:23:45
모듈을 생산할 계획이다. FC-BGA(반도체 패키징 기술 중 하나로, 칩의 전기적 연결을 위해 플립 칩 방식을 사용하며, 소형화와 고성능화를 가능하게 하는 고밀도 인터커넥트 솔루션) 기능을 통해 불량률을 최소화한 반도체 패키징용 스크린 프린터 양산 및 스마트 공장 솔루션 등을 제공한다. 연 매출 8000억 원을 목표로...
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"레이저 기술력 … 반도체 TGV 장비 선점" 2024-04-29 18:08:28
인터뷰에서 “국내에서 반도체 패키징용 TGV 생산 장비를 공급한 건 필옵틱스가 최초”라며 “다른 업체보다 장비를 일찍 생산한 만큼 고객사가 요구하는 기능을 맞춤형으로 개선할 수 있을 것”이라고 말했다. 이어 “TGV 장비 시장에 많은 기업이 뛰어들 것으로 예상한다”며 “‘최초 납품’이라는 이력은 경쟁이...
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"20시간 넘게 일하던 걸 2시간 만에…" 주가 110% 폭등 이유 [이미경의 옹기중기] 2024-04-29 15:04:27
얘기가 언급됐다”며 “반도체 패키징에서 인쇄회로기판(PCB)이 유리기판으로 대체될 가능성이 큰 만큼 관련 기술을 빨리 개발해야겠다고 판단했다”고 설명했다. 그는 필옵틱스가 레이저 활용 기술에 경쟁력이 있다는 점을 강점으로 꼽았다. 한 대표는 “우리는 창립 때부터 광학·레이저 기술을 연구했다”며 “오랜...
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