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한화정밀기계, 독일서 고속 칩마운터 중속기 최우수상 수상 2023-11-15 17:44:43
이번 전시회 미디어 파트너사인 '글로벌 SMT & 패키징'이 주관한 '글로벌 테크놀로지 어워드'에서 칩마운터 중속기 부문 최우수상을 받았다. 한화정밀기계는 표면실장기술(SMT) 분야 핵심 장비인 칩마운터의 국내 유일 제조사로, 1989년부터 이 장비의 국산화를 이끌었다. SMT는 회로기판(PCB) 표면 위에...
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엔비디아 새 AI칩에 삼성·SK 'HBM 특수' 2023-11-14 18:13:56
패키징해 제조한다. H200은 챗GPT 개발사 오픈AI의 최신 대규모언어모델(LLM)인 ‘GPT-4’ 훈련에 적용되는 등 전 세계 기업들이 구매 경쟁을 벌이는 ‘H100’의 업그레이드 버전이다. 현재 H100 칩 1개 가격은 2만5000~4만달러로 추정된다. LLM을 구동하는 데에는 수천 개의 칩이 필요한 것으로 알려져 있다. 엔비디아는...
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"'반도체의 시간' 왔다" HBM 속도 내는 삼성·SK…문제는 낸드 2023-11-05 06:31:00
첨단 패키징 기술로, SK하이닉스는 이 TSV 기술을 활용해 HBM 신제품 개발과 양산에 속도를 내고 있다. 삼성전자는 내년에 HBM 생산 능력을 올해보다 2.5배 이상 늘릴 방침이다. 이를 위해 최근 삼성디스플레이로부터 천안사업장 내 일부 건물을 105억원에 인수, HBM 생산 시설로 활용하기로 했다. 김동원 KB증권 연구원은...
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삼성 "메모리 시장 바닥론 확산…5세대 HBM 내년 양산" 2023-10-31 18:30:28
떠오른 ‘첨단패키징’과 관련해서도 성과가 나오고 있는 것으로 알려졌다. 첨단패키징은 HBM과 그래픽처리장치(GPU) 등 다른 종류의 칩을 하나의 칩처럼 작동하게 하는 공정이다. 정기봉 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 “국내외 고성능컴퓨팅(HPC) 고객사로부터 로직반도체와 HBM의 2.5차원(2.5D) 패키징을 아우르는...
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DL케미칼, 사내벤처 '노탁' 설립…그룹 전체 신사업 추진 2023-10-24 10:53:42
지난해 인수를 완료한 크레이튼의 선행기술 사업부인 BTT가 전신이다. DL케미칼은 해당 사업부를 독립 법인화해 케미칼 그룹 전체의 신사업을 추진한다는 목표다. 노탁의 최고경영자(CEO)는 DL케미칼 그룹 최고기술경영자(CTO)인 비제이 메타다. 노탁은 스타트업 규모로 출발해 산하 연구 개발자들이 신설 법인의 주축으로...
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삼성 차세대 AI용 메모리 출격…"압도적 1위로" 2023-10-21 03:00:03
엔비디아, AMD 등 주요 고객사에 샘플을 전달했고 최첨단 패키징과 파운드리(반도체 수탁생산)까지 결합한 ‘맞춤형 턴키 서비스’도 제공할 예정이다.3D D램으로 100Gb 용량 도전삼성전자는 지난 5월 12㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m)급 D램 양산에 이어 차세대 11㎚급 D램도 개발 중이라고 밝혔다. 이와 함께 10㎚ 이하...
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삼성전자 "HBM4 2025년 목표로 개발…HBM3E 샘플 공급 예정" 2023-10-10 19:04:42
개발 중이라고 10일 밝혔다. 황상준 삼성전자 메모리사업부 D램개발실장(부사장)은 이날 삼성전자 뉴스름에 올린 기고문에서 "HBM4 제품에 적용하기 위해 고온 열특성에 최적화한 비전도성접착필름(NCF) 조립 기술과 하이브리드본딩(HCB) 기술도 준비 중"이라며 이같이 전했다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 쌓아서...
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황상준 삼성전자 부사장 "AI 반도체서도 초격차" 2023-10-10 17:43:30
2025년 목표로 개발하고 있다.” 황상준 삼성전자 메모리사업부 D램 개발실장(부사장·사진)이 10일 삼성전자 뉴스룸에 올린 기고문에서 “5세대 제품인 HBM3E를 고객사에 샘플 공급할 예정”이라며 이같이 말했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓은 뒤 1024개의 구멍(데이터 통로)을 뚫어 연결한 제품이다. 챗GPT 같은...
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"SK하이닉스에 안 밀려요"…삼성전자의 '초격차 다짐' 2023-10-10 15:59:18
메모리 신제품을 쏟아낼 계획이다. 황상준 삼성전자 메모리사업부 D램 개발실장(부사장·사진)이 10일 삼성전자 뉴스룸에 올린 기고문에서 “6세대 고대역폭메모리(HBM) 제품인 HBM4를 2025년 목표로 개발하고 있다"고 말했다. 그러면서 “5세대 제품인 HBM3E를 고객사에 샘플 공급할 예정”이라고 덧붙였다. HBM은 여러...
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에이디테크놀로지, 3나노 설계 수주…삼성 파운드리서 양산 2023-10-10 15:03:05
반도체끼리 병렬 연결하기 위한 요소로, 2.5D 패키징 핵심 기술이다. 최근 주목받는 인공지능(AI) 반도체와 고대역폭메모리(HBM) 간 연결도 인터포저를 통해 이뤄진다. 이번 프로젝트는 기존 디자인하우스가 반도체 회로 설계에만 주력했던 것과 달리 패키징 영역까지 기술 저변을 확대한 사례다. 회사는 국내외 디자인하우...
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