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SK하이닉스, 세계 최고층 238단 낸드 개발…"내년 상반기 양산" 2022-08-03 06:30:01
수직으로 쌓아 올려 데이터 용량을 늘리는 기술로, 낸드플래시 경쟁력 향상을 위해선 고차원의 적층 기술이 필요하다. SK하이닉스는 2018년 개발한 낸드 96단부터 기존 3D를 넘어선 4D 제품을 선보여왔다. 4D는 3D와 비교할 때 단위당 셀 면적이 줄어들면서도 생산 효율은 높아지는 장점이 있다. 이번 238단은 단수가...
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SK하이닉스, 차세대 `238단 낸드` 개발 성공…"내년 상반기 양산" 2022-08-03 06:30:00
2022`에서 신제품을 공개했다. 행사 기조연설에 나선 낸드 개발담당 최정달 SK하이닉스 부사장 "4D 낸드 기술력을 바탕으로 개발한 238단을 통해 원가, 성능, 품질 측면에서 글로벌 톱클래스 경쟁력을 확보했다"며 "앞으로도 기술 한계를 돌파하기 위해 혁신을 거듭해 나갈 것"이라고 말했다. SK하이닉스는 2018년 개발한...
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中 반도체 굴기 막아선 美…삼성·SK "중국 낸드공장 증설 막히나" 2022-08-02 17:48:53
낸드 기술력 위협적으로 성장YMTC는 2017년까지만 해도 글로벌 반도체 시장에서 주목받지 못했다. 이렇다 할 제품을 내놓지 못했기 때문이다. 세계 반도체 기업이 YMTC를 의식하기 시작한 것은 2018년부터였다. YMTC가 2018년에 처음으로 32단 낸드플래시를 내놓으면서다. 낸드플래시는 얼마나 단수를 높이느냐가 기술력의...
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"SK하이닉스 투자 보류 이유 있었네"…낸드 가격 확 떨어진다 2022-07-20 22:00:02
악화로 인해 낸드플래시 가격 하락폭이 3분기에 8~13%까지 확대될 것"이라며 "이런 하락세는 4분기까지 지속될 것"이라고 밝혔다. 당초 트렌드포스는 3분기 낸드플래시 가격이 2분기보다 3~8% 하락할 것으로 전망했었다. 품목별로는 내장형멀티미디어카드(eMMC)와 범용플래시저장장치(UFS)의 가격이 8~13% 하락할 전망이다....
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"3분기 낸드 가격도 최대 13% 하락"…반도체 업황 '빨간불' 2022-07-20 15:02:14
낸드 플래시의 가격 하락폭이 3분기에 8∼13%까지 확대될 것"이라며 "이런 하락세는 4분기까지 지속될 수 있다"고 밝혔다. 당초 트렌드포스는 3분기 낸드 플래시 가격이 2분기보다 3∼8% 하락할 것으로 전망했었다. 품목별로는 내장형멀티미디어카드(eMMC)와 범용플래시저장장치(UFS)의 가격이 8∼13% 하락할 전망이다. 약...
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SK㈜머티리얼즈, 日소재기업과 '반도체 동맹' 2022-06-29 17:29:31
영주에 합작법인 SK쇼와덴코를 설립하고 3차원(3D) 낸드용 식각가스(모노플루오르메탄, CH3F)도 생산 중이다. 식각가스란 실리콘 웨이퍼 위에 필요한 부분만 남겨놓고 나머지 물질은 제거하는 특수가스다. 이용욱 SK㈜머티리얼즈 사장은 “양사의 반도체 소재 산업 영향력과 시장 전망을 토대로 북미 사업 방향에 대해 깊이...
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SK㈜머티리얼즈, 일본 쇼와덴코와 미국 반도체 시장 진출 추진 2022-06-29 13:00:00
경북 영주에 합작법인 SK쇼와덴코를 설립했으며 현재 3D낸드용 식각가스(모노플루오르메탄·CH3F)를 생산하고 있다. 이 제품은 세계 시장 점유율 1위를 차지하고 있다. 또 양사는 메모리 반도체 생산에 사용되는 차세대 필수 식각가스(브로민화수소, HBr) 공장도 7월에 준공할 예정이다. 양사는 이런 협력 성공 사례를 발...
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SK스퀘어 1분기 매출 1조3천211억원…영업익 3천802억원 2022-05-16 14:59:01
"향후 하이닉스-솔리다임의 낸드 경쟁력 기반 재무실적 개선에 따라 우호적인 주주환원정책 기조가 확대된다면 SK스퀘어 역시 수혜를 입을 것"이라고 전망했다. SK텔레콤으로부터 인적분할돼 지난해 11월 1일 출범한 투자전문회사 SK스퀘어는 6개월여 만에 블록체인·메타버스 등 미래 정보통신(ICT) 혁신을 주도하는...
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반도체 빅2 휘청일 때 부품株 주가 '휘영청' 2022-05-04 17:12:54
하나금융투자 연구원은 “3차원(3D) 낸드 반도체의 공정 방식이 변화하면서 플라즈마 강도가 세지고 있다”며 “D램 공정 역시 18~19㎚(나노미터)에서 17~18㎚로 미세화하는 추세로 변화하면서 공정 단계가 20%가량 늘어나고 소모품 교체 주기도 빨라지고 있다”고 설명했다. 경쟁적으로 증설 나선 파츠업계반도체 소모품...
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반도체주와 정반대로 가는 파츠주…증설 바람 타고 주가도 훨훨 2022-05-04 14:24:08
3D 낸드 반도체의 공정 방식이 변화하면서 플라즈마 강도가 세지고 있다"며 "D램 공정 역시 18~19nm(나노미터)에서 17~18nm로 미세화되는 추세로 변화하면서 공정 단계가 20%가량 늘어나 소모품 교체주기도 빨라지는 중"이라고 말했다. ◆경쟁적으로 증설 나선 파츠 기업파츠 업체들은 최근 경쟁적으로 증설에 나서고 있다....
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