AMD 어드밴싱 AI-[월가의 돈이 되는 트렌드 '월렛'] 2024-10-11 08:20:39

가속기 시리즈로, 대규모 연산 작업의 가속화에 사용됩니다. 또한, AMD 에픽 서버 프로세서는 데이터 센터를 겨냥해 출시된 서버용 CPU로, 현재 CPU 시장에서 인텔에 이어 2위를 차지하고 있습니다. 뱅크 오브 아메리카는 이번 행사에 앞서 AMD에 대한 투자 의견을 매수로 유지하고 목표가를 180달러로 제시했습니다....

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• #AMD 어드밴싱 #시장 #행사 #가속기 #이번 #프로세서

반성문에도 '5만전자'…하이닉스는 '불기둥' 2024-10-10 18:11:25

가속기를 독점 생산하는 TSMC는 3분기에 236억2200만달러의 매출을 올렸다고 발표했다. 시장 추정치 233억달러를 웃돈 어닝서프라이즈다. 엔비디아 주가 또한 최근 5일간 9.68%, 한 달간 22.71% 상승하며 꺾일 줄 모르고 있다. 삼성전자는 엔비디아에 HBM 칩을 여전히 납품하지 못하고 있다는 점이 발목을 잡았다. 노근창...

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• #반성문에도 5만전자하이닉스는 #삼성전자 #주가 #엔비디아 #SK하이닉스 #납품 #기업

경쟁력 회복 첫 승부처는 HBM4 고객사 확보 2024-10-09 18:09:20

엔비디아의 인공지능(AI) 가속기에 들어가는 최신 고대역폭메모리(HBM) HBM3E의 후속 제품인 HBM4를 이때부터 양산하기 때문이다. HBM3E에서 SK하이닉스와 미국 마이크론에 밀린 수모를 딛고 차세대 제품을 가장 먼저 엔비디아에 납품하면 ‘위기의 삼성’ 우려는 상당폭 줄어들 전망이다. 파운드리(반도체 수탁생산)에서...

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• #경쟁력 회복 #삼성 #반도체 #공정 #내년 #엔비디아 #제품 #기술

[단독] 쇄신 칼 빼든 삼성전자…'반도체 경영진단' 한다 2024-10-09 17:49:22

HBM3E는 대부분 엔비디아의 인공지능(AI) 가속기에 들어간다. 삼성은 경영진단을 통해 HBM뿐 아니라 더블데이터레이트5(DDR5) 등 범용 D램 제품의 경쟁력 복원 방안도 찾을 계획이다. 연말 정기인사에서는 DS부문 임원을 축소하는 방안을 검토하는 것으로 알려졌다. 실적 부진과 경쟁력 약화에 대한 책임을 묻고 침체한...

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• #쇄신 칼 #임원 #삼성전자 #경쟁력 #반도체 #삼성 #부문 #제품 #조직 #사업 #경영진단

야당, R&D 예산 문제 거듭 지적…유상임 장관 "철저 감독하겠다"(종합) 2024-10-08 19:48:10

재무감사 등을 시행하겠다"고 답했다. 유 장관은 또 포항가속기연구소의 채용 비리와 안전사고 미보고, 과제비 집행 규정 위반 등 의혹을 제기한 민주당 황정아 의원의 질의에는 "사실관계를 확인하고 있고, 속도를 내라고 독려하고 지시했다"고 말했다. rao@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포, AI...

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메모리 경쟁력 추락 인정한 삼성전자…연말 '대대적 쇄신' 예고 2024-10-08 17:47:49

SK하이닉스에 주도권을 내줬다. 엔비디아의 인공지능(AI) 가속기에 들어가는 HBM3E는 죄다 SK하이닉스 제품이다. 8단 제품에 이어 12단 제품도 공급하지만, 삼성은 아직 8단 제품도 승인받지 못했다. 저가 범용제품에선 중국에 쫓기고 있다. 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 더블데이터레이트4(DDR4)를 싼값에 쏟아내면서 가...

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폭스콘 "세계 최대 규모 엔비디아 GB200 칩 공장 건설 중" 2024-10-08 15:24:56

최신 AI 가속기다. AI 가속기는 AI 학습과 추론을 도울 수 있어 AI 데이터 센터에 필수적인 반도체 패키지다. 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 등을 붙여 만든다. 엔비디아는 GPU 'B200' 2개와 자체 중앙처리장치(CPU) 그레이스를 이어 붙여 GB200을 제작한 것으로 알려졌다. GB200은 최대 10조 개의...

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• #폭스콘 세계 #폭스콘 #최대 #엔비디아 #블랙웰 #부회장 #가속기

"내년까지 반도체 쨍쨍, 삼성전자만 겨울" 2024-10-08 15:03:19

AI 가속기 ‘블랙웰’과 서버용 메모리반도체 수요가 증가하고 있어 내년까지 반도체 업황은 호황을 이어가겠지만 삼성전자는 이러한 호황에서 소외된다는 설명이다. 노 센터장은 “고대역폭메모리(HBM) 제조에서 삼성전자보다 SK하이닉스가 패키징 공법 등에서 기술적 우위를 가져가고 있고 시장의 우려를 불식시키려면...

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