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"AI반도체 1등"…판교 R&D 허브 조성·연구인력 2배 이상 확충 2024-01-15 10:35:51
기술 거점으로, 평택은 차세대 반도체 소자와 첨단 패키징 거점으로 각각 육성하며 반도체 인재 양성에도 심혈을 기울인다. 정부는 15일 '민생을 살찌우는 반도체 산업'을 주제로 윤석열 대통령이 주재한 '국민과 함께하는 민생 토론회'에서 이런 내용을 담은 반도체 메가 클러스터 조성 방안을 보고했다....
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삼성전자 'HBM' 승부수…내년에도 생산량 2.5배로 늘린다 2024-01-12 14:34:43
쌓아 데이터 용량과 처리속도를 높인 반도체다. 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)와 함께 AI 가속기(대규모 데이터 학습·추론에 특화된 반도체 패키지)에 탑재된다. 삼성전자의 공격적인 투자 결정에는 AI 기술이 고도화하면서 HBM 등 메모리반도체의 수요가 커지고 있어서다. D램은 AI 가속기 안에서 중앙처리장치(CPU)나 G...
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[CES 현장] 영상으로 만나는 삼성 팹…AI에 힘주는 삼성 반도체 2024-01-12 05:24:39
그래픽, 모바일, 오토모티브 등 다섯 개 설루션으로 나뉘어 전시됐다. CES 2024에서 인공지능(AI)이 핵심 화두로 떠오른 가운데, 삼성전자는 생성 인공지능·온디바이스 AI 시장을 겨냥한 D램 라인업을 선보였다. 가장 눈길을 끈 것은 지난해 9월 공개된 업계 최대 용량 32기가비트 DDR5 D램이었다. 32기가비트 DDR5 D램은...
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'HBM 3위' 마이크론 맹추격…삼성·하이닉스는 '기술 초격차' 속도 2023-12-24 18:11:33
말했다. 인텔, “엔비디아의 성공은 우연”HBM과 그래픽처리장치(GPU) 등을 패키징(여러 칩을 한 칩처럼 작동하게 하는 공정)한 ‘AI 가속기’ 시장에서도 주도권 경쟁이 치열하다. AI 가속기는 대규모 데이터 학습·추론에 특화된 반도체로 생성형 AI 시대 필수재로 불린다. 인텔이 안간힘을 쓰고 있다. 인텔은 지난 14일...
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"中, 美제재 대비…말레이서 반도체 패키징" 2023-12-18 18:14:52
말레이시아 반도체 패키징 기업에 그래픽처리장치(GPU) 조립을 문의하는 중국 고객사가 늘고 있다고 18일 보도했다. 존 치아 유니셈 회장은 “무역 제재와 공급망 문제 때문에 중국 반도체 설계사들이 중국 외 지역에서 추가 공급처를 확보하기 위해 말레이시아로 왔다”고 전했다. 중국 밖에서 반도체를 패키징하면 국제...
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"中 기업들, 美 제재 피해 말레이에 첨단반도체 칩 조립 요청" 2023-12-18 14:45:42
미국의 첨단반도체 제재를 피하기 위해 반도체 패키징(조립 포장)의 허브로 통하는 말레이시아 기업들을 찾고 있다고 로이터통신이 18일 정통한 소식통들을 인용해 보도했다. 이에 따르면 3명의 소식통은 구체적인 기업명을 공개하지 않은 채 중국 기업 2곳이 말레이시아 칩 패키징 기업에 그래픽처리장치(GPU) 등의 칩 제...
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LG전자, 최신 AI CPU 탑재한 24년형 LG그램 출시 2023-12-15 10:22:16
AI 연산이 가능하다. 그래픽 성능 역시 기존 CPU 대비 약 2배 수준으로 향상됐다(Ultra7 기준). 포베로스 3D패키징 기술을 적용해, 전력 효율 또한 제고될 전망이다. LG 그램 최초로 소프트웨어인 '그램 링크(gram Link)'도 탑재됐다. 그램 링크는 안드로이드(Android)나 iOS 등 OS의 제약없이 편리하게 노트북과...
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LG전자, 최신 AI CPU 탑재한 노트북 'LG 그램' 판매 시작 2023-12-15 08:20:04
AI 연산이 가능하다. 그래픽 성능 역시 기존 CPU 대비 약 2배 수준으로 향상됐다(Ultra7 기준). 포베로스 3D패키징 기술을 적용해, 전력 효율 또한 제고될 전망이다. LG 그램 최초로 탑재된 소프트웨어인 ‘그램 링크(gram Link)’는 사용자들의 자유로운 노트북 사용을 돕는다. 그램 링크는 안드로이드(Android)나 iOS 등...
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"반도체 기판·車 부품 성과 낼 것" 2023-11-30 18:18:45
패키징 간담회에 참석한 자리에서 “그동안 카메라 모듈이 사업의 중심축이었지만 FC-BGA, 자동차 부품에서도 성과를 올릴 것”이라며 이같이 말했다. FC-BGA는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등을 메인 기판과 연결하는 반도체용 기판이다. LG이노텍은 지난해부터 4130억원을 투입해 FC-BGA 생산거점을 구축하고...
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"150조 AI 반도체 공략"…삼성, 新무기 'LLW D램' 꺼낸다 2023-11-21 18:01:07
있다”고 설명했다. 최첨단패키징에선 ‘3D 패키징’ 서비스를 본격화한다. 이 기술은 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 등 프로세서와 HBM을 수직으로 배치해 처리 속도와 데이터 처리 용량을 높이는 기술이다. 테슬라와 협업해 자율주행칩 개발GDP 전략은 AI 반도체 시장을 겨냥한 것으로 분석된다. 최근 생성형...
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