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"어디서든 당신을 떠올려"…세계 최고 CEO의 열렬한 연애편지 [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2024-03-27 07:00:09
전기차 회사 테슬라의 일론 머스크 CEO다. 테슬라는 인공지능(AI) 가속기 'D1', 자율주행 칩 'HW 4.0' 등 첨단 AI 반도체를 직접 개발해 삼성전자 같은 파운드리(반도체 수탁생산) 업체에 생산을 맡긴다. 최근 파운드리 사업을 집중적으로 육성하고 있는 겔싱어가 삼성전자로부터 테슬라를 빼앗고 싶다는 ...
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서머스 전 美재무 "인플레 높은데 연준 인하신호는 '나쁜 버릇'" 2024-03-22 11:24:50
경제와 금융시장 상황을 고려할 때 "왜 서둘러 가속기를 밟으려 하는지 모르겠다"고 말했다. 서머스 전 장관의 이런 비판은 연준이 연방공개시장위원회(FOMC) 결과를 발표한 지 하루 만에 나왔다. 그는 연준의 중립 금리(경제를 자극하지도 둔화시키지도 않는 수준의 금리)가 너무 낮다는 점이 핵심 문제라고 짚었다. 연준...
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네이버, 日 커머스 발뺀다...'마이스마트스토어' 철수 [권영훈의 증시뉴스 PICK] 2024-03-20 14:15:39
개발한 AI 가속기 칩 '마하(Mach)-1'으로 만든 AI 시스템을 선보일 것이라고 말했습니다. 이는 AI 반도체 최강자인 엔비디아를 꺾고 세계 최대 반도체 기업으로 거듭나기 위한 시도로 풀이됩니다. 이날 삼성전자 주가는 젠슨 황 CEO가 엔비디아 컨퍼런스에서 "삼성전자 HBM을 테스트하고 있다"는 발언 영향으로 5...
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김성영 쓰리브룩스 대표 "세포 속 청소부로 뇌질환 신약 만들 것" 2024-03-19 18:15:19
신약을 선보일 것”이라며 이렇게 말했다. 국내 대형 제약사의 신약개발팀장 등을 지내면서 신약 후보물질 발굴, 전임상, 임상 등의 경험을 쌓은 김 대표는 2022년 12월 경북 포항에서 쓰리브룩스테라퓨틱스를 창업했다. 포스텍과의 연계 연구를 위한 최적의 장소라고 판단해서다. 포스텍은 2016년부터 미국 일본에 이어 ...
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FOMC·엔비디아콘퍼런스·BOJ...이번주 증시 분수령 [출근전 꼭 글로벌브리핑] 2024-03-18 06:24:14
AI 개발자 콘퍼런스(GTC)가 예정되어있다. GTC에서 엔비디아는 최첨단 그래픽가속기인 'H200'보다도 개선된 차세대 AI칩 'B100'을 공식 발표할 것으로 예상된다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 발언도 주목받을 것으로 보인다. 한편 이번 주초에는 '마이너스(-)' 금리 해제를 고심하고 있는...
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[뉴욕증시-주간전망] FOMC·엔비디아·BOJ '빅위크' 개막 2024-03-17 07:00:01
대한 시장의 기대감 때문이다. GTC에서 엔비디아는 최첨단 그래픽가속기인 'H200'보다도 개선된 차세대 AI칩 'B100'을 공식 발표할 것으로 예상됐다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 발언도 주목됐다. 뉴욕증시를 사상 최고가 수준으로 끌어올린 주축인 엔비디아의 주식이 상승세를 이어가는지 여부도...
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다이먼 "시장 기대 너무 높아"…6월 인하도 식고있다 [글로벌마켓 A/S] 2024-02-27 08:43:13
이날 뉴욕증시의 대형 기술기업들 상당수가 부진한 가운데 반도체 관련 업종의 강세가 두드러졌다. 마이크론은 이날 공식 자료를 통해 엔비디아의 차세대 가속기인 H200에 투입할 3세대 고대역폭메모리(HBM3E) 대량 양산을 시작했다고 밝혔다. 엔비디아는 상반기중 기존 호퍼 아키텍처 기반 H100 가속기 2배성능의 H200을...
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올해 신한울 3·4호기 건설 허가 심의…SMR 규제 선제 마련 2024-02-16 10:00:03
의료용 가속기는 대형화가 일어나고 있고, 15년 이상 된 가속기 30개 정도가 폐기를 시작할 텐데 이런 변화에 따라 규제하겠다는 것"이라고 설명했다. ◇ 일본·중국 등 인접국 모니터링 강화…후쿠시마 오염수 대응 첫 훈련 원안위는 후쿠시마 오염수를 방류 중인 일본, 서해와 닿은 자국 동부 연안에 원전을 다수 건설...
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고전하던 메모리 살아난다…"삼성전자 올해 영업이익 30조 낼 것" 2024-01-31 18:49:36
2㎚ AI 가속기 수주삼성전자는 파운드리(반도체 수탁생산) 사업에서도 AI발 호황을 기대하고 있다. 삼성전자는 최근 HBM과 파운드리에서 생산한 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)와 이를 한 칩처럼 작동하게 하는 최첨단 패키징까지 결합한 턴키서비스 고객 확보에 나섰다. 성과도 나왔다. 삼성전자는 이날...
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"나노 한계 뚫어라"…칩 패키징 '兆의 전쟁' 2024-01-30 17:48:39
H100 가속기를 생산한다. 칩을 수직으로 쌓는 3차원(3D) 패키징의 핵심 기술인 ‘SoIC’에도 투자를 아끼지 않고 있다.인텔, 최첨단 패키징공장 건설2020년 파운드리 사업에 재진출한 미국 인텔도 맞불을 놨다. 인텔은 지난 26일 미국 뉴멕시코주에 최첨단 패키징 시설 ‘팹9’을 완공했다는 소식을 알렸다. 투자금액은...
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