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초일류 선진국으로 가는 대한민국…기업들은 변화와 혁신에 올인 2024-10-09 16:34:26
연구를 활발하게 진행 중이다. 이를 통해 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 메모리 시장에서 리더십을 지킬 계획이다. 빠르게 성장할 AI, 고성능 컴퓨팅(HPC), 자동차 전장(전자장치) 관련 차세대 반도체 시장에서도 신제품을 출시해 ‘초격차’를 이어간다는 전략이다. 현대자동차그룹은 자동차에서 나아가 첨단 물류 시스템...
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이재용 회장 "파운드리와 로직칩 설계 사업부 분사 안해" 2024-10-07 21:10:22
사업과 로직칩 설계 사업부는 매년 수십억 달러의 손실을 보고 있는 것으로 파악하고 있다. 이로 인해 세계 최대 메모리 칩 제조업체인 삼성전자의 전체 실적도 악화되고 있다는 분석이다. 삼성은 메모리 칩에 대한 의존도를 낮추기 위해 로직 칩 설계 및 계약 칩 제조 분야를 확장해왔다. 삼성은 2019년 대만 TSMC를...
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프라임마스 "허브 칩렛으로 글로벌 공략" 2024-10-06 18:51:30
기술이다. 팹리스(반도체 설계 전문) 회사 프라임마스가 선보이는 ‘허브 칩렛’은 여러 분야에서 활용할 수 있는 범용성을 더했다. 박일 프라임마스 대표는 “허브 칩렛을 활용해 인공지능(AI), 블록체인, 영상·음성 처리 분야 등을 총망라하는 시스템온칩(SoC)을 만들 수 있다”며 “기존 일체형 반도체와 비교해 반도체...
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삼성전자, 차세대 PC용 SSD 'PM9E1' 양산 2024-10-04 16:12:38
수 있다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 부사장은 "PM9E1은 5나노 컨트롤러를 탑재해 업계 최고 수준의 성능과 전력 효율이 강점인 제품으로, 주요 글로벌 PC 제조사들과 제품 성능 검증을 완료했다"며 "이번 제품은 빠르게 성장하는 온디바이스 AI 시대에 고객들이 최적의 포트폴리오를 구성할 수 있도록 하는...
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삼성전자, 최고 성능·최대 용량 PC용 SSD 양산…AI PC 최적화 2024-10-04 08:44:19
시장 점유율의 33.4%를 차지하며 1위 자리를 지키고 있다. 배용철 메모리사업부 상품기획실 부사장은 "이번 제품은 빠르게 성장하는 온디바이스 AI 시대에 고객들이 최적의 포트폴리오를 구성할 수 있도록 하는 기반이 될 것"이라고 밝혔다. writer@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포, AI 학습 및 활...
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"업계 최고 성능·최대 용량"…삼성전자, PC용 SSD PM9E1 양산 2024-10-04 08:30:58
방침이다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 부사장은 "PM9E1은 5나노 컨트롤러를 탑재해 업계 최고 수준의 성능과 전력 효율이 강점인 제품으로, 주요 글로벌 PC 제조사들과 제품 성능 검증을 완료했다"며 "이번 제품은 빠르게 성장하는 온디바이스 AI 시대에 고객들이 최적의 포트폴리오를 구성할 수 있도록 하는...
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'글로벌 수출통제 전쟁' 막 올랐는데…한국 '선택 기로에 2024-10-03 11:01:35
단행했다. 에스테베즈 차관의 발언은 고대역폭메모리(HBM)등 첨단 반도체 생산을 주도하는 한국도 수출통제에 보조를 맞춰야 한다는 미국 정부의 ‘요구’라는 것이 정부의 분석이다. 향후 무기화할 수 있는 인공지능(AI), 양자컴퓨터 등 첨단 기술의 잠재 적국으로의 유출을 막는 수출통제가 신(新)냉전 시대 도래와 함께...
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中메모리반도체 스타트업, 美제재 속 혁신 주장…"독점 깰 것" 2024-10-03 09:46:27
(서울=연합뉴스) 윤고은 기자 = 중국의 메모리반도체 스타트업 누메모리(Numemory·신춘기술)가 미국의 제재 속 기술 혁신을 이뤘다고 주장했다. 3일 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 누메모리는 중국에서 설계·생산된 스토리지클래스메모리(storage class memory·SCM) 중 최대 용량 제품을 출시했다면서,...
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[고침] 경제(SK하이닉스, TSMC 주최 포럼 참가…"HBM3E 12…) 2024-09-26 17:19:21
엔비디아 최신 인공지능(AI) 칩에 탑재되는 5세대 고대역폭 메모리(HBM) 제품 HBM3E를 나란히 전시하며 엔비디아와의 파트너십도 강조했다. 26일 업계에 따르면 SK하이닉스는 25일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라 컨벤션센터에서 열린 'OIP 에코시스템 포럼 2024'에 참가해 최신 인공지능(AI) 메모리...
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SK하이닉스, TSMC 주최 포럼 참가…"HBM3E 12단, H200에 탑재" 2024-09-26 15:54:38
엔비디아 최신 인공지능(AI) 칩에 탑재되는 5세대 고대역폭 메모리(HBM) 제품 HBM3E 12단을 나란히 전시하며 엔비디아와의 파트너십도 강조했다. 26일 업계에 따르면 SK하이닉스는 25일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라 컨벤션센터에서 열린 'OIP 에코시스템 포럼 2024'에 참가해 최신 인공지능(AI) 메모리...
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