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SK하이닉스, 美인디애나에 차세대 HBM공장 짓는다…5.2조원 투자(종합) 2024-04-04 07:18:06
AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고, 퍼듀대학교 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력하기로 했다고 4일 밝혔다. 미국에 AI용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 짓는 것은 반도체 업계 최초다. SK하이닉스는 3일(현지시간) 웨스트라피엣에 소재한 퍼듀대에서 인디애나주와 퍼듀대, 미 정부...
SK하이닉스, 美 인디애나에 5.2조 규모 HBM 공장 건설 2024-04-04 07:07:03
주는 미래 경제의 원동력이 될 혁신적인 제품을 창출하는 글로벌 선두주자"라며 "SK하이닉스와의 새로운 파트너십이 장기적으로 인디애나 주와 퍼듀대를 비롯한 지역사회를 발전시킬 것으로 확신한다"고 밝혔다. 멍 치앙 퍼듀대 총장은 "SK하이닉스는 AI용 메모리 분야의 글로벌 개척자이자 지배적인 시장 리더"라며 "이...
SK하이닉스, 美인디애나에 5.2조원 투자해 차세대 HBM 공장 짓는다 2024-04-04 03:50:01
우리의 첨단기술 미래를 구축하는 데 도움을 줄 것"이라고 감사의 뜻을 전했다. 멍 치앙 퍼듀대 총장은 "SK하이닉스는 AI용 메모리 분야의 글로벌 개척자이자 지배적인 시장 리더"라며 "이 혁신적인 투자는 인디애나주와 퍼듀대가 가진 첨단 반도체 분야 경쟁력을 보여주면서 미국 내 디지털 공급망을 완성하는 기념비적인...
SK하이닉스, 美 인디애나에 칩 패키징 공장…5.2조 투자 2024-04-04 03:50:00
메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고, 퍼듀 대학교 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력하기로 했다고 4일 밝혔다. 회사는 이 사업에 38억 7000만 달러(약 5조 2000억 원)를 투자할 계획이다. <※ 참고: 한국경제TV 2024년 3월 27일자 [단독]SK하이닉스, 미 퍼듀대와 파트너십…인디애나 투자 유력...
[단독] 제이앤티씨, 유리기판 사업 진출…"2027년 양산 목표" 2024-04-02 08:30:02
기업 제이앤티씨가 첨단반도체 패키징의 미래소재로 꼽히는 ‘유리기판 사업’에 진출한다. 그간 3D커버글라스를 생산하며 쌓아온 유리 가공 기술력을 토대로 2027년 제품 양산에 나서겠다는 계획이다. 2일 업계에 따르면 제이앤티씨는 지난달 29일 열린 주주총회에서 TGV방식 유리기판 신사업에 진출한다고 발표했다....
[오늘시장 특징주] 퀄리타스반도체(432720) 2024-04-01 11:28:39
후 패키징 기술로 통합하는 방식으로, 반도체 수율과 전력 소비 개선에 기여할 것으로 기대됩니다. 퀄리타스반도체는 이 분야에서 국책 과제를 수행하고 있으며, 하나마이크론과 오픈엣지테크놀로지와 같은 기업과의 연계를 통해 기술 개발에 박차를 가하고 있습니다. 이처럼 퀄리타스반도체는 CXL 기술과 칩넷 기술을...
김남정 "통큰 투자로 동원그룹 먹거리 찾겠다" 2024-03-28 18:27:08
2차전지 패키징 등 첨단소재 분야에 진출했다. 김 회장 주도로 최근 4년간 미래 먹거리 발굴에 투자한 금액만 1조3000여억원에 이른다. ○지난해 그룹 매출 10조원 돌파김 회장 승진으로 동원그룹의 4대 사업 투자는 더욱 탄력을 받을 것으로 전망된다. 물류 계열사인 동원글로벌터미널부산(DGT)이 다음달 부산 신항에 국내...
김남정 동원그룹 부회장, 10년 만에 회장 승진 2024-03-28 13:19:36
최근 4년간 그룹의 미래 먹거리 발굴을 위한 투자액은 1조 3,000여억 원에 이른다. 동원그룹은 2015년 축산 도매 온라인몰 ‘금천’을 인수해 수산 식품에서 축산물 유통으로 식품 사업 영역을 넓혔고, 2021년 원통형 배터리 캔 제조사 엠케이씨(MKC)를 인수해 2차전지 패키징으로 사업을 확장, 첨단 소재 기업으로 본격...
HBM 1등 SK하이닉스 자신감…"올해 매출 비중 두자릿수 돌파" 2024-03-27 18:21:05
D램으로 미래 시장의 변곡점에 대응할 것”이라고 강조했다. 미국 인디애나주에 40억달러를 투자해 최첨단 패키징 공장을 짓는다는 외신 보도와 관련해서는 “검토 중이지만 확정되지 않았다”고 말했다. 삼성전자도 이날 미국 실리콘밸리에서 열린 국제 반도체 콘퍼런스 ‘멤콘 2024’에서 CXL·HBM 개발 계획을 공개했다....
한-EU 반도체 연구협력 강화…연구자포럼·공동연구 착수 2024-03-25 17:00:21
이종 집적 및 패키징 등 주제로 발표했다. 첫날 한국에서는 안수진 삼성전자[005930] 부사장, 임의철 SK하이닉스[000660] 부사장, 유회준 한국과학기술원(KAIST) 교수 등이 발표했다. EU 측에서는 압둘 라힘 포톤 델타 연구원 등 반도체 전문가 8명이 발표했다. 둘째 날에는 한준규 서강대 교수, 아드리에 마커스 네덜란드...