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[커버스토리] AI가 쏘아올린 '칩 워'…반도체, 전략자산 되다 2024-05-13 10:01:01
하지만 연산 능력(컴퓨팅 파워)에 한계가 있었습니다. 인공신경망이 반도체를 만나면서 이 문제가 해결됐습니다. AI 반도체 강자인 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)가 그것인데요, 원래 GPU는 3차원(3D) 게임 같은 고품질 그래픽 처리를 위해 개발됐습니다. 컴퓨터의 두뇌에 해당하는 중앙처리장치(CPU)는 복잡한 명령어를...
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SK E&S, 세계 최대 액화수소플랜트 준공…수소경제 확산 '속도'(종합) 2024-05-08 15:59:30
세계 최대 규모의 액화수소 플랜트를 준공했다. 연산 3만t에 달하는 대규모 액화수소 공급 시설이 가동을 시작하면서 수소버스 보급 등 국내 수소경제 확산에 속도가 붙을 전망이다. 산업통상자원부와 SK E&S는 8일 오후 인천 서구 아이지이㈜에서 인천 액화수소 플랜트 준공식을 열었다고 밝혔다. 아이지이㈜는 SK E&S가...
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SK E&S, 인천에 세계 최대 액화수소 플랜트 준공…연 3만t 생산 2024-05-08 15:20:01
세계 최대 규모의 액화수소 플랜트를 준공했다. 연산 3만t에 달하는 대규모 액화수소 공급 시설이 가동을 시작하면서 수소버스 보급 등 국내 수소경제 확산에 속도가 붙을 전망이다. 산업통상자원부와 SK E&S는 이날 오후 인천 서구 아이지이㈜에서 인천 액화수소 플랜트 준공식을 열었다고 밝혔다. 아이지이㈜는 SK E&S가...
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철자도 몰랐는데 최소 4조 수익…월가 전설 "엔비디아 팔았다" [글로벌마켓 A/S] 2024-05-08 08:14:17
코어를 갖춘 CPU와 GPU, 초당 38조 회의 연산처리 능력을 갖춘 뉴럴엔진, 메모리밴드는 초당 120GB 용량을 제공한다. 아이패드 프로는 이러한 고성능 반도체의 힘으로 영상에서 피사체를 바로 분리해 제작하도록 하는 등 기존 편집 성능을 거 간소화했다. 아이패드 프로는 영상 플랫폼의 증가에 맞춰 파이널컷 카메라앱과...
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애플 신형 아이패드 프로, 스펙 살펴보니 2024-05-08 05:48:09
탑재됐다. 이 뉴럴 엔진은 초당 38조 회에 달하는 연산 처리 능력을 갖추고 있고, 애플의 A11 바이오닉 칩에 처음 탑재됐던 뉴럴 엔진 대비 속도는 60배 더 빠르다. 애플의 플랫폼 아키텍처 담당 부사장인 팀 밀레는 "뉴럴 엔진은 M4를 AI를 위한 강력한 칩으로 만든다"며 "뉴럴 엔진과 M4는 오늘날 어떤 AI PC의...
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애플, 'AI용 최신 M4 탑재' 신형 아이패드 프로 출시(종합) 2024-05-08 02:28:18
탑재됐다. 이 뉴럴 엔진은 초당 38조 회에 달하는 연산 처리 능력을 갖추고 있고, 애플의 A11 바이오닉 칩에 처음 탑재됐던 뉴럴 엔진 대비 속도는 60배 더 빠르다. 애플의 플랫폼 아키텍처 담당 부사장인 팀 밀레는 "뉴럴 엔진은 M4를 AI를 위한 강력한 칩으로 만든다"며 "뉴럴 엔진과 M4는 오늘날 어떤 AI PC의...
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"맥북보다 똑똑한 아이패드"…애플, 괴물칩 M4로 'AI 승부수' [종합] 2024-05-08 01:42:14
제작 능력의 역작'이란 점을 강조했다. M4는 M3에서 처음 선보인 차세대 GPU 아키텍처를 기반으로 최대 4개의 성능 코어와 6개의 효율 코어로 구성된 최대 10코어 GPU를 탑재했다. 성능 코어 및 효율 코어 모두 향상된 차세대 ML 가속기를 갖췄다고 애플은 소개했다. 애플에 따르면 M4는 M2와 비교해 최대 1.5배 향상된...
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'최장 공백' 애플 아이패드의 귀환…괴물칩 'M4' 품었다 2024-05-08 00:05:48
소개했다. 애플 측은 M4를 최고 수준의 자체 실리콘 제작 능력의 역작이란 점을 강조했다. M4는 최대 4개의 성능 코어와 6개의 효율 코어로 구성된 최대 10코어 GPU를 탑재한 점이 특징이다. 성능 코어 및 효율 코어 모두 향상된 차세대 머신 러닝(ML) 가속기를 갖췄다고 애플은 소개했다. 애플에 따르면 M4는 M2와 비교해...
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TSMC "테슬라 AI 슈퍼컴퓨터 탑재 반도체 생산" 2024-05-05 19:24:05
웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWos)라는 첨단 패키징 공정을 이용해 현재보다 연산 성능이 40배 이상인 복잡한 시스템을 제공할 것이라고 설명했다. 다른 소식통은 TSMC가 2027년까지 CoWos 첨단 패키징 공정 기술과 SoIC(System On Intergrated Chips) 첨단 패키징을 통합한 웨이퍼 시스템을 만들 예정이라고 밝혔다....
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TSMC "테슬라 AI 슈퍼컴퓨터 탑재 차세대 반도체 생산 시작" 2024-05-05 18:07:27
패키징 공정을 이용해 현재보다 연산 성능이 40배 이상인 복잡한 시스템을 제공할 것이라고 설명했다. 이어 테슬라의 신제품은 미국 스타트업 세레브라스에 공급하는 시스템과는 다르다고 전했다. 다른 소식통은 TSMC가 2027년까지 CoWos 첨단 패키징 공정 기술과 SoIC(System On Intergrated Chips) 첨단 패키징을 통합한...
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