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㈜두산, 국내 최대 전자회로기판 전시회 'KPCA 쇼 2024' 참가 2024-09-03 08:55:27
적층판(CCL) 외에도 레진코팅동박(RCC), 연성동박적층판(FCCL) 등 다양한 종류의 제품군을 선보인다. 두산 관계자는 "정보기술(IT), 인공지능(AI) 등 혁신 기술이 빠르게 발전하며 기초 소재가 되는 하이엔드 CCL 시장은 더욱 커질 것으로 예상된다"며 "각 사업 영역에서 고객사가 요구하는 사양이 높아지는 만큼 앞으로도...
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이노스페이스 "메탄엔진 연소시험 성공…발사체 '한빛'에 활용" 2024-08-29 11:28:41
개발해 왔으며, 올해 5월 금속 3차원(3D) 프린팅으로 적층한 0.4t급 메탄 엔진 재생냉각 연소기 연소시험에 성공했다. 이는 170㎏ 탑재체를 우주에 보낼 수 있는 '한빛-마이크로' 발사체에 쓰이는 킥스테이지 용으로, 이번 시험에서 237초간 연소하는 데 성공했다고 이노스페이스는 설명했다. 이어 7월에는 2단...
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ETRI, 초실감 디스플레이·초저전력 반도체 원천 기술 찾았다 2024-08-26 15:54:34
적층 공정의 단점을 해결할 것으로도 기대된다. HBM은 여러 개의 웨이퍼를 쌓고 TSV(실리콘 관통전극)로 뚫어 전기적으로 연결한다. TSV를 쓰면 소비 전력을 줄일 수는 있지만 비용이 많이 들고 수율을 높이기가 어렵다. TSV 한계를 극복하기 위해 여러 개 웨이퍼를 적층하는 대신 하나의 웨이퍼 위에 소재를 쌓아올리는...
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큐빅셀, 반도체 패키징 검사 '3D 이미지' 기술개발…주관기관 선정 2024-08-21 18:48:40
8단 이상 적층된 소자를 패키징하는 것은 기술적 난이도가 높아 이를 실시간으로 정확히 계측하는 게 첨단 패키지 기술 안정성 및 수율 확보에 필수적이라고 회사 측은 설명했다. 큐빅셀은 깊은 심도 영역에서도 높은 분해능으로 3D 이미지를 한 번에 얻을 수 있는 ‘FSH(Flying-over Scanning Holography) 기술’로 첨단...
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차세대 배터리 자동화 장비 공략…케이엔에스 "매출 1000억 도전" 2024-08-18 17:22:37
CID 장비(50.5%)에서 나왔고 적층세라믹콘덴서(MLCC) 부품 진공 패키징 장비, 디스플레이·태양광·전장 등 산업에서 다양하게 활용할 수 있는 자동화 장비 등도 주력 제품이다. 2차전지의 열, 압력 감지로 안정성을 확보하는 BMA 제조 장비도 만든다. 이 같은 포트폴리오는 CAM 기술에서 나왔다. CAM이란 하나의 축에 다수...
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"장비 출하 원활"…필에너지, 상반기 매출 전년比 26.6% 증가 2024-08-14 18:21:49
대한 관심도가 높아지는 만큼 장비의 기술 수준도 끌어올리겠다는 계획이다. 필에너지 관계자는 “자사 장비가 고객사의 배터리 품질에 영향을 미칠 수 있는 만큼 책임감을 갖고 사업에 임할 것”이라며 “초고속 적층(스태킹) 기술과 레이저 절삭(노칭) 기술을 더욱 정밀하게 발전시키기 위한 연구개발(R&D)을 지속해...
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'4K TV 해상도 구현' XR·360도 폴더블 휴대전화 한눈에 2024-08-14 06:00:06
효율을 대폭 개선한 적·녹·청 적층형 LED 등도 전시됐다. 채용박람회, 무역상담회, 현장 세미나 등 다양한 부대행사도 있다. 무역상담회에 해외 구매기업의 참여를 대폭 늘려 국내 소부장 기업의 수출을 적극 지원한다. 이승렬 산업부 산업정책실장은 디스플레이 기술 혁신에 기여한 기업에 산업부 장관상(6점)을 수여한...
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파미셀, 1분기 적자 딛고 2분기 흑자 전환 성공 2024-08-13 15:46:55
소재를 적용한 동박적층판(CCL)은 AI가속기와 데이터 센터 등에 쓰인다. 파미셀 관계자는 “원료의약물질 경쟁력 확보와 저유전율 소재 호조를 바탕으로 하반기에에도 견고한 실적을 이어 나가겠다”며 “또한 새롭게 론칭한 뷰티브랜드 ‘플레이 셀’의 성장에도 집중할 것”이라고 말했다. 이우상 기자 idol@hankyung.com...
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엔비디아 새 AI가속기에 HBM3E 12단 적용…"판도 바뀔 것" 2024-08-12 17:26:08
수 있을 것”이라고 분석했다. SK하이닉스도 12단 납품 경쟁에서 밀리지 않겠다는 각오를 밝혔다. 이규재 SK하이닉스 패키징제품개발 담당 부사장은 최근 자사 뉴스룸 홈페이지를 통해 “적층 단수가 올라가면서 칩이 휘어지지 않게 하는 동시에 열을 방출하는 기술도 중요해졌다”며 “HBM3E 12단에 개선된 패키징 기술을...
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'AI 고점론' 반도체에서 MLCC로...삼성전기·LG이노텍 주목 2024-08-10 13:53:28
투자자들이 주목할 산업군이 있을까요? <기자> 적층세라믹콘덴서, MLCC 업종으로 소나기를 피하는 전략이 유효해보입니다. 대표 업체는 삼성전기와 LG이노텍입니다. MLCC는 전기를 보관했다가 일정량씩 내보내는 '댐' 역할을 하는 부품입니다. 좁쌀보다 작은 크기로 '산업의 쌀'로 불리기도 합니다....
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