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SK이노, 이산화탄소→일산화탄소 전환 촉매기술 실증 성공 2023-12-03 09:49:14
활용해 하루 1㎏ 상당의 일산화탄소를 제조하는 실증에 성공했다. 환경과학기술원 연구진이 자체 개발한 이원자 촉매 기술은 화학반응 속도를 변화시키는 촉매의 성능을 한층 더 높인 것으로 확인됐다고 SK이노베이션은 설명했다. 원자를 하나씩 분리해 만든 단원자(單原子) 촉매는 수백개 원자가 뭉쳐진 기존 촉매와 달리...
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SV인베, 전기차 구동모터 제조사 BMC에 2300억원 추가 투자 2023-11-29 16:28:17
핵심 부품인 ‘코어’ 제조 역량을 갖춘 자동차 부품 제조사로 재편했다. 특히 회사는 세계 최고 수준의 도트본딩(Dot bonding) 및 셀프본딩(Self bonding) 적층기술을 바탕으로 전기차용 구동모터코어의 수주를 늘리고 있다. 이외에도 모터하우징, 전기차용 전동컴프레셔모터, 차세대 브레이크모터 등의 매출도 지속적으로...
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그래핀업, 그래핀 상용화 위해 한국과학기술연구원과 협업 2023-11-21 10:23:27
그래핀이 적층된 구조적 결함이 적고, 결정성이 매우 우수한 그래핀으로 판단되며 단일 공정에서 그래핀 박리와 환원이 동시에 이루어져 저비용 고품질 그래핀 제조가 가능할 것으로 판단된다는 평가를 받았다. 그래핀업은 확보한 기술을 토대로 자동화 및 양산에 대한 연구 개발을 지속해 왔으며, 고강도/대전방지 소재,...
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엔비디아 새 AI칩에 삼성·SK 'HBM 특수' 2023-11-14 18:13:56
패키징해 제조한다. H200은 챗GPT 개발사 오픈AI의 최신 대규모언어모델(LLM)인 ‘GPT-4’ 훈련에 적용되는 등 전 세계 기업들이 구매 경쟁을 벌이는 ‘H100’의 업그레이드 버전이다. 현재 H100 칩 1개 가격은 2만5000~4만달러로 추정된다. LLM을 구동하는 데에는 수천 개의 칩이 필요한 것으로 알려져 있다. 엔비디아는...
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한국타이어, 3D프린팅 기술 과기정통부 장관상 수상 2023-11-14 16:21:47
3d 프린팅으로 제작해 양산에 성공한 사례를 제조업계에서 찾아보기 힘든 상황에서 마이크로미터 단위 초정밀 금속 제품의 적층제조기술을 개발했다는 것은 기술적 의의가 크다. 한편, 한국타이어는 지속적인 r&d 투자를 통해 혁신 기술력을 강화하고 있다. 핵심 역할을 담당하는 하이테크 연구소 한국테크노돔과...
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한국타이어, 3D프린팅 우수사례로 선정…과기정통부 장관상 수상 2023-11-14 14:55:30
한국타이어가 한국정보통신산업진흥원의 '3D프린팅 제조 혁신 실증 지원사업'에 참여하면서 개발됐다. 금속 3D프린팅 기술을 활용해 높은 정밀도와 수율을 확보한 것이 특징이다. 타이어 몰드 제작 기간을 최대 70%까지 단축하고, 고난도 패턴 구현 및 부품 통합 등 이점을 제공한다. 한국타이어는 3D 프린팅 기술...
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산업현장 엔지니어 '화상연결' 해가며 日기술자에 노하우 물었다 2023-11-08 22:30:01
회사 엔지니어들은 제조 현장에 있어서 상담회에 직접 참여하기 어려워요. 그래서 이렇게 화상 연결을 하겠습니다." 아이에스시(ISC) 연성동박적층필름(FCCL) 사업팀 관계자는 지난 7일 서울 송파구 롯데호텔 월드에서 열린 '한일산업기술페어(FAIR) 2023'의 부대행사인 '기술자문 상담회'에서 노트북을...
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"디스플레이 수출 3개월 연속 증가…수요 회복 낙관 이르다"-하나 2023-11-07 14:37:10
17개월 만에 전년 대비 증가로 돌아섰다. 같은 기간 동박적층판(CCL) 수출액은 36.5% 증가한 3480만달러를 기록했다. 다만 이 증권사는 제조사들의 재고 축적 기조로 더 이상 전방 수요가 악화하진 않지만, 아직 뚜렷한 회복을 기대하기 이르다고 전망했다. 또 텔레비전 패널과 IT 패널 가격이 횡보하고 있어 실적 개선폭에...
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[르포] 다가올 '반도체 업턴' 대비한다…삼성전기 반도체기판 공장 2023-11-05 09:00:21
반도체 팹'을 연상케 했다. 반도체 기판 제조는 노란색 조명이 실내를 비춘 회로 공정 구역에서 본격적으로 시작됐다. 반도체 공정이 원형 실리콘 판인 웨이퍼를 갖고 시작한다면 반도체 기판 공정은 전기가 통하지 않는 큰 사각형 모양 절연판 틀에 얇은 구리를 덮은 동박적층판(CCL)을 갖고 시작하는 데서 차이가 있...
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대만, 반도체산업 혁신에 10년간 12조원 투입…"선제적 대응" 2023-11-03 15:45:04
제조 공정 관련 정책도 포함돼 있다고 말했다. 한 관계자는 이번 프로젝트의 자금이 1㎚ 이하의 칩 개발, 3차원(3D) 적층 기술 및 이종 집적 패키징 기술 개발 등에 투입될 것이라고 전했다. 다른 관계자는 대만 당국이 이번 계획을 통해 10년 내 대만을 국제적인 IC(집적회로) 설계의 요충지로 만들 예정이라고 밝혔다....
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