[특징주] 인터플렉스, 삼성 갤럭시링 출시 계획에 강세 2024-01-22 09:30:24

부품사 인터플렉스[051370]의 주가가 삼성전자[005930]의 '갤럭시링' 출시 계획에 22일 장 초반 강세다. 인터플렉스는 이날 오전 9시 17분 현재 코스닥시장에서 전 거래일 대비 13.56% 오른 1만7천340원에 거래되고 있다. 이는 삼성전자가 반지 모양의 헬스케어 기기인 갤럭시링을 연내 출시하겠다는 계획을 밝힌...

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갤럭시 S24 흥행 기대…외국인, 삼성전자 쓸어담았다 2024-01-19 18:15:48

스마트폰 등에 들어가는 연성인쇄회로기판(FPCB)을 제조하는 기업이다. 박강호 대신증권 연구원은 “삼성전자가 갤럭시 링을 하반기에 출시할 것으로 예상한다”며 “이 과정에서 인터플렉스가 관련 메인 기판을 공급할 가능성이 높다”고 분석했다. 이날 갤럭시 링 수혜주 찾기가 이어지면서 헬스케어 의료 관련주가 대거...

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[한경유레카 특징주] 인터플렉스, 삼성전자 사업영역 확대 수혜 받을까 2024-01-19 11:35:53

"삼성전자 갤럭시링(헬스케어) 및 XR기기(메타) 출시 속에 수혜가 예상된다"며 매수의견을 제시하고 목표주가를 1만7000원으로 상향 조정했다. 인터플렉스는 휴대폰에 들어가는 연성인쇄회로기판(FPCB)를 제조하는 회사로 삼성전자와 삼성디스플레이를 주요 고객사로 두고 있다. 대신증권은 인터플렉스가 24년 영업이익이...

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• #한경유레카 특징주 #인터플렉스 #알고리즘 #한경유레카

플랫폼·소부장 쓸어담는 사모펀드 2024-01-10 18:29:00

인쇄회로기판 업체 심텍(121억원), 반도체용 석영유리 및 쿼츠 제조업체 원익QnC(69억원), 비메모리 반도체 설계 업체 에이직랜드(51억원) 등이 코스닥시장 순매수 2~4위였다. 사모펀드가 플랫폼 기업을 집중 매수한 이유는 금리 하락으로 성장주가 반등할 가능성이 높다고 판단했기 때문이다. 이영진 삼성증권 연구원은...

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AI 스마트폰 시대, 고성능 MLCC 수요 증가 2024-01-05 08:57:27

반도체 및 전자부품을 전기적으로 연결하는 회로 연결용 부품이 반도체 패키지기판이다. 패키지기판은 데이터 사용량이 증가할수록 고밀도·고다층화가 필수적이다. 고성능 데이터센터 등에서는 네트워크 패키지기판 수요가 급증하고 있다. 삼성전기는 국내 최초로 서버용 FC-BGA를 양산하기도 했다. FC-BGA는 반도체 칩과...

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• #AI 스마트폰

삼전·하이닉스 신고가…"반도체, 이젠 포모株" 2023-12-22 17:46:40

전자, 코리아써키트, 심텍 등 인쇄회로기판(PCB) 관련주를 반도체 업황 수혜주로 꼽았다. 반도체를 미세화하기 위해서는 PCB에서 기술력이 높아져야 하기 때문이다. SK증권은 온디바이스 AI 관련주가 부각될 것이라고 전망했다. 온디바이스 AI란 스마트폰과 컴퓨터 등 기기에 내장되는 자체 AI다. SK증권은 관련주로 심텍,...

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• #삼전하이닉스 신고가반도체 #반도체 #삼성전자 #상승 #업체 #SK하이닉스 #신고가 #온디바이스

"매수 놓치면 어쩌나"…승천하는 삼전·하이닉스에 '발 동동' 2023-12-22 16:27:00

종목으로 제시했다. 대신증권은 대덕전자, 코리아써키트, 심텍 등 인쇄회로기판(PCB) 관련주를 수혜주로 꼽았다. 반도체를 미세화하기 위해서는 PCB에서 기술력이 향상돼야 하기 때문이다. SK증권은 온디바이스AI 관련주가 부각될 것이라고 전망했다. 온디바이스AI란 스마트폰이나 컴퓨터에 들어가는 자체 AI다. SK증권은...

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'반도체 소재' 덕산그룹, 2세경영 막 올랐다 2023-12-18 18:50:07

칩과 전자회로기판을 연결해 전기신호를 전달하는 초정밀 부품인 솔더볼로 유명하다. 창업 초기 불량 제품이 쏟아져 나오고 핵심 기술인력이 회사를 떠나는 아픔을 겪기도 했지만 창업 5년여 만에 솔더볼 생산 분야 세계 2위 업체로 올라섰다. 덕산네오룩스는 OLED(유기발광다이오드) 소재 분야 세계시장 1위다. 현재 이...

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• #반도체 소재 #소재 #반도체 #회장 #명예회장 #덕산그룹 #분야

"獨·日 독점 깼다"…와이엠티, PCB소재서 '우뚝' 2023-12-18 17:56:48

인쇄회로기판(PCB) 부식을 방지하기 위해 세정, 박리(표면을 벗겨내는 과정), 최종표면처리 공정에 쓰이는 부품실장용 화학소재를 제조한다. PCB는 스마트폰, 태블릿PC 등 대부분의 전자기기 제조 공정에 사용되는 기초 화학소재다. ‘소프트 ENIG’와 ‘ENEPIG’ 등이 와이엠티가 개발한 대표 소재다. 전성욱 대표(사진)는...

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