메모리 만년 3등도, 파운드리 점유율 1%도 "타도! K칩스" 2024-02-27 18:37:35

미국 기업 간 ‘일감 나눠주기’가 본격화하는 것도 우려되는 대목이다. 마이크로소프트(MS)는 6조6000억원으로 추산되는 첨단 칩 생산을 인텔에 맡기기로 했다. 엔비디아는 인텔에 그래픽처리장치(GPU)와 HBM을 묶는 ‘최첨단 패키징’ 일부 물량을 넘길 것으로 알려졌다. 현재 엔비디아의 최첨단 패키징은 대만 TSMC가...

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美 인텔 "1.8나노 공정 연말 양산 시작…MS 개발 칩 생산"(종합) 2024-02-22 07:40:54

최첨단 파운드리 서비스를 제공하기 위해 Arm과 파트너십을 체결했다. 이날 행사에서는 르네 하스 ARM CEO가 무대에 오르기도 했다. Arm·시놉시스·케이던스·지멘스·엔시스 등 반도체 설계 자산(IP) 설계 자동화(EDA) 기업과 협력을 통해 AI 시대에 맞는 맞춤형 시스템즈 파운드리가 되겠다는 계획도 밝혔다. 반도체...

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"밀리면 끝난다"…삼성 vs 반도체 연합군, 불붙은 'HBM 전쟁' 2024-02-19 18:39:28

AVP(최첨단패키징)사업팀 등의 반도체(DS·디바이스솔루션)부문 조직의 역량을 총 결집해 최고 성능의 HBM4를 개발한다는 계획을 세웠다. HBM4 승부처인 로직다이 제작은 파운드리사업부가 맡는다. 최근 경계현 DS부문장(사장)의 특별 지시로 꾸린 ‘HBM 원팀 태스크포스(TF)’의 주요 미션도 HBM4 경쟁력 강화다. TF는...

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여러 칩 겹겹이 쌓고 하나로 연결…AI 반도체 승부처는 '첨단 패키징' 2024-02-19 18:18:06

‘패키징 3강’으로 꼽히는 삼성전자, 인텔, TSMC는 주도권을 잡기 위해 조(兆) 단위 투자 계획을 쏟아내고 있다. TSMC는 올해 최첨단 패키징에 최대 32억달러(약 4조2000억원)를 투자하기로 했다. 삼성전자는 지난해 18억달러를 투입했고 올해 투자 규모도 비슷할 것으로 알려졌다. 인텔은 지난달 미국 뉴멕시코주에...

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• #여러 칩 #패키징 #반도체 #기판 #삼성전자 #투자 #유리

'AI 반도체' 판 커진다…업계 연합전선 구축 활발 2024-02-18 06:31:01

키옥시아는 4위다. 키옥시아와 웨스턴디지털은 최첨단 메모리 반도체 생산에 정부 보조금을 포함해 총 7천290억엔(약 6조5천억원)을 투자할 계획이라고 최근 발표했다. 이번 투자로 생성형 AI 보급 확대에 따른 데이터 센터 수요에 부응해 일본 공장 2곳에 이른바 8세대, 9세대 메모리 생산 라인을 신설하기로 했다. 양산...

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삼성전자, 일본 대표 AI 스타트업 PFN서 2나노 반도체 수주 2024-02-15 19:27:58

= 최첨단 파운드리(반도체 위탁생산) 공정인 2나노(㎚·10억분의 1m) 경쟁에 뛰어든 삼성전자가 일본의 인공지능(AI) 업체로부터 2나노 반도체 생산을 수주했다. 15일 업계에 따르면 삼성전자는 일본의 AI 스타트업 프리퍼드네트웍스(PFN)로부터 AI 가속기를 비롯한 2나노 공정 기반 AI 반도체를 수주한 것으로 알려졌다....

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