몸집 키우는 TSMC…공장 10개 더 짓는다 2024-03-07 14:09:26

수 없어 14나노 이상 성숙 공정은 해외에 건설하고 최첨단 공정은 대만에 남을 것이라고 강조했다. 연합보는 TSMC가 자이 지역에 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWos)라는 첨단 제조공정을 이용한 첨단 패키징 공장을 건설할 예정이라고 보도했다. 이어 해당 공장이 향후 이종 반도체를 수직으로 적층해...

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생산 몸집 키우는 TSMC, 미일 이어 대만엔 공장 10개 신설 추진 2024-03-07 12:02:43

건설하고 최첨단 공정은 대만에 남을 것이라고 강조했다. 연합보는 TSMC가 자이 지역에 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWos)라는 첨단 제조공정을 이용한 첨단 패키징 공장을 건설할 예정이라고 보도했다. 이어 해당 공장이 향후 이종 반도체를 수직으로 적층해 연결하는 3D(3차원) 패키징 공정으로 변모할...

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• #생산 몸집 #공장 #대만 #건설 #첨단 #패키징 #반도체

AI반도체 열풍에 올라탄 ISC "전년 대비 공급량 50% 이상 늘었다" 2024-03-04 11:43:15

AI 반도체와 최첨단 패키징 테스트솔루션에 투자한 결과"라고 말했다. 일반적으로 칩 연구개발(R&D)에서 양산까지 1년 반에서 2년 정도 걸리는 점을 고려하면 대형 고객사들의 잇따른 주문은 고무적이라는 평가가 나온다. ISC는 또 최근 미국 산타클라라에서 열린 최첨단 패키징 학술대회 '칩렛 서밋(CHIPLET SUMMIT)...

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• #AI반도체 열풍에 #반도체 #공급 #소켓 #테스트

메모리 만년 3등도, 파운드리 점유율 1%도 "타도! K칩스" 2024-02-27 18:37:35

미국 기업 간 ‘일감 나눠주기’가 본격화하는 것도 우려되는 대목이다. 마이크로소프트(MS)는 6조6000억원으로 추산되는 첨단 칩 생산을 인텔에 맡기기로 했다. 엔비디아는 인텔에 그래픽처리장치(GPU)와 HBM을 묶는 ‘최첨단 패키징’ 일부 물량을 넘길 것으로 알려졌다. 현재 엔비디아의 최첨단 패키징은 대만 TSMC가...

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• #메모리 만년 #인텔 #반도체 #파운드리 #마이크론 #미국 #엔비디아 #양산 #업계

美 인텔 "1.8나노 공정 연말 양산 시작…MS 개발 칩 생산"(종합) 2024-02-22 07:40:54

최첨단 파운드리 서비스를 제공하기 위해 Arm과 파트너십을 체결했다. 이날 행사에서는 르네 하스 ARM CEO가 무대에 오르기도 했다. Arm·시놉시스·케이던스·지멘스·엔시스 등 반도체 설계 자산(IP) 설계 자동화(EDA) 기업과 협력을 통해 AI 시대에 맞는 맞춤형 시스템즈 파운드리가 되겠다는 계획도 밝혔다. 반도체...

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• #인텔 18나노 #인텔 #파운드리 #공정 #양산 #반도체 #MS #이날 #1.8나노

"밀리면 끝난다"…삼성 vs 반도체 연합군, 불붙은 'HBM 전쟁' 2024-02-19 18:39:28

AVP(최첨단패키징)사업팀 등의 반도체(DS·디바이스솔루션)부문 조직의 역량을 총 결집해 최고 성능의 HBM4를 개발한다는 계획을 세웠다. HBM4 승부처인 로직다이 제작은 파운드리사업부가 맡는다. 최근 경계현 DS부문장(사장)의 특별 지시로 꾸린 ‘HBM 원팀 태스크포스(TF)’의 주요 미션도 HBM4 경쟁력 강화다. TF는...

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