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[고침] 국제(美 반도체 기업 엔비디아, 차세대 AI 칩 'B20…) 2024-03-19 11:26:25
추론을 지원한다. 블랙웰 아키텍처 GPU는 2천80억개의 트랜지스터를 탑재한 세계에서 가장 강력한 칩이라고 엔비디아는 밝혔다. 엔비디아는 가격은 공개하지 않았다. 시장에서는 개당 가격이 기존 H100보다 최소 1만 달러 이상 더 비싼 5만 달러에 달할 것으로 예상한다. taejong75@yna.co.kr (끝) <저작권자(c)...
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엔비디아, 차세대 AI칩 블랙웰 공개…황 CEO "새 산업혁명 구동"(종합2보) 2024-03-19 11:25:34
황 CEO는 "2천80억개의 트랜지스터를 탑재한 세계에서 가장 강력한 칩"이라며 "아마존과 구글, 메타, MS, 오픈AI 등 많은 기업이 블랙웰을 도입할 계획"이라고 설명했다. 엔비디아는 블랙웰 GPU 72개와 자체 중앙처리장치(CPU)인 그레이스를 36개 결합한 'GB200 NVL72'라는 컴퓨팅 유닛으로 제공할 계획이다. 이럴...
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SK하이닉스, HBM3E 세계 첫 대량 양산…고객사 엔비디아는 새 AI칩 공개 2024-03-19 10:36:58
AI 반도체 솔루션을 제시했습니다. 2,080억 개의 트랜지스터를 탑재한 B200은 현재 자사 최신 제품인 H100 보다도 최대 30배 빠른 인공지능 추론 속도를 지원합니다. 성능이 대폭 향상됐지만 전체 전력 소모량은 4분의1로 낮춘 게 또 다른 특징입니다. AI 반도체 시장 주도권을 쥐고 있는 엔비디아지만 AMD와 인텔 등...
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엔비디아, 차세대 AI칩 블랙웰 공개…젠슨 황 "새 산업혁명 구동"(종합) 2024-03-19 09:56:31
대만 반도체 기업 TSMC 공정으로 제조된다. 또 2천80억개의 트랜지스터를 탑재한 세계에서 가장 강력한 칩이라고 엔비디아는 밝혔다. 아마존과 구글, 메타, MS, 오픈AI 등 많은 기업이 블랙웰을 도입할 계획이라고 설명했다. 엔비디아는 블랙웰 GPU 72개와 자체 중앙처리장치인(CPU)인 그레이스를 36개 결합한 'GB200...
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3월 19일 월가의 돈이 되는 트렌드, 월렛-엔비디아 GTC 2024 [글로벌 시황&이슈] 2024-03-19 08:40:27
더 많은 트랜지스터를 넣을 수 있어 성능이 올라갑니다. 앞서 공개됐던 H100의 성능을 크게 뛰어 넘을 것이라는 기대가 큰데요. 이에 TSMC도 시간외 상승하고 있습니다. 전해드린대로, B100은 올해 말부터 출하가 시작될 것으로 보이고요. 가격은 가장 최신 제품 가격인 2만 달러보다 더 비싸게 책정돼, 2만 5천 달러~3만...
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'AI 실책' 애플, 자존심 접었다…구글 제휴 유력 [글로벌마켓 A/S] 2024-03-19 08:26:53
아키텍처는 현행 호퍼 아키텍처 기반 H100에 쓰인 800억 개의 트랜지스터 2.5배인 2,080억 개의 트랜지스터로 구성되어 있다. 하이퍼스케일러의 인공지능 추론 훈련을 겨냥해 GPU 마다 초당 1.5TB 속도로 양방향 처리하는 차세대 NV링크를 지원한다. 이번 칩 역시 세계 최고 파운드리 업체인 TSMC가 4나노 기술을 사용해 생...
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美 반도체 기업 엔비디아, 차세대 AI 칩 'B200' 공개 2024-03-19 07:08:53
추론을 지원한다. 블랙웰 아키텍처 GPU는 2천80억개의 트랜지스터를 탑재한 세계에서 가장 강력한 칩이라고 엔비디아는 밝혔다. 엔비디아는 가격은 공개하지 않았다. 시장에서는 개당 가격이 기존 H100보다 최소 1만 달러 이상 더 비싼 5만 달러에 달할 것으로 예상한다. taejong75@yna.co.kr (끝) <저작권자(c)...
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[르포]"세계 최대 AI 콘서트 열렸다"…엔비디아, 새로운 플래그십 AI칩 B100 공개 2024-03-19 06:36:20
칩으로 묶은 형태다. 새로운 칩에는 2080억 개의 트랜지스터가 탑재되어 있다. 이는 이전 칩인 H200의 800억 개보다 두 배 이상 많은 수치다. 황 CEO는 “이렇게 확장된 트랜지스터는 거의 동시에 칩에 연결된 메모리에 액세스할 수 있어 생산성이 향상된다”고 설명했다. 사진 : 최진석 특파원 엔비디아는 이날날 구글의...
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"삼성 계열사 뭉쳤다…'유리기판 개발' 수혜주는"-KB 2024-03-14 07:43:55
패키징을 통한 트랜지스터 수 확장세를 감당하기 어려울 것으로 예상되기 때문"이라고 설명했다. 그는 이어 "이를 대비하기 위해 이르면 2026년부터는 고성능컴퓨팅(HPC) 업체들(인텔, 엔비디아, AMD 등)의 유리 기판 채용이 전망되며, AI 가속기와 서버 중앙처리장치(CPU) 등 하이엔드 제품에 선제적으로 탑재된 후 점차...
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러, 서방 제재 비웃으며 중앙아 '뒷문'으로 반도체·드론 공수 2024-03-04 16:07:10
공장에서 생산한 트랜지스터도 카자흐 기업을 경유해 러시아 전자제품 도매상에 팔렸다. 우크라이나 외교부는 이 반도체가 러시아군 정찰 드론(무인기)과 군사용 위성통신 장비 등에 사용된 사실이 확인됐다고 밝혔다. 해당 거래에 관여한 카자흐 기업 엘렘 그룹은 텍사스 인스트루먼츠, 아날로그 디바이시스 등 다른 미국...
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