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"반도체 기판·車 부품 성과 낼 것" 2023-11-30 18:18:45
“반도체 기판(FC-BGA)과 자동차 부품 등에 투자를 많이 할 것”이라고 강조했다. 문 대표는 이날 서울 마곡동 LG사이언스파크에서 열린 과학기술정보통신부 주관 반도체 패키징 간담회에 참석한 자리에서 “그동안 카메라 모듈이 사업의 중심축이었지만 FC-BGA, 자동차 부품에서도 성과를 올릴 것”이라며 이같이 말했다....
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美, 반도체 패키징 산업 육성에 30억弗 쏟아붓는다 2023-11-21 19:17:03
세계 패키징 용량의 38%를 차지한다. 로리 로카시오 상무장관은 행사에서 “미국에서 반도체를 제조했는데 패키징을 위해 해외로 보내는 것은 공급망과 국가 안보에 위험을 초래하는 것으로 용납할 수 없다”고 말했다. 이번 프로그램의 재원은 반도체 지원법에 의해 배정되는 연구개발비 110억달러에서 지원될 예정이다....
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美, 30억달러 반도체 패키징 산업 육성 프로그램 착수 2023-11-21 14:23:23
용량은 3%에 불과하다. 중국은 전 세계 패키징 용량의 38%를 중국이 차지한다. 로리 로카시오 상무장관은 행사에서 "미국에서 반도체를 제조했는데 패키징을 위해 해외로 보내는 것은 공급망과 국가 안보에 위험을 초래하는 것으로 용납할 수 없다"고 말했다. 이번 프로그램의 재원은 반도체 지원법에 의해 배정되는 연구...
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美, 3조8천억원 투입해 반도체 패키징 산업 활성화 '시동' 2023-11-21 11:30:12
것이며, 상업적 규모의 정교한 반도체 패키징 분야에서 세계적 선두 주자가 될 것"이라고 강조했다. 미 상무부는 내년 초 재료와 기판에 초점을 맞춘 패키징 산업 자금조달을 할 계획이다. 이후에는 더 광범위한 디자인 생태계 등 다른 패키징 기술로 확대할 방침이다. 이미 한국의 SK하이닉스가 미국 첨단 패키징 시설에...
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한화정밀기계, 독일서 고속 칩마운터 중속기 최우수상 수상 2023-11-15 17:44:43
이번 전시회 미디어 파트너사인 '글로벌 SMT & 패키징'이 주관한 '글로벌 테크놀로지 어워드'에서 칩마운터 중속기 부문 최우수상을 받았다. 한화정밀기계는 표면실장기술(SMT) 분야 핵심 장비인 칩마운터의 국내 유일 제조사로, 1989년부터 이 장비의 국산화를 이끌었다. SMT는 회로기판(PCB) 표면 위에...
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한국 개발 반도체 관련 '캐비티 기판 설계기술' 국제표준 된다 2023-11-06 06:00:01
'캐비티(Cavity) 기판 설계 기술'이 국제표준으로 제정된다. 산업통상자원부 국가기술표준원은 6일부터 닷새간의 일정으로 제주 오션스위츠 호텔에서 미국, 독일, 일본 등 9개국 50여명의 표준전문가가 참가하는 '전자 조립기술 국제표준화위원회'(IEC/TC91) 총회가 열린다고 밝혔다. IEC/TC91은 반도체...
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[르포] 다가올 '반도체 업턴' 대비한다…삼성전기 반도체기판 공장 2023-11-05 09:00:21
오밀조밀 얹어진 것이 보이는데 이것이 메인 기판이다. 이와 달리 반도체 기판은 AP나 D램 같은 주요 반도체 부품 뒤에 착 달라붙는 형태다. 반도체와 메인보드 간 전기 신호를 주고받도록 연결해주는 기능을 맡는다. 이 중에서도 대응 반도체와 거의 같은 크기로 만들어진 제품을 따로 'FCCSP'(Flip Chip Chip Sca...
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"화장발 용납 안해요"…'생얼'만 출입하는 삼성 공장은 2023-11-05 09:00:01
배치하는 2.5차원(D) 패키징에 적합한 반도체 패키지 기판을 생산할 예정이다. 2.5차원(D) 패키징 반도체 기술이 도입되면서 이에 적합한 패키지 수요도 늘어나고 있다. 삼성전기는 이 같은 기술 흐름에 맞춰 선제적 투자를 단행했다. 세종은 물론 부산사업장, 베트남 생산법인에서도 나란히 반도체 패키지 기판 투자에...
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DL케미칼, 사내벤처 '노탁' 설립…그룹 전체 신사업 추진 2023-10-24 10:53:42
및 차세대 반도체 패키징에 사용되는 고절연성 인쇄회로기판(PCB) 소재인 '노탁 레진'을 개발해 상업화를 위한 절차를 진행 중이다. PCB는 넓은 절연판 위에 회로를 형성한 뒤, 그 위에 장착된 부품들을 전기적으로 연결하는 회로기판이다. 전자제품, 휴대폰, 자동차 등에 사용되는 핵심 부품이다. 이번에 개발된...
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삼성전자, 차세대 메모리 '초격차'…파운드리 '3나노' 세계 첫 양산 2023-10-11 17:21:00
고부가가치 제품 판매와 신규 수주 확대를 추진한다. 인프라, R&D, 패키징 투자를 지속할 계획이다. 신제품 개발에도 주력한다. 대표적인 사례가 지난달 삼성전자가 공개한 7.5Gbps(초당 7.5기가비트 전송속도) LPCAMM이다. LPDDR 기반 패키지 제품이다. LPCAMM은 1차적으로 PC·노트북 고객사를 겨냥했다. 지금까지 PC에는...
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