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"치즈 찌꺼기도 친환경 포장재로"...신소재 강소기업 '에버켐텍' 2023-08-07 14:56:21
주관 ‘2023 월드스타 패키징어워드’에서 프레지던트 어워드 부문 대상을 받았다. ‘천연 단백질 기반 산소차단성 코팅 소재 기술’로 녹색 인증도 획득했다. 이 대표는 “올해 상반기 매출은 100억원 정도로 예상되고 내년 연매출은 400억원으로 잡았다”며 “2024년 말께 기업공개(IPO)를 계획하고 있다”고 했다. 작년...
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동원, 2차전지 등 미래사업 속도 [CEO초대석] 2023-08-01 14:59:11
종합식품그룹으로 성장했습니다. 식품 사업을 하다 보니 자연스럽게 포장재 사업에도 진출하게 됐습니다. 아시다시피 식품을 담는 주요한 포장 방법이 캔과 레토르트 파우치인데요, 관련 생산 노하우와 기술을 일찌감치 터득하게 됐습니다. 재밌는 건 2차전지 배터리도 패키징을 캔과 파우치로 하고 있다는 겁니다. 물론...
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TSMC에 10년 뒤처진 삼성전자…추격 '승부수' 던졌다 [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2023-07-29 20:00:02
따르면 TSMC의 첨단 패키징 용량은 올해 웨이퍼(반도체 원판) 기준 12만장에서 내년 21만장으로 증가할 것으로 예상된다. 그러면 엔비디아의 GPU 출하량도 올해 140만개에서 내년엔 260만개로 늘어나게 된다. 삼성도 'I-Cube' 등 첨단 패키징 육성에 팔 걷어삼성전자도 첨단 패키징 육성에 팔을 걷어붙였다. 지난해...
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'9만전자 가나요'…삼성전자 목표가 올려잡는 증권가 2023-07-28 13:48:38
스마트폰 신제품 출시가 없었던 지난 2분기 삼성전자의 MX·네트워크 사업부 매출이 전분기 대비 감소한 것도 이때문이다. 지난 1분기엔 '갤럭시 S23' 시리즈를 앞세워 사업부 영업이익이 3조9400억원을 기록했지만, 지난 2분기에는 9000억원(23.1%) 감소한 3조400억원만 냈다. 인공지능(AI) 서버용 고용량 D램인...
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증권가 "3분기 반도체 랠리…삼성전자 D램 흑자에 주가 탄력" 2023-07-28 08:43:52
키움증권[039490] 연구원은 "2분기 실적은 반도체 부문 수익성 개선이 예상보다 부진했다"며 "이는 낸드플래시의 재고자산 평가손실 규모가 예상치를 크게 웃돌았기 때문"이라고 설명했다. 그는 그러나 "3분기 매출액은 66조9천억원으로 2분기보다 11% 늘어나고 영업이익은 653% 증가한 5조원으로 시장 기대치(3조3천억원...
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"9만5000원까지 간다"…삼성전자에 물린 개미들 '두근두근' 2023-07-28 08:37:35
김록호 연구원은 "파운드리 부문에서도 글로벌 유수의 고객사들 수주가 이어지고 있어 비메모리 부문의 경쟁력 및 밸류에이션(실적 대비 주가 수준) 재평가도 기대할 수 있다"고 평가했다. 채민숙 연구원은 "AI 수요 증가에 따른 경쟁사의 첨단 패키징 생산능력(Capa) 부족은 삼성전자엔 기회"리며 "파운드리, 메모리,...
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"HBM은 우리가 최고"…삼성전자·SK하이닉스, HBM 놓고 '신경전'(종합) 2023-07-27 16:17:32
김재준 메모리사업부 부사장은 "올해는 전년 대비 2배 수준인 10억기가비트(Gb) 중반을 넘어서는 고객 수요를 이미 확보했고, 하반기 추가 수주에 대비해 생산성 확대를 위한 공급 역량을 확대하고 있다"며 "내년 HBM 캐파는 올해 대비 최소 두배 이상 확보 중"이라고 강조했다. 정기봉 파운드리사업부 부사장도 "AI칩은...
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"HBM은 우리가 최고"…삼성전자·SK하이닉스, HBM 놓고 '기싸움' 2023-07-27 14:20:28
김재준 메모리사업부 부사장은 "올해는 전년 대비 2배 수준인 10억기가비트(Gb) 중반을 넘어서는 고객 수요를 이미 확보했고, 하반기 추가 수주에 대비해 생산성 확대를 위한 공급 역량을 확대하고 있다"며 "내년 HBM 캐파는 올해 대비 최소 두배 이상 확보 중"이라고 강조했다. 정기봉 파운드리사업부 부사장도 "AI칩은...
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"반도체 적자" 삼성전자, 2분기도 '1조 미만' 영업익…갤Z5 구원투수 될까 [종합] 2023-07-27 10:08:26
부품 사업 중심으로 전사 실적 개선이 예상된다고 설명했다. 회사 측은 DS부문에서 △DDR5 △LPDDR5x △HBM3 등 고부가 제품 판매와 신규 수주를 확대할 방침이다. 아울러 인프라 및 R&D, 패키징에 투자를 지속하고 반도체 신공정인 게이트올어라운드(GAA, Gate-All-Around) 완성도 향상 등으로 중장기 경쟁력을 강화할...
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삼성전자, 2분기 반도체 영업손실 4.36조원…적자폭 축소 2023-07-27 09:02:22
수요와 업황이 점진적으로 회복될 것으로 전망했다. 부품 사업 중심으로 상반기 대비 전사 실적 개선이 예상된다는 것이다. 다만 거시경제 리스크 등으로 인한 수요 회복 관련 불확실성은 계속될 전망이다. 특히 반도체 부문에서 신규 DDR5, LPDDR5x, HBM3 등 고부가 제품 판매와 신규 수주를 확대할 방침이다. 또 인프라...
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