에이서·에이수스, AI PC 신제품 나란히 공개 2024-09-05 07:18:18

14 플립 등을 공개했다. 이 가운데 젠북 S 14는 48 TOPS(초당 1조 번 연산)의 신경망처리장치(NPU)를 바탕으로 문서와 이미지 생성, 사진·영상 편집을 빠르게 할 수 있도록 도와준다고 회사는 설명했다. 루나레이크로 작동하는 미니 PC 누크(NUC) 14 프로도 출시 제품 목록에 이름을 올렸다. 랑군 창 에이수스 소비자...

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삼성전기·LG이노텍, 'KPCA 쇼'서 차세대 반도체 기판 선보여 2024-09-04 09:07:09

양산 중인 하이엔드급 AI·서버용 플립칩 볼그리드 어레이(FCBGA)의 핵심 기술을 선보인다. 이번에 소개하는 AI·서버용 FCBGA는 신호를 고속으로 처리하기 위해 제품 크기(면적)는 일반 FCBGA의 6배, 내부 층수는 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품이다. 시스템온칩(SoC)과 메모리를 하나의 기판에 통합한...

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삼성운용, KODEX 미국 ETF 6종 매수 인증 이벤트 2024-09-04 08:46:26

캡처해 KODEX 홈페이지에 등록하면 추첨을 통해 갤럭시Z플립6, 갤럭시워치울트라, 갤럭시버즈3프로, BBQ치킨세트 등을 경품으로 지급한다. 이벤트 대상 상품은 ▲ KODEX 미국S&P500TR ▲ KODEX 미국나스닥100TR ▲ KODEX 미국배당다우존스 ▲ KODEX 미국배당+10%프리미엄다우존스 ▲ KODEX 미국30년국채+12%프리미엄(합성H)...

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키움증권 "삼성전기 MLCC 업황 호조…AI 수혜주 재평가 필요" 2024-09-04 08:32:07

것으로 예상되는 가운데 연내 실리콘 커패시터 및 AI 가속기용 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 신규 공급, 유리기판 개발 등 다수의 신규 성장 모멘텀이 더해질 전망"이라고 내다봤다. 올해 3분기 매출 추정치는 작년 동기 대비 14% 증가한 2조6천845억원, 영업이익은 37% 증가한 2천517억원으로 제시했다. norae@yna.co.k...

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삼성 '빅토리 셀피' 파리 패럴림픽서도 승리의 순간 '찰칵' 2024-09-03 08:16:26

Z플립6 올림픽 에디션으로 사진을 함께 찍도록 하는 '빅토리 셀피' 프로그램을 운영해 호응을 얻었고, 패럴림픽에서도 국제패럴림픽위원회(IPC)와 협업한다. 파리 패럴림픽의 빅토리 셀피는 태권도, 육상, 휠체어 펜싱 등 일부 종목과 일부 경기의 메달 수여식이 끝난 뒤 공동 취재 구역에서 진행된다. 육상의 경우...

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삼성전기, 美 퀄컴으로부터 '올해의 공급업체 부품상' 수상 2024-09-02 08:47:45

"이번 수상을 통해 '볼그리드 어레이'(BGA), '플립칩 볼그리드 어레이'(FCBGA) 등 반도체기판 분야에서 업계 최고 수준의 기술력을 인정받았다"고 밝혔다. 로아웬 첸 퀄컴 최고공급망·운영책임자(CSCOO)는 "삼성전기에 '올해의 공급업체 부품상'을 수여하게 돼 기쁘다"며 "퀄컴이 산업 전반으로...

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• #삼성전기 #공급업체 #퀄컴 #삼성전기

애플 AI폰 반격에…삼성 "갤S25 최고 성능으로 압도" 2024-09-01 18:00:37

파운드리 공정에서 양산한 ‘엑시노스 W1000’ AP가 지난달 나온 ‘갤럭시워치7’에 성공적으로 도입된 만큼 엑시노스2500 AP도 내년 상반기께 정상 궤도에 오를 것이란 관측이 나온다. DS부문은 내년 8월께 출시할 예정인 갤럭시 폴드·플립7(가칭)에 엑시노스2500을 공급하는 전략을 세운 것으로 알려졌다. 황정수/박의명...

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삼성, 2024 파리 패럴림픽 '팀 삼성 갤럭시' 선수단 운영 2024-08-27 08:36:28

플립6 올림픽 에디션' 1만7천 대를 배포했다. 카메라로 주변 환경을 인식하고 실시간 정보를 음성으로 제공하는 Z 플립6의 '빅스비 비전 접근성' 기능과 화면의 윤곽선, 색채와 명암 대비를 강조해 이미지의 가시성을 높여주는 '릴루미노 윤곽선' 등 다양한 접근성 관련 기능이 참가 선수의 편의성을...

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• #삼성 2024 #패럴림픽 #선수 #삼성 #선수단

삼성·LG 뛰어든 FCBGA 뭐길래 2024-08-26 17:33:26

시장에 출사표를 던졌습니다. 전효성 기자입니다. <기자> 플립 칩 볼그리드 어레이, FCBGA는 차세대 반도체 기판으로 불립니다. 말 그대로 칩(Chip)을 뒤집어서(Flip) 기판에 부착하는 방식인데 공 모양의 금속 돌기(Ball)가 칩과 기판 사이에서 신호를 전달하는 역할을 합니다. 칩과 기판을 바느질한 형태로 연결하...

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