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유일혁 대표 "60만 공대생을 반도체 전사로…日 취업 도울 것" [긱스] 2024-05-07 19:02:20
아카데미는 삼성전자, SK하이닉스 등의 취업 희망자를 대상으로 어드밴스드패키징(AVP) 관련 교육 프로그램을 제공한다. 유 대표는 “AVP 분야가 최근 업계의 주목을 받고 있지만 대학에서도 관련 수업이 거의 없다”며 “학생들이 이 분야에 관심이 많지만 어떻게 접근할지 몰라 만든 교육 프로그램”이라고 설명했다....
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미 3대지수 동반 상승 마감..기술주 랠리에 나스닥 +1.5%-와우넷 오늘장전략 2024-05-03 08:34:14
SK하이닉스가 생산능력을 확대하기 위해 진행하는 청주 M15x, 용인 클러스터, 미국 어드밴스드 패키징 시설 설립도 계획대로 진행 중. M15x는 연면적 약 21만㎡(6만 3000평) 규모의 복층 팹 #SK하이닉스 #한미반도체 #테크윙 #디아이 #티에스이 #마이크로투나노 2. 전일 미국. 유럽 증시 - 다우산업 : 38225.66 (+322.37p,...
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HBM 패권 경쟁 불붙었다…SK·삼성, 차세대 HBM 선점 격전 예고(종합) 2024-05-02 17:00:27
공급하려고 준비하고 있다"며 밝힌 것보다 다소 앞당겨진 것이다. SK하이닉스는 당초 2026년 공급 예정이었던 HBM 6세대 HBM4 12단 제품도 내년으로 앞당겨 양산할 계획이라고 밝혔다. 이어 HBM4 16단 제품도 어드밴스드 MR-MUF 기술을 적용해 구현한다는 방침이다. 앞서 HBM 후발 주자인 삼성전자가 지난달 30일 1분기...
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SK하이닉스 "내년까지 완판...HBM3E 12단 3분기 양산" 2024-05-02 15:02:50
SK하이닉스는 핵심 패키지 기술 중 하나인 'MR-MUF' 즉, 높이 쌓는 분야에서도 자사 기술력이 더 우수하다고 강조했습니다. 최우진 부사장은 "MR-MUF 기술은 높은 생산성과 높은 열 방출 특성에 있어서 HBM에 가장 적합한 솔루션"이라며, "최근 도입한 어드밴스드 MR-MUF 방식은 신규 보호재를 이용해 방열 효과를...
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SK하이닉스 "HBM3E 12단 3분기 양산…내년 생산 HBM도 솔드아웃"(종합) 2024-05-02 14:47:05
것"이라고 답했다. SK하이닉스는 HBM 핵심 패키지 기술 중 하나인 MR-MUF 기술의 경쟁력도 강조했다. 최우진 패키징&테스트(P&T) 담당 부사장은 "MR-MUF 기술이 고단 적층에서 한계를 보일 수 있다는 의견이 있지만, 실제로는 그렇지 않다"며 "칩의 휨 현상 제어에도 탁월한 고온·저압 방식으로 고단 적층에 가장 적합한...
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SK하이닉스 "HBM3E 12단 3분기 양산…내년 생산분 대부분 완판" 2024-05-02 14:06:27
가장 적합한 기술이란 점을 강조했다. 최우진 SK하이닉스 P&T 담당 부사장은 "MR-MUF 기술이 고단적층(하이스택)에서 한계를 보일 수 있다는 의견이 있지만 실제로는 그렇지 않고, 어드밴스드(고도화된) MR-MUF 기술로 이미 HBM3 12단 제품을 양산하고 있다"며 "16단 구현까지 순조롭게 기술을 개발 중"이라고 말했다. 곽...
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곽노정 하이닉스 사장 "HBM, 내년까지 대부분 완판" 2024-05-02 12:12:00
생산 능력도 차질없이 확충하고 있다는 설명이다. SK하이닉스는 충북 청주 M15X 부지에 D램 공장을 건설하기로 결정했다. 이미 인허가 절차는 완료됐고, 지난달 공사에 들어갔다. 내년 11월 클린룸(반도체 공장 건설 시 기초가 되는 필수 공간) 오픈에 이어 2026년 3분기 D램 양산에 들어간다는 계획이다. 용인 반도체...
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SK하이닉스 "HBM3E 12단 3분기 양산…내년 생산 HBM도 솔드아웃" 2024-05-02 12:07:28
(SK하이닉스의) 누적 매출액은 백수십억달러 정도가 될 것"이라고 말했다. SK하이닉스는 HBM 핵심 패키지 기술 중 하나인 MR-MUF 기술의 경쟁력도 강조했다. 최우진 P&T 담당 부사장은 "MR-MUF 기술이 고단 적층에서 한계를 보일 수 있다는 의견이 있지만, 실제로는 그렇지 않다"며 "어드밴스드 MR-MUF 기술로 이미 HBM3...
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삼성전자 "차세대 HBM 초격차 위해 종합 반도체 역량 총집결" 2024-05-02 08:58:02
위해 메모리뿐만 아니라 파운드리, 시스템LSI, 어드밴스드 패키징(AVP)의 차별화된 사업부 역량과 리소스를 총 집결해 경계를 뛰어넘는 차세대 혁신을 주도해 나갈 계획"이라고 강조했다. 삼성전자는 이를 위해 올해 초부터 각 사업부의 우수 엔지니어들을 한데 모아 차세대 HBM 전담팀을 구성해 맞춤형 HBM 최적화를 위한...
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SK지오센트릭 "고부가 화학·리사이클링 사업 치밀하게 준비" 2024-05-01 18:11:36
화학과 폐플라스틱 사업을 중심으로 하는 사업구조 변경이 향후 SK지오센트릭이 지속 가능한 성장을 해 나가는데 밑거름이 될 것이라는 취지로 풀이된다. SK이노베이션 계열이 2021년 이후 추진해온 경영전략 방향인 '카본 투 그린'(Carbon to Green)을 재확인한 것이다. 한편 이날 행사에 참여한 한 임원은 주요...
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