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"삼성전자, 반도체 1위 달성 가능성 주목"-메리츠 2015-03-18 08:37:07
가운데 삼성전자는 수직구조낸드(v-nand), 파운드리(foundry), 엑시노스(exynos), 전력반도체(pmic), cis(cmos 이미지센서) 등 신사업에 투자를 집중할 것"이라고 예상했다.이에 주요 신제품의 실적 성장이 본격화되는 2분기로 갈수록 반도체 부문의 성장성이 크게 부각될 것이라는 설명이다.그는 삼성전자의 반도체...
삼성전자·구글·애플·퀄컴, 협력하며 경쟁하는 '프레너미' 2015-03-06 21:41:51
os 손잡은 삼성…삼성페이 내놓고 신경전 갤s6에 엑시노스 탑재…퀄컴과 모바일 ap 경쟁 아이폰과 직접 비교 시연…최대 고객사 애플 39자극39 [ 주용석 기자 ] 삼성전자의 전략 스마트폰 갤럭시s6(갤럭시s6 엣지 포함) 공개를 계기로 삼성과 구글, 애플, 퀄컴의 미묘한 ‘프레너미’ 관계가 주목받고 있다....
삼성 반도체 R&D 투자 여전히 3위…인텔·퀄컴에 뒤져 2015-03-04 06:15:08
공정의 모바일 AP 옥타코어 엑시노스가 장착되고 메모리로는 LPDDR4와 UFS 2.0 등이 탑재됐다. 업계에서는 현존하는 모바일 기기 가운데 단연 최상급 스펙이라는 평가가 나왔다. 삼성은 이번 모바일월드콩그레스(MWC)에서 모바일 이미지센서와 NFC(근거리무선통신) 솔루션 등 시스템 반도체 혁신제품도 선보였다....
삼성전자, 갤럭시S6 효과 기대…목표가↑-신한 2015-03-03 07:41:07
1.0% 증가한 5조3000억원으로 김 연구원은 추정했다.그는 "메모리 호조와 엑시노스 탑재 확대에 따른 비메모리 수익 개선, it모바일(im) 사업 부문의 비용 효율화 효과도 지속될 것"이라며 "im 부문의 수익성 저점은 확인된 것으로 본다"고 설명했다.한경닷컴 이민하 기자 minari@hankyung.com [접수중...
갤럭시S6·갤럭시S6 엣지 공개, 10분 충전에 '헉' 2015-03-02 09:24:31
최초로 14나노 공정을 적용해 생산한 모바일 ap(애플리케이션 프로세서) 엑시노스 7420을 갤럭시 s6에 처음으로 탑재했다.갤럭시 s6와 갤럭시 s6 엣지는 다음달 10일 출시된다. 메모리 용량은 32·64·128gb(기가바이트) 등 3종이다.삼성전자의 갤럭시s6 공개 소식을 접한 누리꾼들은 "삼성전자 갤럭시s6...
[분석+] 저무는 '갤럭시' 시대…삼성, 모바일반도체 '한계 돌파' 특명 2015-02-26 10:59:25
엑시노스 등 스마트폰·웨어러블 전용 반도체 기술력 과시 스마트폰 완제품(디바이스) 성숙기 수익성 악화 39세계 최고39 메모리 기술력으로 39쌍끌이 극복39 전략 [ 김민성 기자 ] 전세계 메모리 시장점유율 1위를 지키고 있는 삼성전자가 다양한 '세계 최초' 모바일 메모리 부품 양산에 박차를 가하고...
갤럭시S6 내달 1일 언팩 행사…핵심 부품 공급사 수혜 기대-삼성證 2015-02-26 07:18:49
나노스, 동양강철, 아모텍 등을 제시했다.이 증권사 이윤상 애널리스트는 "올해 삼성전자의 전략 스마트폰인 갤럭시 s6가 오는 3월 1일 스페인 바르셀로나에서 언팩 행사를 통해 공개된다"며 "전작의 부진을 만회하기 위해 성능과 외관 등 많은 부분에서 변화가 예상되고 자체 부품 탑재가 가속화 될...
[24일 증권사 추천종목]쌍용차·테스나 등 2015-02-24 07:38:52
삼성전자 시스템 lsi사업부로의 매출이 70%를 차지. 갤럭시s6 엑시노스 탑재 증가, 애플 파운드리 물량 수혜 등 삼성전자 시스템 lsi 사업의 실적 회복과 파운드리 사업 강화에 따른 실적 개선 전망)한경닷컴[접수중] 2015 한경 39중국주식 투자전략 대강연회39 (여의도_3.5) 低신용 ? 상반기부터 신용융자를 통한 주식...
삼성전자, 메모리 이어 시스템반도체도 3차원구조 완성(종합) 2015-02-16 11:53:08
쌓는 3D V낸드 양산에 성공한데 이어 축적된 기술력을 바탕으로 모바일 AP분야에서도 최고 성능의 3D 핀펫 구조를 완성했다. 삼성전자는 14나노 핀펫 공정을 39엑시노스 7 옥타39 시리즈 신제품에 우선 적용한 뒤 다양한 제품으로 확대해 나갈 계획이다. pdhis959@yna.co.kr(끝)<저 작 권 자(c)연...
삼성전자, 메모리 이어 시스템반도체도 3차원구조 완성 2015-02-16 09:50:41
최초로 3D V낸드 양산에 성공한데 이어 축적된 기술력을 바탕으로 모바일 AP 분야에서도 최고 성능의 3D 핀펫 구조를 완성했다. 삼성전자는 14나노 핀펫 공정을 39엑시노스 7 옥타39 시리즈 신제품에 우선 적용한 뒤 다양한 제품으로 확대해 나갈 계획이다. pdhis959@yna.co.kr(끝)<저 작 권 자(c)연...