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"테슬라 홀렸다"...삼성전자, 'GDP' 전략 앞세워 150조 AI 반도체 시장 공략 2023-11-21 17:39:43
있다”고 설명했다. 최첨단패키징에선 ‘3D 패키징’ 서비스를 본격화한다. 이 기술은 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 등 프로세서와 HBM을 수직으로 배치해 처리 속도와 데이터 처리 용량을 높이는 기술이다. 테슬라와 협업해 자율주행칩 개발GDP 전략은 AI 반도체 시장을 겨냥한 것으로 분석된다. 최근 생성...
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엔비디아 새 AI칩에 삼성·SK 'HBM 특수' 2023-11-14 18:13:56
가속기는 대규모 데이터 학습·추론에 특화된 반도체다. 그래픽처리장치(GPU)를 기반으로 중앙처리장치(CPU), HBM 등을 패키징해 제조한다. H200은 챗GPT 개발사 오픈AI의 최신 대규모언어모델(LLM)인 ‘GPT-4’ 훈련에 적용되는 등 전 세계 기업들이 구매 경쟁을 벌이는 ‘H100’의 업그레이드 버전이다. 현재 H100 칩 1개...
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칩 쌓는 '3D패키징'…100兆시장 선수친 삼성 2023-11-12 18:03:47
패키징과 달리 수직으로 쌓는 게 특징이다. 삼성전자는 임시 데이터 저장소 역할을 하는 S램을 중앙처리장치(CPU) 등 프로세서 위에 쌓는 ‘SAINT-S’의 기술 검증을 완료했다. 내년엔 CPU, 그래픽처리장치(GPU) 등의 프로세서 위에 데이터 저장용 D램을 올리는 ‘SAINT-D’, 애플리케이션프로세서(AP) 같은 프로세서를...
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5000만원짜린데 품절 대란…"무슨 짓을 해서라도 구하고 싶다" [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2023-11-11 19:08:50
개발·판매하는 인공지능(AI) 가속기(H100)에 대한 얘기다. 보통 그래픽처리장치(GPU)로 불리는 AI 가속기는 대규모 데이터 학습·추론에 특화된 반도체 패키지다. GPU, 중앙처리장치(CPU)를 배치하고 그 옆에 D램을 수직으로 쌓은 다수의 'HBM'을 연결하는 ‘2.5D 첨단패키징’을 통해 만든다. 데이터 처리 성능을...
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[르포] 다가올 '반도체 업턴' 대비한다…삼성전기 반도체기판 공장 2023-11-05 09:00:21
반도체 미세공정 전쟁, 이젠 패키징 전쟁 반도체 '미세 공정 전쟁'이 극한으로 치달으면서 반도체를 효율적으로 조합해 고성능을 구현하는 패키징 기술의 중요성이 날로 커진다. 생성형 인공지능(AI) 혁명으로 세계적으로 그래픽처리장치(GPU)의 수요가 급증했다. GPU는 연산을 맡는 로직칩과 고대역폭 메모리(HBM)...
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"'반도체의 시간' 왔다" HBM 속도 내는 삼성·SK…문제는 낸드 2023-11-05 06:31:00
첨단 패키징 기술로, SK하이닉스는 이 TSV 기술을 활용해 HBM 신제품 개발과 양산에 속도를 내고 있다. 삼성전자는 내년에 HBM 생산 능력을 올해보다 2.5배 이상 늘릴 방침이다. 이를 위해 최근 삼성디스플레이로부터 천안사업장 내 일부 건물을 105억원에 인수, HBM 생산 시설로 활용하기로 했다. 김동원 KB증권 연구원은...
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삼성 "메모리 시장 바닥론 확산…5세대 HBM 내년 양산" 2023-10-31 18:30:28
떠오른 ‘첨단패키징’과 관련해서도 성과가 나오고 있는 것으로 알려졌다. 첨단패키징은 HBM과 그래픽처리장치(GPU) 등 다른 종류의 칩을 하나의 칩처럼 작동하게 하는 공정이다. 정기봉 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 “국내외 고성능컴퓨팅(HPC) 고객사로부터 로직반도체와 HBM의 2.5차원(2.5D) 패키징을 아우르는...
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'차세대 D램' HBM3E 시장 본격 개화…선점 경쟁 막 올랐다 2023-10-29 06:59:01
업계에서는 이제 HBM3E 시장이 본격적인 개화를 시작했다고 본다. 세계 그래픽처리장치(GPU) 시장의 80% 이상을 장악하는 엔비디아도 지난 8월 HBM3E를 탑재한 차세대 AI 칩 'GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩'을 선보였다. 그러면서 내년 2분기에 이 '슈퍼칩'을 생산하겠다는 계획을 밝혔다. GPU는 데이터를 한...
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K-반도체 1위 탈환할 수 있을까…27일 논의 [GFT2023] 2023-10-24 14:07:20
AI반도체의 발전과 함께 고성능 반도체 패키징 기술이 각광을 받으면서 파운드리 기업들의 위상은 한층 높아진 상태다. 패키징은 반도체와 기기를 연결하기 위해 전기적으로 겉을 포장하는 공정이다. AI반도체는 삼성전자나 SK하이닉스가 생산하는 메모리반도체에 엔비디아가 생산하는 그래픽처리장치(GPU)를 함께 접목해야...
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삼성전자, 차세대 메모리 '초격차'…파운드리 '3나노' 세계 첫 양산 2023-10-11 17:21:00
고부가가치 제품 판매와 신규 수주 확대를 추진한다. 인프라, R&D, 패키징 투자를 지속할 계획이다. 신제품 개발에도 주력한다. 대표적인 사례가 지난달 삼성전자가 공개한 7.5Gbps(초당 7.5기가비트 전송속도) LPCAMM이다. LPDDR 기반 패키지 제품이다. LPCAMM은 1차적으로 PC·노트북 고객사를 겨냥했다. 지금까지 PC에는...
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