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'HMI 강자' 엠투아이 "2차전지 공정 공략" 2024-09-09 17:22:34
대표는 PLC(프로그래머블 로직 컨트롤러)와의 높은 호환성을 엠투아이 제품의 경쟁력으로 꼽았다. PLC는 각종 센서로부터 수집된 정보를 제어기에 보내는 장치로 기계의 ‘두뇌’ 역할을 한다. 그는 “회사 창립 이후 25년 동안 모든 통신 프로토콜을 연구했다”며 “지멘스, 미쓰비시, 요코가와, 야스카와 등 다른 회사의...
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'계란으로 바위 깼다'…日 제치고 1위 올라선 한국 기업 [이미경의 옹기중기] 2024-09-09 11:02:23
대표는 PLC(프로그래머블 로직 컨트롤러)와의 높은 호환성을 엠투아이 제품의 경쟁력으로 꼽았다. 그는 "회사 창립 이후 25년 동안 모든 통신 프로토콜을 연구했다"며 "지멘스, 미쓰비시, 요코가와, 야스카와 등 다른 회사의 PLC를 쓰던 업체들이 우리 회사 HMI를 써도 불편함이 없다"고 설명했다. PLC는 각종 센서로부터...
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아이언디바이스, 공모가 상단 초과한 7000원 확정 2024-09-06 16:06:49
청약을 진행한 뒤 23일 코스닥 시장에 입성할 계획이다. 아이언디바이스는 스마트폰에 들어가는 스마트파워앰프를 제조한다. 오디오 관련 칩 설계 기업은 국내에 아이언디바이스가 유일하다. 매출의 90%가 이곳에서 나온다. 미국의 시러스로직과 텍사스트인스트루먼트, NXP의 오디오 사업부를 인수한 중국의 구딕스가 주요...
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"최고의 HBM4 출시"…삼성, TSMC와 맞손 2024-09-05 17:57:30
로직다이를 메모리 업체가 아니라 파운드리 기업이 만들기 때문이다. 파운드리 사업을 하지 않는 SK하이닉스는 HBM4와 관련해 TSMC와 손잡고 칩을 공동 개발 중이다. 다른 칩을 연결해 한 칩처럼 원활하게 작동하게 하는 최첨단 패키징 방식에도 변화가 생긴다. 기존엔 그래픽처리장치(GPU)와 HBM을 수평으로 배치했지만...
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김주선 SK하이닉스 사장 "발열 잡아야 AI 반도체 잡는다" 2024-09-04 17:51:11
현재는 HBM4에 집중하고 있다. 베이스다이에 로직 기술을 처음으로 적용하는 HBM4는 TSMC와 협업을 통해 생산할 예정이며, 최고의 성능을 발휘하게 될 것이라고 김 사장은 강조했다. 아울러 LPCAMM, CXL, 512GB 고용량 DIMM 등 차세대 메모리 제품 등도 개발 중이다. 김 사장은 "SK그룹은 AI 분야에서 글로벌 리더가 되기...
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SK하이닉스 "AI 시대 난제 극복 위한 핵심 플레이어 되겠다" 2024-09-04 17:39:00
이어 "베이스 다이에 로직 기술을 처음으로 적용하는 HBM4는 TSMC와 협업을 통해 생산할 예정이며 최고의 성능을 발휘하게 될 것"이라며 "LPCAMM, CXL, 512GB 고용량 DIMM 등 차세대 메모리 제품도 착실히 준비하고 있다"고 밝혔다. 최대 40Gbps를 지원하는 업계 최고 성능의 GDDR7은 양산 준비가 마무리 단계에 들어섰고...
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삼성전자 "AI 시대 메모리, HBM 잘하는 것만으로 충분치 않아" 2024-09-04 17:01:15
있다"며 "이를 해결하기 위해서는 로직 기술이 결합해야 하며, 삼성전자는 파운드리와 시스템LSI를 자체적으로 보유해 이 분야에서 가장 강력한 위치에 있다"고 말했다. 이 사장은 "삼성전자는 업계 선두 주자들과 협력해 AI 및 메모리 기술의 미래를 함께 개척해 나가겠다"며 "앞으로도 파트너사들과의 긴밀한 협력을 통해...
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세계 최대 규모 반도체전 '세미콘 타이완' 내일 대만서 개막 2024-09-03 16:07:34
수요가 건강하게 회복될 것으로 전망된다면서, 최대 20%까지 성장할 가능성이 있다고 내다봤다. 그는 중국 반도체 산업이 지정학적 요인으로 대규모 투자에 나섬에 따라 2025년에는 로직 칩, 패키징 등 수요에 힘입어 장비 시장이 올해보다 16% 늘어난 1천275억 달러(약 171조원)에 달할 것으로 보인다고도 했다. jinbi100@yna.co.kr...
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SK하이닉스 "7세대 HBM4E 준비…압도적 경쟁력" 2024-09-03 14:36:44
부사장은 "내년 출시하는 HBM4부터는 베이스 다이에 로직 공정을 적용해 성능과 에너지 효율 향상을 기대하고 있다"며 "독자적으로 개발한 혁신적인 패키징 기술을 통해 HBM 제품의 에너지 효율과 열 방출에서 압도적인 제품 경쟁력을 갖추고 있다"고 말했다. 그러면서 HBM 성능 발전에 따라 HBM에 대한 수요도 2022년부터...
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SK하이닉스 "HBM 수요 더 늘어날 것…7세대 HBM4E도 준비중" 2024-09-03 12:20:36
했다. 그러면서 "HBM4부터는 베이스 다이에 로직 공정을 적용해 성능 및 에너지 효율 향상을 기대하고 있다"고 덧붙였다. 이 부사장은 HBM 성능 발전에 따라 HBM에 대한 수요는 AI 시장에서 더 늘어날 것으로 내다봤다. 업계에 따르면 지난해부터 2032년까지 생성형 AI 시장은 연평균 27% 성장할 것으로 예상되는 가운데...
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