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K배터리 3사, 대규모 투자 경쟁…소재 내재화 주력 2021-08-02 07:02:17
회사인 SK머티리얼즈는 실리콘 음극재 사업에도 뛰어들었다. SK머티리얼즈는 미국의 배터리 음극 소재 기업인 그룹14 테크놀로지(이하 그룹 14)와 합작해 `SK 머티리얼즈 그룹14`를 설립하고 실리콘 음극재 생산에 나선다. 이차전지용 동박 생산 기업인 SK넥실리스는 연산 5만t 규모의 동박 공장을 유럽 지역에 건설하는 등...
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배터리 3사 "소재 내재화율 높여라"…대규모 투자 경쟁 2021-08-02 06:11:00
'SK 머티리얼즈 그룹14'를 설립하고 실리콘 음극재 생산에 나선다. 실리콘 음극재는 기존 흑연 음극재에 비해 주행 거리를 향상하고 충전시간은 단축한 차세대 배터리 소재다. 이차전지용 동박 생산 기업인 SK넥실리스는 연산 5만t 규모의 동박 공장을 유럽 지역에 건설하는 등 투자 확대에 나섰다. SK는 이외에도...
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SK㈜, 美 배터리 스타트업 투자로 4년만에 14배 '대박' 2021-07-15 18:25:55
메탈배터리는 기존 전고체 리튬메탈배터리보다 성능과 제조 효율성이 좋다는 평가를 받고 있다. 미국과 중국에 두 개의 배터리 시제품 제조시설을 운영 중이다. 회사의 10% 이상 주주로는 싱가포르 국부펀드인 테마섹, 창업자인 치차오후 대표, 제너럴모터스(GM) 등이 있다. SK㈜가 투자한 이후 현대자동차와 LG그룹 등도...
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"배터리 음극재·양극재 모두 생산…포스코케미칼, 2차전지 소재 선도" 2021-06-09 17:28:12
용량이 큰 실리콘 음극재, 전고체 배터리용 리튬메탈 음극재 등도 개발 중이다. 민 사장은 이날 개막식 후 부스를 방문한 문승욱 산업통상자원부 장관과 만나 “국내 배터리 회사가 경쟁력을 갖추려면 원료와 소재가 중요하다”며 “글로벌 최고 수준의 소재 경쟁력을 확보해 K배터리를 지원하겠다”고 말했다. 강경민 기자...
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포스코케미칼, 인터배터리 2021서 배터리 핵심 소재 기술력 선봬 2021-06-09 11:00:00
추진하고 있다. 음극재에서는 저장 용량이 높은 실리콘 음극재, 전고체 배터리용 리튬메탈 음극재 등을 개발 중이다. 포스코케미칼 민경준 대표이사는 개막식에 참석해 "전기차 사용 확대로 주행거리와 안정성 등의 성능을 좌우하는 배터리 소재의 중요성이 더욱 부각되고 있다"며 "원료확보, 양산능력, R&D, 공정기술, 마...
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동박에서 충전기까지…전기차 핵심기술 투자 늘리는 SK 2021-05-27 06:01:01
메탈 배터리 시제품 개발에 성공했다. 이 같은 기술력을 바탕으로 3월 GM과 공동 연구 계약을 체결했다. 이와 함께 SK㈜는 올해 초 예스파워테크닉스에 268억원을 투자해 지분 33.6%를 인수하며 전기차와 수소차 등의 필수 부품인 실리콘카바이드(SiC·탄화규소) 전력반도체 시장에도 진출했다. 전력반도체는 전기차의 전류...
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삼성SDI 1분기 영업익 147% 증가…"반도체 공급부족 영향 적어"(종합2보) 2021-04-27 15:48:55
NCA(니켈·코발트·알루미늄) 양극재와 실리콘 음극재를 활용해 에너지 밀도를 향상하고 원가는 낮추면서 급속 충전 등 차별화 성능을 갖춘 제품으로 프리미엄 시장을 공략하겠다"며 "시장 확대를 위해서는 하이망간을 비롯한 코발트 프리 양극재와 저원가 음극재를 연구해 적정한 성능에 가격 경쟁력을 갖춘 제품을 개발하...
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그래핀 기업 그래핀랩, 5월부터 CVD 필름 양산 돌입 2021-04-19 08:27:55
이상 강하고, 실리콘보다 100배 이상 빠르게 전자를 이동시키는 특성이 있어 ‘꿈의 소재’로 통한다. 이 회사는 CVD 그래핀 기술을 이용한 필름 양산 설비를 세계에서 유일하게 보유하고 있다. 이에 더해 우수한 그래핀 제조기술 확보를 위해 지난 9일 영국의 최대 규모 플레이크 그래핀 생산기업인 버자리언 Plc에 약...
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D램 격차 더 벌린 삼성…영화 2편 1초 만에 전송 2021-03-25 17:22:09
폴리실리콘옥시나이트라이드(PSiON) 대신 절연 효과가 높은 하이케이 물질을 절연막으로 썼다. 이를 통해 기존 공정 대비 전력 소모를 13% 줄였다. 전력 효율이 중요한 데이터센터에 적합하다고 삼성 측은 설명했다. 범용 D램 제품으로는 처음으로 8단 실리콘관통전극(TSV) 기술이 쓰인 것도 특징이다. TSV는 반도체 칩과...
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'UHD급 영화 2편을 1초에'…삼성전자, 차세대 DDR5 최초 개발 2021-03-25 11:00:07
실리콘 관통 전극) 기술을 적용해 16Gb(기가비트) 기반의 용량을 512GB로 확대했다. 삼성전자는 최대 수요처인 인텔과 긴밀하게 협력하며 차세대 D램 생산을 준비중이다. 차세대 DDR5는 인텔이 선보이는 제온 스케일러블 프로세서인 사파이어 래피즈(Sapphire Rapids)에 탑재될 예정이다. 메모리사업부 상품기획팀 손영수...
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