보조금·AI 반도체 수요 증가에 美 투자 속도내는 반도체 업계 2024-04-07 12:58:29

투자에 속도를 내고 있다. 삼성전자는 미국 반도체 생산 시설에 대한 투자 규모를 종전보다 2배 이상으로 늘리기로 했고, SK하이닉스는 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 생산 기지로 인디애나주를 낙점했다. 7일 업계에 따르면 미 일간 월스트리트저널(WSJ)은 5일(현지시간) 삼성전자가 미국 텍사스주에 대한 반도체 투자를 ...

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한미반도체, HBM 필수 장비 '듀얼 TC 본더 타이거' 출시 2024-04-01 13:56:25

웨이퍼에 적층하는 본딩 장비”라고 말했다. 이어 "현재 AI 반도체 핵심인 HBM 생산용 듀얼 TC 본더는 하이퍼 모델인 '그리핀'과 프리미엄 모델인 '드래곤'이 판매되고 있다"며 "타이거 모델이 추가되면서 올해 매출이 더욱 많이 증가할 것으로 예상된다”고 설명했다. 한미반도체는 2002년 지적재산부를...

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성수동에 인공위성 부품공장 생겼다…식신, SPC와 제휴 [Geeks' Briefing] 2024-03-28 17:32:02

금속 부품 생산을 위한 전 공정 라인의 개소식을 진행했다. RBSC는 물리적, 화학적으로 우수한 물성으로 반도체, 우주, 원자력 등 첨단산업에 필수적으로 쓰이는 '쌀'과 같은 소재다. 다만 가공의 난이도가 높은 탓에 제조 및 변형에 어려움을 겪었다. 매이드는 3D 프린터를 이용해 RBSC를 가공할 수 있는 기술을...

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삼성전기, 협력사와 '상생협력데이'…5개 우수협력사 시상 2024-03-28 09:15:38

개최했다고 28일 밝혔다. 삼성전기는 지난해 생산성, 기술 개발, 특별, 품질, 준법 등 5개 부문에서 우수한 혁신 활동을 한 5개 협력사를 시상했다. 삼성전기의 적층세라믹캐패시터(MLCC) 개발에 참여하는 도레이첨단소재는 MLCC 원자재 물류시스템 최적 운영으로 원가와 생산성을 개선한 점을, 패키지 기판 협력업체...

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"3D프린터로 로켓 만든다"…현대차 스타트업의 변신 2024-03-27 17:49:11

실리콘 카바이드를 기존의 절삭 가공이 아닌 적층 가공으로 제조해 빠르고 저렴하게 다양한 형태의 제품을 제작할 수 있다는 강점이 있다고 설명했다. 매이드는 기술 검증을 통해 올해 하반기부터 실리콘 카바이드 제품들을 양산할 계획이다. 현재 약 30톤 분량의 실리콘 카바이드 프린팅 생산 능력을 연내 약 60톤 수준까...

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엔비디아 주춤한 사이…바통 이어받은 AI 소부장 ETF 2024-03-27 16:24:54

있다. 전공정은 D램 같은 반도체를 생산하는 공정을 의미하고 후공정은 이렇게 생산된 반도체를 기판 위에 배치해 하나의 부품으로 만드는 것을 뜻한다. AI 반도체 필수품으로 꼽히는 HBM의 경우 다수의 칩을 연결해 효율을 높여야 하는데 이를 위한 후공정 패키징 기술이 주목받고 있다. 전문가들은 AI 열풍의 수혜를 누릴...

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"삼성전기, 실적 호조에 AI 모멘텀까지 기대…목표가↑"-메리츠 2024-03-27 08:08:11

△IT기기 세트당 다중적층세라믹콘덴서(MLCC) 탑재량 증가 △AI 탑재 기기에 들어가는 하이엔드 기판 사업 진입 등이다. 양 연구원은 “AI 서버는 2~3배, PC는 최소 2배, 스마트폰은 8% 이상의 MLCC 탑재 용량 증가를 예상한다”며 “현 시점에서 삼성전기에 대해 AI 수혜주로서의 인식 제고가 필요하다”고 말했다. 아직...

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"SK하이닉스, 美인디애나주에 5조3천억원 투자 칩 패키징 공장"(종합) 2024-03-27 02:18:48

생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결해 전자 기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립(패키징)하는 반도체 생산의 마지막 단계다. 앞서 지난 1일 영국 파이낸셜타임스(FT)는 SK하이닉스가 인디애나주를 반도체 패키징 공장 부지로 선정했으며, 이 공장은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 들어갈 고대역폭 메모리(HBM)...

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