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고전하던 메모리 살아난다…"삼성전자 올해 영업이익 30조 낼 것" 2024-01-31 18:49:36
한 칩처럼 작동하게 하는 최첨단 패키징까지 결합한 턴키서비스 고객 확보에 나섰다. 성과도 나왔다. 삼성전자는 이날 2㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 공정에서 생산할 예정인 GPU에 HBM을 묶어 만들기로 한 ‘AI 가속기’ 프로젝트 수주 사실을 공개했다. 기기 자체에서 AI를 구동하는 온디바이스 AI 수요에 대한 기대도...
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"나노 한계 뚫어라"…칩 패키징 '兆의 전쟁' 2024-01-30 17:48:39
기술을 선보일 계획이다. HBM 공급과 파운드리, 최첨단 패키징을 결합한 ‘턴키 서비스’도 제공한다. 시장의 수요가 커지고 대형 파운드리 기업 간 투자 경쟁에 불이 붙으면서 최첨단 패키징 시장은 계속 성장할 것으로 전망된다. 2022년 443억달러 규모이던 최첨단 패키징 시장은 2028년 786억달러로 성장할 전망이다....
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"4조도 적다" 쩐의 전쟁…치고 나간 TSMC에 삼성 '맞불' [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2024-01-30 14:00:45
같은 'AI 가속기'가 최첨단 패키징을 활용해 생산된 제품이다 앞서가는 TSMC최첨단 패키징 시장은 계속 커지고 있다. 시장조사업체 욜인텔리전스에 따르면 2022년 443억달러 규모였던 최첨단 패키징 시장은 2028년 786억달러로 성장할 것으로 전망된다. 미국 바이든 정부가 30억달러 규모 보조금을 내걸고 최첨단...
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日정부 지원 펀드, 반도체 소재기업 인수 추진…커지는 의구심 2024-01-30 11:34:00
"최첨단 반도체 생산과 개발에 중요한 소재 분야에서 일본의 글로벌 경쟁력을 강화할 매우 중요한 노력"이라며 이 거래를 옹호했다. 하지만 거래업체와 투자자들은 일본 정부가 반도체 산업에 본격 개입하는 것 아니냐며 촉각을 곤두세웠다. 그리고 지난해 12월 JIC는 컨소시엄을 만들어 후지쓰의 반도체 패키징 사업부인...
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미래에셋운용, 국내 반도체 투자 ETF 3종 순자산 1조 원 돌파 2024-01-30 10:14:17
AI 등 최첨단 AI반도체를 위한 패키징과 미세화 공정에 관련된 중소형 반도체주에 투자한다. 생성형 AI 열풍에 힘입어 29일 기준 순자산 1,126억 원을 기록했다. 신승우 미래에셋자산운용 ETF운용팀 매니저는 "2022년 말 국내 반도체에 투자하는 TIGER ETF의 총 순자산 규모는 1,518억 원에 불과했지만 약 1년여 만에 1조...
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오픈AI 올트먼 방한…삼성·SK 연쇄회동 [현장연결] 2024-01-26 12:26:32
곳은 삼성전자 평택캠퍼스입니다. 삼성전자의 최첨단 HBM을 비롯한 메모리 반도체와 파운드리 생산시설이 집합돼 있는 곳입니다. 샘 올트먼 오픈AI CEO는 어제 저녁 한국에 도착한 뒤 오늘 오전 9시경 이곳에 도착했습니다. 비공개 회동인 탓에 삼성전자는 아직까지 일정 여부 자체에 대해서도 함구하고 있지만, 업계에...
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1월 26일 美증시 특징주 [글로벌 시황&이슈] 2024-01-26 08:16:22
중이던 최첨단 반도체 생산시설 ‘팹 나인’을 완공했다고 발표했습니다. 이곳에서 3D 첨단 반도체 패키징 기술 ‘포베로스’를 사용해 반도체를 대량 생산할 예정인데요. 또, 인텔은 곧 4분기 실적을 발표합니다. 잠시 후 실적 브리핑에서 자세하게 전해드리겠습니다. 인텔은 실적발표를 앞두고 0.91% 오르고 있습니다....
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TSMC, 대만에 최첨단 1나노 공장 추가 건설 추진…"42조원 투입" 2024-01-22 13:42:53
파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 TSMC가 최첨단 1㎚(나노미터·10억분의 1m) 웨이퍼 생산 공장을 대만에 추가 건설할 계획이다. 22일 연합보 등 대만언론은 소식통을 인용해 TSMC가 서부 자이현 타이바오시의 과학단지를 관할하는 남부과학단지 관리국에 공장용지를 요청했다면서 이같이 보도했다. 해당 소식통은 TSMC가...
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"TSMC 게 섰거라"…반도체 메가클러스터에 622조 쏟아붓는다 2024-01-15 15:13:06
패키징 등을 연구하는 거점이 된다. 한국나노기술원이 소재한 수원은 화합물 반도체 기술 거점으로 육성한다. 화합물 반도체는 전력 효율과 내구성이 뛰어나 우주 및 국방·차세대 통신·전력·센서 분야에서 수요가 커지고 있다. 수원 클러스터는 향후 경기 지역 산·학·연 기관과 협업해 화합물 반도체의 실증과 분석을...
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삼성전자 'HBM' 승부수…내년에도 생산량 2.5배로 늘린다 2024-01-12 14:34:43
활용되는 2.5D(2.5차원)·3D 패키징 '아이큐브' 시리즈도 선보였다. 한 총괄은 "인공지능(AI), 머신러닝(ML), 클라우드 컴퓨팅 시장이 급격히 성장하고 있다"며 "삼성전자는 AI 시대에 최적화된 다양한 최첨단 메모리 솔루션을 적기에 개발해 패러다임 변화를 주도해 나가겠다"고 말했다. 라스베이거스=황정수 기자...
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