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삼성·LG전자 등 국내 기업들, 'CES 2023' 혁신상 휩쓸어(종합) 2022-11-17 09:49:08
칩, 지문 센서, 보안 프로세서를 하나의 IC칩에 통합해 원칩(One-Chip)으로 만든 생체인증카드용 솔루션 '지문인증 IC'도 최고혁신상을 받았다. 생활가전에서는 비스포크 인공지능(AI) 세탁기·건조기와 스마트싱스(SmartThings) 기반의 서비스 등이 수상하며, 생활가전부문에서 역대 최고로 많은 10개의 혁신상을...
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삼성·LG전자, CES 2023 혁신상 '싹쓸이'…"역대 최다 수상" 2022-11-17 08:58:42
칩, 지문 센서, 보안 프로세서를 하나의 집적회로(IC)칩에 통합해 원칩(One-Chip)으로 만든 생체인증카드용 솔루션 '지문인증 IC'도 최고혁신상을 수상했다. 생활가전에서는 비스포크 인공지능(AI) 세탁기·건조기와 스마트싱스(SmartThings) 기반의 서비스 등이 상을 받았다. 생활가전부문에서 역대 최고로 많은...
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삼성·LG전자, 'CES 2023' 혁신상 휩쓸어…"역대 최다 수상" 2022-11-17 08:17:33
칩, 지문 센서, 보안 프로세서를 하나의 IC칩에 통합해 원칩(One-Chip)으로 만든 생체인증카드용 솔루션 '지문인증 IC'도 최고혁신상을 받았다. 생활가전에서는 비스포크 인공지능(AI) 세탁기·건조기와 스마트싱스(SmartThings) 기반의 서비스 등이 수상하며, 생활가전부문에서 역대 최고로 많은 10개의 혁신상을...
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구글, 하드웨어 침공 속도내나 2022-10-07 17:23:12
칩(SoC) ‘텐서 G2’가 적용됐다. 구글은 지난해 픽셀6 시리즈부터 퀄컴의 프로세서 대신 자체 SoC를 쓰고 있다. 텐서 G2는 픽셀7 시리즈의 사진과 동영상 처리, 음성 인식 등 인공지능(AI) 성능을 강화했다는 설명이다. 최신 안드로이드13 운영체제(OS)를 비롯해 최대 72시간까지 쓸 수 있는 배터리 성능과 30W 유선 충전,...
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구글, 픽셀7·픽셀워치 첫 공개…한국 출시 미정 2022-10-07 06:50:47
시스템온칩) 등 핵심 기술의 결합으로 이용자들에게 도움이 되는 환경을 만들 것"이라고 말했다. 오스털로 부사장은 "픽셀은 단순한 휴대전화가 아니라 개인적이고 지능적이며 결합적인 컴퓨팅 경험을 제공할 것"이라고 덧붙였다. 새로 개발한 2세대 텐서 칩이 적용돼 최신 AI 머신러닝과 음성인식이 가능해졌고, 라이브...
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구글, 픽셀7·픽셀워치 첫 공개…한국 출시여부 언급없어(종합) 2022-10-07 03:55:20
독자적으로 설계한 시스템온칩) 등 핵심 기술의 결합으로 이용자들에게 도움이 되는 환경을 만들 것"이라고 말했다. 구글 하드웨어 부문 총괄인 오스털로 부사장은 "픽셀은 단순한 휴대전화가 아니라 개인적이고 지능적이며 결합적인 컴퓨팅 경험을 제공할 것"이라고 덧붙였다. 새로 개발한 2세대 텐서 칩이 적용돼 최신 AI...
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구글, 스마트폰 픽셀7·픽셀워치 공개…한국 출시여부 언급없어 2022-10-07 01:37:36
독자적으로 설계한 시스템온칩) 등 핵심 기술의 결합으로 이용자들에게 도움이 되는 환경을 만들 것"이라고 말했다. 구글 하드웨어 부문 총괄인 오스털로 부사장은 "픽셀은 단순한 휴대전화가 아니라 개인적이고 지능적이며 결합적인 컴퓨팅 경험을 제공할 것"이라고 덧붙였다. 새로 개발한 2세대 텐서 칩이 적용돼 최신 AI...
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이번에는 진짜야?…'애플페이'가 한국에 온다면 [빈난새의 한입금융] 2022-09-19 07:00:03
렛(지갑) 서비스에는 '애플페이 시작하기' 메뉴가 추가됐습니다. 이제까진 애플이 국내 iOS에 도입하지 않았던 기능입니다. 최근 국내용 애플 미디어 서비스 이용 약관의 '지불·세금·환불' 관련 내용에 "지불 방법을 애플 지갑에 추가했을 경우 애플은 애플 페이를 사용하여 귀하가 선택한 애플 지갑상의...
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'바이든 삼성 방문'에 떠들썩…조용히 '반도체 칼' 가는 日 [강경주의 IT카페] 2022-05-28 15:59:25
2나노 이후의 기술, 미국 인텔이 보유한 '칩 렛' 기술 등에 대한 논의가 오간 것으로 알려졌다. 즉 미국은 반도체 설계 첨단 기술을, 일본은 반도체 소재 기술을 담당하면서 공생 관계를 구축하자는 아이디어를 나눈 것으로 점쳐진다. 미국 IBM은 지난해 2나노 반도체 기술 개발에 성공했다고 발표했다. 애플과...
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수직으로 쌓고, 수평으로 연결…반도체 기술 새 화두 '하나처럼 묶어라' 2022-04-13 15:17:40
넣어 붙이는 하이브리드 본딩 방식을 도입하였다. 둘째는 칩렛(Chiplet)과 시스템 온 패키지(SOIP) 기술이다. 적층 기술이 세로로 쌓는 방식이라면 SOIP는 가로로 확장하는 기술이다. 반도체를 크게 만드는 것이 힘들다 보니, 일단 기능별로 잘게 쪼개어 만든 뒤 나중에 수평으로 이어 붙이자는 콘셉트다. 이때 기능별로 ...
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