지난 주요뉴스 한국경제TV에서 선정한 지난 주요뉴스 뉴스썸 한국경제TV 웹사이트에서 접속자들이 많이 본 뉴스 한국경제TV 기사만 onoff
'이대로면 큰일' 삼성도 초긴장…SK하이닉스, 심상치 않네 [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2023-07-22 18:48:29
이 사장은 미래기술연구원장으로 입사해 2014~2016년 D램개발사업부문장, 2016~2018년 사업총괄 COO를 거쳐 2022년 3월까지 CEO를 맡았다. 이 전 CEO는 2021년 기자들과 만난 자리에서 "HBM에선 SK하이닉스가 1등"이라고 자랑스러워하기도 했다. D램 위로 쌓는 '패키징' 기술 앞서나가HBM은 D램 여러 개를 쌓고...
동원그룹 최고 경영진, 자사주 추가 매입..."책임 경영" 2023-07-20 10:28:17
부문 대표이사도 2,500주의 자사 주식을 매수한 바 있다. 식품 사업 부문 계열사인 동원F&B의 경우 김성용 대표이사가 지난 14일부터 18일까지 보통주 2,500주를 매입했다. 김성용 대표는 지난 2월에 이어 두 번째 자사주 매입에 나서며 보유 자사 주식이 5,000주로 늘어났다. 종합 포장재 계열사인 동원시스템즈의...
회복세에 살아나는 인천 부동산 시장, '포레나 인천학익' 8월 분양 2023-07-19 10:09:40
첨단패키징 기술개발과 더불어 글로벌 강소기업의 발굴·육성 및 해외 유수기업 유치로 세계초일류도시, 인천의 위상을 널리 알릴 계획"이라고 밝혔다. 이러한 가운데, 인천 미추홀구 학익4구역 주택재개발정비사업조합에서 공급하고 (주)한화 건설부문이 시공하는 '포레나 인천학익'이 분양을 앞두고 있다. 지하...
삼성, TSMC에 '선전포고'…"전기차·6G칩으로 파운드리 주도할 것" 2023-06-28 18:32:13
모여 패키징 기술 고도화를 모색하는 기구다. 이를 통해 중앙처리장치(CPU) 그래픽처리장치(GPU) 같은 시스템 반도체와 D램을 비롯한 메모리 반도체를 함께 패키징해 하나의 반도체로 동작하게 하는 ‘2.5D·3D 이종 집적’ 경쟁력을 높이는 데 주력할 계획이다. 또 패키징 원스톱 서비스를 제공해 맞춤형 칩의 성능 향상을...
'1호 영업사원' 尹, 기업애로 꼼꼼히 듣고 베트남에 전달했다 2023-06-23 23:34:28
정원석 법인장은 “하나마이크론은 반도체 패키징을 전문으로 하는 후공정 업체로 현재 3억4000만달러 투자 규모를 향후 10억달러까지 확대할 계획을 가지고 있다”고 소개했다. 정 법인장은 “단순 생산인력은 산학 프로그램 등을 통해 충원이 가능하나, 반도체 분야 전문적인 지식을 필요로 하는 인력은 반도체 전문학...
중국 AI 스타트업에 5000억 뭉칫돈…국영 투자사도 참여 2023-06-20 12:12:18
부문인 시안 에스윈머티리얼 역시 국영 펀드의 투자를 받았다. 특히 2022년 12월 시리즈C 단계에선 중국 반도체 기업으로는 최대 규모인 40억위안의 투자를 확보했다. 상하이에 본사를 둔 RISC-V 기반 반도체 개발 회사인 스타파이브은 지난 3월 중국 대형 기술기업인 바이두로부터 10억위안의 전략적 투자를 받았다. 한편...
국제유가, 중국 경기부양책 기대감에 상승...WTI 1.6%↑-와우넷 오늘장전략 2023-06-20 08:21:46
로봇 사업을 총괄하는 로보틱스랩이 이를 진행 - 현대차그룹이 인증·규제 전문가 채용에 나선 것을 의료용 로봇의 공식 출시가 임박했다는 것으로 해석 #레인보우로보틱스 #인탑스 #로보로보 #로보티즈 #휴림로봇 #유진로봇 #에스비비테크 5) 삼성 반도체 全분야에 AI 적용 - 삼성전자 DS부문은 AI와 빅데이터 분석을 칩...
삼성 반도체 全분야에 AI 적용…생산성 높이고 성능 개선 2023-06-19 18:31:18
개발, 파운드리(반도체 수탁생산) 수율 개선 등 반도체 사업 전 과정에 인공지능(AI) 기술을 적용하는 방안을 추진한다. AI를 적극 활용해 사업 생산성을 높이고 제품 성능을 끌어 올리기 위해서다. 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(사장) 주도로 진행 중인 AI 적용 확대엔 삼성의 브레인 역할을 하는 ‘SAIT’(...
반도체 특화단지 유치 위해 속도 내는 인천시 2023-06-19 15:28:50
패키징) 가운데 패키징 부문에 강점을 가지고 있다. 패키징은 시스템반도체의 공정·조립·검사 기술이다. 인천에는 반도체 패키징 분야에서 세계 2, 3위를 달리는 앰코테크놀로지코리아와 스태츠칩팩코리아가 있다. 수출 분야 1위가 반도체 분야일 정도로 전문 중소기업이 수두룩한 것도 장점이다. 삼성전자 생산품의 첨단...
美금리동결 기대에 뉴욕증시 1년여만에 최고…나스닥 1.5%↑-와우넷 오늘장전략 2023-06-13 08:38:26
#화신 #에스엘 5) AI 반도체 승부처는 '패키징'… TSMC, 애플 요청에 후공정 공장 세워 - 12일 업계와 외신에 따르면 TSMC는 최근 최첨단 칩렛 제품 후공정 생산능력을 확장하기 위한 '팹6′ 가동을 시작한 것으로 알려져 - 이 생산라인의 경우 첨단 AI 칩 후공정에 특화한 생산라인으로, 3D 패키징을...