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주문 폭주에 행복한 비명…"죄송합니다" 사과까지 한 이 회사 2024-06-23 14:49:59
베시(BESI), 한국의 한미반도체 등이 주인공이다. 1나노미터(nm·1nm=10억분의 1m) 이하 초미세 공정 기술 개발이 한계에 부딪히면서 여러 칩을 잘 묶어 성능을 극대화하는 패키징의 중요성이 커지고 있다. 최근 각광 받는 HBM(고대역폭메모리), 엔비디아 ‘H100’ 같은 AI 가속기도 패키징을 거쳐 성능이 극대화된...
美의회, '반도체법 수혜 공장서 中장비 사용금지' 법안 발의 2024-06-19 11:08:12
11곳을 추가로 제재 대상에 올리도록 하는 방안을 논의 중이라고 전했다. 현재는 SMIC를 비롯한 5곳만 제재 대상이다. 미국은 국가 안보 차원에서 중국의 반도체 산업 성장을 막기 위해 수년간 규제를 강화해왔지만, 화웨이가 지난해 7㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정 프로세서가 내장된 스마트폰 '메이트 프로...
"맥북보다 똑똑하다" 신형 아이패드 한국 출시…전작보다 흥행 2024-06-19 08:51:20
11세대 아이패드 프로와 M2 칩을 탑재한 신형 아이패드 에어를 한국에 정식 출시한다. 앞서 애플은 지난 8일 오전 8시부터 애플 공식 홈페이지에서 예약판매를 진행한 바 있다. 아이패드 프로에 탑재된 AI칩 M4는 애플 기기 중 처음으로 아이패드 프로에 탑재됐다. 애플이 지난해 10월 선보인 M3의 후속 모델로, 2세대...
메타물질 연구 잇단 성과…자율차 레이더용 발열필름, 구조광 센서에 적용 2024-06-17 15:53:18
nm(나노미터) 두께의 구리 필름을 코팅한 뒤 이 필름에 반도체 공정으로 특정 문양을 새기는 방법을 썼다. 이 필름의 실용적 가치를 증명하기 위해 영하 20도 환경에서 제빙 실험을 했다. 3V 전압을 줬을 때 센서를 덮는 필름 커버 온도가 180도까지 상승하면서 10초 안에 결빙이 완전히 제거되는 것을 확인했다. 일반적인...
삼성전자 "2027년 1.4나노 양산…원스톱 AI 솔루션 강화" 2024-06-13 12:31:28
위한 원스톱 솔루션 서비스를 강화한다고 밝혔다. 또한 2027년 1.4나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정 양산 계획을 재확인하며 "목표한 성능과 수율을 확보하고 있다"고 밝혔다. 삼성전자는 12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 반도체 파운드리 부문의 ...
삼성전자 "2028년 AI 칩 관련 매출 작년 대비 9배로 늘어날 것" 2024-06-13 08:57:24
3㎚(나노미터·10억분의 1m) 게이트올어라운드(GAA·Gate All Around) 기술의 반도체를 도입하겠다고 밝힌 바 있다. 삼성전자는 2022년 6월 세계 최초로 차세대 트랜지스터인 GAA 구조를 적용한 3나노 양산을 시작한 바 있다. 송 상무는 "톱티어 고객에게 특히 GAA 관련 피드백을 많이 받고 있다"며 "삼성은 GAA 3나노로...
TSMC 독주…삼성과 파운드리 50%P差 2024-06-12 18:46:50
올해 1분기 파운드리(반도체 수탁생산) 시장에서 TSMC와 삼성전자의 격차가 더 벌어진 것으로 나타났다. TSMC 독주에 제동을 걸기 위해 삼성전자가 어떤 전략을 내놓을지 관심이다. TSMC가 1나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 양산 일정을 앞당긴 만큼 삼성전자가 1.4나노 양산 시점을 앞당기는 식의 ‘깜짝 발표’를 할지가...
"AI 반도체 中 접근 막아라"…美, HBM까지 규제 2024-06-12 18:10:38
3나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 파운드리(반도체 수탁생산) 공정에 GAA를 도입했다. 삼성전자는 GAA를 앞세워 파운드리 세계 1위인 대만 TSMC를 넘어선다는 목표를 세웠다. TSMC는 내년 2나노 공정에 GAA를 처음 적용할 계획이다. HBM도 규제 대상으로 논의되고 있다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 쌓은 뒤 연결해 데이터...
대만언론 "中화웨이 출시할 AI칩, 엔비디아 최신작 H200에 필적" 2024-06-12 15:08:42
910C, 7나노 공정 채택해 오는 9월 출시…가격 경쟁력도 갖출 듯" (타이베이=연합뉴스) 김철문 통신원 = 미국이 중국을 대상으로 첨단 반도체 접근을 막는 가운데 중국 최대 통신장비업체 화웨이가 출시 예정인 인공지능(AI) 칩 성능이 미국 엔비디아 차기 그래픽처리장치(GPU) H200에 필적할 것으로 보인다고 중국시보 등...
구원투수 등판한 삼성 반도체…파운드리 '깜짝 발표' 나올까 2024-06-12 14:35:00
2나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m), 2027년에 1.4나노 공정을 적용한 반도체를 양산하겠다고 밝힌 바 있다. 지난해 행사에서는 글로벌 파운드리 1위 대만 TSMC보다 먼저 업계 최초로 구체적인 2나노 공정 로드맵을 제시하기도 했다. 업계에서는 세계 파운드리 시장 2위인 삼성전자가 올해 행사에서 1.4나노 양산 시점을...