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엔비디아, 적수가 없다…젠슨 황 "모든 산업서 AI 구현" 2024-03-19 18:17:59
절대강자 수성하이라이트는 새로운 그래픽처리장치(GPU) ‘블랙웰’을 기반으로 한 차세대 AI 칩 B100이다. 황 CEO는 “모든 분야에서 AI를 구현할 수 있는 블랙웰은 역사상 가장 성공적인 제품이 될 것”이라고 했다. B100의 연산 처리 속도는 기존 H100보다 2.5배 빠르다. H100(800억 개)보다 훨씬 많은 2080억 개의...
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토종 AI 서비스, 클로드·미드저니 제쳤다 2024-03-19 18:10:40
대규모언어모델(LLM) 성능을 비교할 수 있는 플랫폼 허깅스페이스에서 깜짝 1위에 올랐던 업스테이지, 국내 고객 기반이 두터운 뤼튼테크놀로지스 등도 ‘톱 50’ 진입엔 실패했다. 아우름플래닛이 2015년 출시한 라이너는 웹페이지, PDF 파일 등에서 사용자가 마우스로 지정한 내용을 저장하는 서비스였다. ‘컴퓨터...
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문 열린 HBM3E 시장…글로벌 3사 양산경쟁 본격화 2024-03-19 15:41:16
칩을 선보였다. 새로운 GPU '블랙웰'을 기반으로 한 차세대 칩 'B100'은 기존 H100보다 2.5배 빠른 연산 속도 등 크게 향상된 성능을 제공한다고 엔비디아는 밝혔다. H100에 탑재된 HBM3를 엔비디아에 공급해 온 SK하이닉스는 B100용 HBM3E도 납품할 것으로 예상된다. 주요 업체들의 양산 시작과 차세대 AI...
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조달청, 국내 드론제조기업 글로벌 성장 이끈다 2024-03-19 15:30:56
평가 시 실물 심사 실시, 성능평가·시연이 이뤄지는 협상 계약 적용 확대 등 품질평가도 강화했다. 입찰에 참여하는 제조사가 충실한 제조공정을 거치도록 30일 이상 충분한 납품 기간을 보장했다. 공공기관이 드론 운용 역량을 제고할 수 있도록 드론 사용자 조종 자격 취득 교육을 지원하고, 조달 안전관리 물자로...
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과기정통부, 디지털 치료기기 개발 지원사업 추진 2024-03-19 12:00:10
기업은 데이터 수집·가공, 성능평가, 임상을 추진할 수 있는 의료기관과 함께 컨소시엄을 구성해 지원할 수 있다. 상세 내용은 과기정통부와 NIPA 누리집에서 확인할 수 있다. 과기정통부 엄열 인공지능기반정책관은 "앞으로도 의료 분야에 우리 기업이 보유한 디지털 역량을 접목한 혁신 서비스를 확산해 의료 접근성...
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[고침] 국제(美 반도체 기업 엔비디아, 차세대 AI 칩 'B20…) 2024-03-19 11:26:25
AI 칩으로 평가받는 엔비디아 호퍼 아키텍처 기반의 H100의 성능을 뛰어넘는 차세대 AI 칩이다. 새로운 플랫폼 '블랙웰'을 기반으로, H100 대비 최대 30배의 성능 향상을 제공하며, 비용과 에너지 소비는 최대 25분의 1 수준이라고 엔비디아는 설명했다. 젠슨 황 CEO는 "호퍼는 매우 환상적이었지만, 우리는 더 큰...
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엔비디아, 차세대 AI칩 블랙웰 공개…황 CEO "새 산업혁명 구동"(종합2보) 2024-03-19 11:25:34
열고 새로운 그래픽처리장치(GPU) '블랙웰'을 기반으로 한 차세대 AI 칩 'B100'을 전 세계에 공개했다. 블랙웰은 2년 전 발표된 엔비디아 호퍼(Hopper) 아키텍처(프로세서 작동방식)의 후속 기술로, 'B100'은 현존하는 최신 AI 칩으로 평가받는 엔비디아 H100의 성능을 뛰어넘는 차세대 AI 칩이다....
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아이엘사이언스, 리튬 음극막 연속 증착 양산장비 개발 착수 2024-03-19 10:56:58
있다. 이 기술을 기반으로 한국과 이스라엘의 산학협업을 주관하고 있다. 아이엘사이언스는 나인테크, 가천대와 ‘리튬코팅 양산개발’ 및 리튬표면처리 기술 개발’을 담당하고, 이스라엘 기업인 ‘애디오닉스(Addionics)’와 이스라엘 대학이 ‘리튬 음극에 최적화 된 3차원 구리 집전체 설계 및 제작’을 맡게 된다....
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딥바이오, 세계 최대 병리학 국제 학술대회서 연구성과 공유 2024-03-19 10:16:42
IHC 염색 이미지를 사용하여 준지도 학습 기반의 심층 학습을 활용한 종양 영역 식별 ▲포르말린으로 고정한 조직 슬라이드 이미지를 추가하여 동결절편 다중 기관 암 탐지 모델의 성능 증가 ▲CycleGan을 사용한 동결 절편 ▲슬라이드 분류 성능 개선 디지털 병리이미지의 저장 최적화:초해상도 기반 이미지 압축 연구...
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엔비디아, 차세대 AI칩 블랙웰 공개…젠슨 황 "새 산업혁명 구동"(종합) 2024-03-19 09:56:31
새로운 그래픽처리장치(GPU) '블랙웰'을 기반으로 한 차세대 AI 칩 'B100'을 전 세계에 공개했다. 블랙웰은 2년 전 발표된 엔비디아 호퍼(Hopper) 아키텍처의 후속 기술로, 'B100'은 현존하는 최신 AI 칩으로 평가받는 엔비디아 H100의 성능을 뛰어넘는 차세대 AI 칩이다. 'B100'의 연산...
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