모유가 가장 좋은 이유 밝혀졌다 2023-09-04 09:43:54

경화, 지방간 질환이 발생하기 쉽다. 에테르 지질은 또 면역세포의 구조와 기능에 중요하기 때문에 성인의 면역과도 연관이 있다. 이는 초기 생명체의 면역을 보호하는 역할을 수행한다는 단서이기도 하다. 호주 베이커 심장·당뇨병 연구소(Baker Heart and Diabetes Institute) 대사체학 연구실의 알렉산드라 조지 박사...

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• #모유가 가장 #모유 #지질 #에테르 #연구팀 #영아

"모유가 가장 좋은 이유…에테르 지질 함량 높아" 2023-09-04 09:37:50

경화, 지방간 질환이 발생하기 쉽다. 에테르 지질은 또 면역세포의 구조와 기능에 중요하기 때문에 성인의 면역과도 연관이 있다. 이는 초기 생명체의 면역을 보호하는 역할을 수행한다는 단서이기도 하다. 호주 베이커 심장·당뇨병 연구소(Baker Heart and Diabetes Institute) 대사체학 연구실의 알렉산드라 조지 박사...

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한국시멘트협회, 제50회 시멘트 심포지엄 개최…국제교류 확대 2023-09-01 11:03:36

제조 조건에 관한 고찰', 세라믹기술원의 '이산화탄소 반응 경화 시멘트 적용 2차 제품 제조 기술개발' 등 총 14편의 논문이 제출됐다. 또 세계시멘트협회 이안 회장, 에이택의 응구엔 씨, 동경공업대 사카이 교수 등 5개국 6명의 시멘트 산업 전문가들이 특별 강연을 진행했다. chic@yna.co.kr (끝) <저작권자...

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예스티, HBM 필수 장비 양산 준비…"반도체 기업 수주 대응" 2023-08-30 11:54:23

D램이 적층된 HBM을 절연수지로 균일하게 경화시키는 공정으로, 칩과 칩 사이 불순물을 없애고, 충격·습도 등 외부환경으로부터 손상을 예방할 뿐 아니라 뒤틀림을 방지해 반도체의 성능을 보호한다. 예스티는 2011년부터 국책과제 수행 등을 통해 가압장비에 대한 원천기술을 확보해 왔다. 지금까지 관련 분야에서 총 ...

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현대차, 도장 공정서 탄소배출 줄이는 저온 경화기술 개발 2023-08-30 11:00:16

경화 공정을 90℃에서 20분 동안 진행하면서도 동일한 도장 품질을 유지하는 도료 기술을 개발했다. 낮은 온도에서 경화가 가능해진 만큼 그만큼 에너지 소비가 줄어든다. 도장 공정은 자동차 제조 공정 가운데 가장 많은 에너지(약 43%)를 사용하며 그에 따른 탄소 배출도 가장 많은 공정으로 꼽힌다. 이번 도료 기술이...

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현대차, 도장공정서 탄소배출 줄이는 저온 경화기술 개발 2023-08-30 09:16:06

개발한 도료에는 멜라민 대신 90도를 넘으면 경화되는 이소시아네이트 성분이 적용됐다. 경화점이 낮은 도료를 사용하므로 온도를 높이는 데 필요한 에너지 소모를 크게 줄일 수 있다. 도장 공정은 자동차 제조공정 중 에너지 사용 비중(43%)이 가장 크고 탄소배출량도 많다. 이번 기술이 상용화되면 관련 부문에서 탄소배...

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• #현대차 도장공정서 #현대차 #기술 #경화 #도장 #적용 #저온

현대차, 도장 공정에서도 탄소배출 줄인다 2023-08-30 09:12:27

채로 받아서 조립했다. 그러나 저온 경화 공정을 적용하면 복합재로 이뤄진 부품도 한 번에 도장 및 경화가 가능하다는 게 회사 설명이다.  한편, 현대차는 울산 5공장에 이 기술을 시범 적용해 제네시스 g80을 시험 생산했다. 구기성 기자 kksstudio@autotimes.co.kr ▶ amg, "신형 gt는 편안하고 강력한 스포츠카"...

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"심뇌혈관 질환 최대 위험요인은 고혈압…고지혈증도 위험" 2023-08-30 09:04:45

모르는 사이에 혈관 벽이 변해 동맥경화가 오고 심근경색, 급성 심장사 같은 관상동맥 질환과 뇌졸중이 뒤를 잇는다. 전체적인 결과는 모든 심근경색과 뇌졸중은 절반 이상이 전통적으로 알려진 위험 요인을 치료함으로써 피할 수 있다는 사실을 보여주는 것이라고 연구팀은 강조했다. 이 결과는 또 모든 심뇌혈관 질환의...

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• #심뇌혈관 질환 #위험 #질환 #결과 #고혈압 #심뇌혈관 #요인 #고지혈증

예스티, HBM 차세대 필수 공정장비 개발 '고삐' 2023-08-24 14:26:54

본딩 공정 △본딩 후 사이 공간을 절연수지로 채우고 경화하는 언더필(Under Fill) 공정이 핵심으로 꼽힌다. 이중 언더필 공정은 적층된 칩을 충격, 온도변화, 습도, 먼지 등 외부 환경으로부터 손상을 예방할 뿐 아니라 다층 적층에 따른 뒤틀림도 방지해 HBM 성능을 보호한다. 웨이퍼 가압 장비는 언더필 공정에서 칩과...

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