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삼성전자 "HBM4 2025년 목표로 개발…HBM3E 샘플 공급 예정" 2023-10-10 19:04:42
속도를 끌어올린 메모리로, 인공지능(AI) 분야에서 쓰이는 그래픽처리장치(GPU)에 대거 탑재된다. HBM은 2세대 HBM2, 3세대 HBM2E, 4세대 HBM3, 5세대 HBM3E, 6세대 HBM4 순으로 개발된다. 현재 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 제조사들은 5세대와 6세대 제품 양산을 준비하고 있다. 황 부사장은 "삼성전자는 HBM2 제품을...
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달아오르는 HBM 시장…美마이크론도 본격 참전 2023-10-02 18:01:50
그래픽처리장치(GPU)에 HBM을 패키징한 ‘AI 가속기’를 오픈AI, 구글, 마이크로소프트 등에 납품하고 있다. AI 가속기는 생성형 AI 서비스를 고도화하는 데 활용되는 서버의 핵심 부품이다. 수미트 사다나 마이크론 최고사업책임자(CBO)는 “고객사로부터 경쟁사의 HBM3E 샘플에 비해 성능이 뛰어나다는 평가를 받았다”고...
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동네 중국집처럼…"가능한 주문 다 받겠다" 이재용의 결단 [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2023-09-30 17:30:01
돼야 패키징으로 흘러가는 물량도 늘기 때문이다. 대만이 미디어텍, 노바텍 같은 세계적인 팹리스, 세계 1위 순수 패키징 업체 ASE 등을 보유한 것도 대만 TSMC를 중심으로 생태계가 형성돼있는 영향이 크다. 실제 TSMC는 대형 고객사 중심으로 사업을 운영하는 동시에, 중소형 팹리스들의 물량도 소홀하게 대하지 않는다는...
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마침내 칼 겨눈 미국…"내년엔 반드시 삼성·SK 잡는다" [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2023-09-28 10:27:03
D램을 여러 개 쌓아 데이터 처리 속도와 용량을 높인 제품으로 그래픽처리장치(GPU)와 함께 AI용 데이터센터에 적용된다. 데이터 처리 수요가 큰 생성형 인공지능(AI) 기술이 확산하면서 HBM에 대한 주문도 쏟아지고 있다. 최신 제품은 4세대인 'HBM3'인데 SK하이닉스가 시장을 장악하고 엔비디아에 납품하고 있다....
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또 6만전자 됐는데…골드만 "삼전 9만원 간다" 2023-09-21 18:06:21
HBM 경쟁력을 들었다. SK하이닉스는 세계 최대 AI용 그래픽처리장치(GPU)를 생산하는 엔비디아에 HBM을 공급하고 있다. 삼성전자도 외국계 IB들이 목표주가를 올리고 있다. 골드만삭스는 이날 삼성전자 목표가를 9만3000원으로 높이고 ‘매수’ 의견을 제시했다. 7월 말 목표가는 8만8000원이었다. 삼성전자가 HBM 분야...
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ISC, 세미콘 타이완 참가…첨단 패키징 테스트 소켓 선봬 2023-09-18 14:15:14
있는 어드밴스드 패키징에 적용할 수 있는 제품이다. iSC-WiDER는 업계 최초로 2.5차원(D) 및 3D 패키징에 적용할 수 있는 소켓이다. 서버용 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)는 물론 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 등 차량용 반도체 테스트에도 뛰어난 성능을 보인다는 후문이다. 어드밴스드 패키징 수요가 증가하는...
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LG이노텍, 'KPCA 2023'서 고부가 반도체용 기판 공개 2023-09-05 09:26:01
및 반도체패키징산업협회 (KPCA)가 주최하는 국내 최대 규모 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회다. 국내외 180여개 업체가 참가해, 최신 기술 동향을 공유한다. 첫날 개막식에는 KPCA 협회장을 맡고 있는 정철동 LG이노텍 사장이 개회사를 할 예정이다. LG이노텍은 이번 전시회에서 플립칩 볼그리드 어레이(Flip Chip Ball...
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"9만전자 갑니다"…증권가 전망에 삼성전자 개미들 '환호' 2023-09-04 15:46:09
삼성전자의 HBM3는 엔비디아의 최신 그래픽처리장치(GPU)에 들어갈 것으로 예상된다. 그간 SK하이닉스가 엔비디아에 HBM을 독점 공급해왔지만, 삼성전자도 공급망에 합류하게 됐다. 앞서 삼성전자가 12나노급 32기가비트(Gb) 더블데이터레이트(DDR)5 D램을 개발했다고 공개한 점도 투자심리에 긍정적인 영향을 줬다. 2Gb는...
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"신규 고객사 확보 기대…목표가 31.5% 상향" 2023-09-04 09:22:31
매출로 인식될 예정"이라며 "이번 수주 공시로 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) 판매 호조는 곧 HBM 수요 증가, 한미반도체 장비 판매량도 함께 늘어난다는 것을 증명했다"고 밝혔다. 또한, 변 연구원은 "한미반도체는 TC본더(열 압착 방식으로 회로기판에 반도체 칩을 부착하는 장비) 뿐만 아니라 LAB 장비를 개발 중"이라...
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또 9만전자 기대…"전고점 돌파 가능성 커" 2023-09-04 09:03:03
끌어올린 제품으로, 인공지능(AI)이 대규모 데이터를 학습하기 위해 활용되는 그래픽처리장치(GPU)에 탑재된다. HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있다. 김 연구원은 "최근 삼성전자가 엔비디아, AMD로부터 HBM3 최종 품질 승인이 완료된 것으로 추정돼 4분기부터...
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