SK하이닉스, 세계 최초 'HBM3E 12단' 양산 돌입 2024-09-26 10:06:21

제품과 동일한 두께로 3GB D램 칩 12개를 적층해 용량을 50% 늘렸다. 이를 위해 D램 단품 칩을 기존보다 40% 얇게 만들고 실리콘관통전극(TSV) 기술을 활용해 수직으로 쌓았다. 여기에 얇아진 칩을 더 높이 쌓을 때 생기는 구조적 문제도 해결했다. SK하이닉스는 자사 핵심 기술인 어드밴스드 MR-MUF 공정을 이번 제품에...

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SK하이닉스, HBM3E 12단도 앞서 나간다…세계 최초 양산 돌입 2024-09-26 09:08:52

SK하이닉스, HBM3E 12단도 앞서 나간다…세계 최초 양산 돌입 8단과 동일 두께로 용량 50% 높여…연내 엔비디아에 공급 예정 (서울=연합뉴스) 장하나 기자 = SK하이닉스[000660]가 세계 최초로 고대역폭 메모리(HBM) 5세대인 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입했다. 지난 3월 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 인공지능(AI) 반도체...

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7번가피자, NEW(속이 꽉 찬) 레프리노 자연산 치즈크러스트 출시 2024-09-25 10:00:00

꽉 채우는 14mm의 두께로 순수자연산 치즈크러스트의 부드러운 식감과 진한 우유의 풍미를 자랑한다. 정식 출시는 9월 26일이며 매장에 방문하여 주문하거나 공식앱 및 주요 배달앱을 통해서도 주문 가능하며 피자메뉴 선택 후 옵션에서 엣지선택 시 레프리노 치즈크러스트를 선택하면 된다. 7번가피자 관계자는 “평소...

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큐라클, 유럽 망막학회서 CU06 2a상 결과 발표…임상 준비 순항 중 2024-09-24 09:55:47

보였다. 황반중심두께(CST)는 유지했으며, 용량의존적으로 부종의 해부학적 개선이 관찰됐다. 또한 약물과 관련된 심각한 이상반응은 발생하지 않아 안전성과 내약성도 입증했다. 곤잘레스 박사는 “임상2a상을 통해 확인한 효과는 CU06이 후속 임상 단계로 넘어가는 것을 보증하는 것”이라며 “또한 CU06이 당뇨병성...

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• #큐라클 유럽 #임상 #발표 #학회 #효과 #미국 #국제

동거녀 베란다에 암매장, 16년간 왜 몰랐나 2024-09-23 17:45:32

않는다면 발견하기 어려웠다. 콘크리트 구조물이 두께 10㎝가량으로 견고해 시신이 부패하는 냄새도 새어 나가지 않아 이웃 등 아무도 눈치채지 못했다. A씨는 범행 이후에도 8년 동안 이 옥탑방에 거주하다 2016년 마약 투약 혐의로 구속된 이후 빈집으로 방치됐다. A씨는 구속된 이듬해 출소한 후 양산에서 거주했다....

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ICTK "반도체에 전자지문 넣어 해킹 차단" 2024-09-23 17:11:08

본사 건물 지하에 들어서니 5㎜ 두께 철판으로 둘러싸인 클린룸이 나왔다. 먼지 한 톨도 허용되지 않는 이곳에서는 보안 칩마다 고유 아이디를 부여하는 작업이 한창이었다. ICTK가 보안 칩을 설계하면 이를 삼성파운드리와 SK키파운드리, 대만 UMC에서 생산한다. 웨이퍼가 나오면 이 클린룸에서 다시 후공정 작업을 한다....

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• #ICTK 반도체에 #보안 #회사 #반도체 #대표 #기술

일반가전 제품군 확대 나서는 신일…"헤어 고데기 출시" 2024-09-23 15:43:59

가능하다. 11cm 길이의 발열판과 3cm 슬림한 두께로 다양한 스타일을 연출할 수 있다. 특히 뿌리부터 자연스러운 C컬 볼륨을 손쉽게 연출할 수 있다. 이외에 직관적인 LED 디스플레이, 간편한 버튼 스위치, 발열판 보호 잠금 장치 등 사용 편의성을 높이는 다양한 기능들을 탑재했다. 신일 관계자는 “이번 헤어 고데기는...

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• #일반가전 제품군 #발열판 #모발 #신일

[르포] 350도 견디는 분리막…'배터리 불안' 잡는 SKIET 기술력 2024-09-23 15:00:17

이하 두께에 150도 고온에서 수축 발생이 없는 초박막 고내열 분리막도 개발했다. 배터리 에너지 밀도를 높이기 위해 분리막 두께가 감소하는 추세를 반영한 제품으로, 향후 신규 수주 프로젝트에 적용할 예정이다. 화재 가능성을 크게 줄일 수 있는 일명 '꿈의 배터리' 전고체 배터리나 반고체 배터리에 적용할...

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• #르포 350도 #분리막 #배터리 #개발 #화재 #공정 #안전성 #기공 #기술력 #계획 #내열성

강남 한복판 지하에 이런 곳이?…하버드 출신 대표 일냈다 [최형창의 中企 인사이드] 2024-09-23 11:07:10

5mm 두께의 철판으로 둘러쌓인 ‘클린룸’이 나왔다. 먼지 한 톨도 허용되지 않는 이 곳에서는 보안칩마다 고유의 아이디를 부여하는 작업이 한창 진행중이었다. ICTK가 보안칩을 설계하면 이를 삼성파운드리(반도체 수탁생산)와 SK키파운드리, 대만 UMC에서 양산한다. 웨이퍼가 나오면 ICTK 본사 지하에서 후공정 작업이...

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