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'AI 고점론' 반도체에서 MLCC로...삼성전기·LG이노텍 주목 2024-08-10 13:53:28
업체는 삼성전기와 LG이노텍입니다. MLCC는 전기를 보관했다가 일정량씩 내보내는 '댐' 역할을 하는 부품입니다. 좁쌀보다 작은 크기로 '산업의 쌀'로 불리기도 합니다. MLCC 역시 AI 산업에 따른 수혜 종목으로 언급되지만, 이를 제외하고서라도 본격적인 성수기 사이클에 진입했다는 관측이 나오고...
하이닉스·삼성전자 보조금 받지만…K-반도체 못 웃는 이유 2024-08-07 18:12:28
삼성전자도 미국 상무부로부터 64억달러의 보조금을 받기로 한 바 있습니다. 자국 내 반도체 설비 투자에 나서는 업체에 직접 보조금을 지원하는 '반도체 칩과 과학법(칩스법)'에 따른 겁니다. 세계 최대 반도체 부품업체 어플라이드 머티리얼즈가 보조금 대상에서 탈락한 것을 감안하면 국내 기업들이 미국에서...
"9월까지 총알 준비해 두세요"…'최우수 PB'의 긴급 주문 [이시은의 투자고수를 찾아서] 2024-08-06 09:55:41
부품 기업 실적이 3분기부터 오는 2026년까지 꾸준히 늘어날 것”이라고 했다. 시장이 꼽는 대표적인 삼성디스플레이 관련 상장사는 식각 업체 켐트로닉스와 OLED 발광층 소재를 만드는 덕산네오룩스다. 주가는 지난 4월부터 6월까지 잠시 올랐다가 최근 한 달 각각 ?23.16%, ?21.63%로 조정세다. 올해 연간 영업이익은...
삼성전자, 업계 최소 0.65㎜ 두께 12나노급 LPDDR5X D램 양산 2024-08-06 08:50:05
삼성전자는 이번 0.65㎜ 모바일 LPDDR5X D램을 모바일 애플리케이션 프로세서 및 모바일 업체에 적기에 공급해 저전력 D램 시장을 확대해 나갈 예정이다. 향후 6단 구조 기반 24GB, 8단 구조 32GB 모듈도 가장 얇은 LPDDR D램 패키지로 개발할 계획이다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장은 "고성능 온디바이스...
3D에 쓰러져간 제조업, 3D 프린터로 벌떡 일어섰다 2024-08-05 18:04:01
주력 사업인 선박, 철도용 엔진 부품을 벗어나 최근 방산 부품 시장에도 진출했다. 다양한 부품이나 소량의 주문도 3D 프린팅으로 동시에 소화하는 ‘다품종 소량 생산’도 가능해졌다. ‘유연 생산성’을 통한 고부가가치형 기업으로 변모하고 있는 셈이다. 한 사장은 “3D 프린팅 기술을 활용해 다른 업체들이 엄두를 낼...
"비씨엔씨, 3분기내 해외고객사 호재 기대" [이충헌 밸류파인더 대표] 2024-08-05 16:41:38
실리콘, 세라믹 이런 부품을 판매하는 업체입니다. 올해 1분기 같은 경우에는 실적이 그렇게 상반기에는 좋지 않을 것으로 예상이 되지만 결론적으로는 어제 라인 투어를 통해서는 올해 하반기 그리고 내년에는 계속해서 기대가 될 만한 기업이다. 일단 이렇게 말씀드리도록 하겠습니다. <앵커> 가장 기대해 봐야 될...
수원특례시, '차세대 반도체 패키징 산업전' 개최 2024-08-05 15:59:53
삼성전자를 비롯해 펨트론, 레조낙 코리아 등 내로라하는 반도체 관련 기업 등 150여 개 업체가 참여할 예정이다. 반도체 패키징 및 테스트 공정 장비, 소재 및 부품, 기술 솔루션 등 품목별 전시가 이뤄진다. 시는 반도체 패키징 관련 산업 혁신을 선도하는 글로벌 행사를 목표로 반도체 관련 최신 동향과 기술을 알아보는...
남들 사는 삼전 대신 소부장 업체에 베팅…반도체주 급락하자 손도 못 쓰고 물려 2024-08-04 17:18:22
전자가 ‘8만전자’에 안착한 데다 하반기 메모리 반도체 업황이 좋을 것이라는 전망이 쏟아져 나왔다. 그렇다고 대장주인 삼성전자를 사자니 ‘반골 기질’이 작동했다. 남들이 안 사는 종목을 찾기 시작했다. 이내 반도체 소부장(소재·부품·장비) 업체 하나머티리얼즈가 저평가됐다고 판단했고 최대 비중으로 투자했다....
서학개미 초비상…엔비디아 신형 AI칩 '블랙웰' 샘플 결함설 [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2024-08-03 14:23:58
SK하이닉스가 올 상반기부터 엔비디아에 납품하고 있다. 삼성전자는 블랙웰용 HBM3E 납품을 위해 엔비디아의 품질 테스트를 받고 있다. 블랙웰 납품이 지연된다면 HBM 생산 라인을 HBM3E 중심으로 전환한 SK하이닉스, HBM3E 양산 준비를 마친 삼성전자 모두에 부정적인 영향을 줄 것이란 전망이 나온다. 엔비디아가 H100...
中반도체 CEO "中, 올여름 반도체 장비서 기본적 자립 가능" 2024-08-02 09:39:45
확신한다고도 했다. 이어 자사가 사용하는 식각 장비 부품의 60%, 금속 유기 화학 진공 증착 장비 부품의 80%를 각각 중국 내에서 조달하고 있다고 밝혔다. 인 CEO는 그러나 중국이 여전히 모든 수입 장비를 대체하려면 갈 길이 멀다고 인정했다. 그러면서 노광 시스템, 이온 주입 공정, 전자 빔 검사 시스템이 중국...