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현대모비스, 소리로 품질 검사하는 '어쿠스틱 AI' 적용 2024-06-19 14:20:10
변화를 감지해 품질을 검사한다. 기존에는 조립 과정을 거쳐 기준치를 밑도는 불량 의심 제품을 자동화 시스템으로 걸러낸 뒤 전문인력이 하나씩 재판별해왔으나, 앞으로 창원공장에서는 1초에 한 대씩 품질 검사를 실시할 수 있게 됐다. 단시간에 많은 양의 업무를 처리할 수 있으며, 품질 문제 발생부터 원인까지 분석할...
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현대모비스, 소리로 품질검사...AI 시스템 생산에 첫 적용 2024-06-19 11:00:03
연간 130만대 규모의 mdps를 생산하고 있다. 공정은 부품체결을 비롯해 진동과 소음검사 등 총 23개의 과정으로 이뤄진다. mdps는 스티어링휠(핸들)을 통해 조향성능을 직접 체감할 수 있는 안전부품이기 때문에 더욱 꼼꼼한 품질확인 작업이 필요하다. 이 중 소음검사는 mdps에 실제 동력을 연결해 진행하고 있다....
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LS머트리얼즈, 셀·모듈 일체형 UC '셀듈' 출시…"세계 최초" 2024-06-19 09:11:04
모듈, 팩으로 제조되는 배터리에서 셀의 패키징 공정을 제거한 제품이다. 기존에는 여러 개의 셀을 조립한 후 패키징해 모듈로 만들었으나, 셀듈은 전기를 저장하는 소자를 연결해 바로 모듈로 만들게 된다. 이에 따라 부피와 무게가 30% 이상 감소해 에너지 밀도가 높아지고, 생산 공정이 절반 이상 줄어 가격 경쟁력을 확...
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LG에너지솔루션, 인터배터리 유럽 2024 참가…ESS 포트폴리오 선보인다 2024-06-19 08:50:04
조립된 상태로 운송돼 15분 이내에 설치가 가능하다. enblock E에 탑재되는 JF1 팩 샘플도 전시한다. JF1은 주택용·상업용·전력용 모두 호환이 가능해 다양한 고객 수요 대응이 가능할 뿐 아니라 가격 경쟁력도 갖춰 고객들의 높은 관심을 받고 있는 제품이다. 고도화된 공정 기술이 적용돼 높은 에너지 밀도도 자랑한다....
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2차전지 조립 강자 엠플러스…'꿈의 배터리'로 영토 넓힌다 2024-06-17 18:16:02
2차전지 제조 공정은 극판 공정(믹싱 장비 등을 이용한 전극 제조)과 조립 공정, 활성화 공정(충·방전해 활성화하는 작업) 등으로 나뉜다. 코스닥시장 상장사인 엠플러스는 배터리 부품을 자르고 쌓아 용접하는 조립 공정 분야에서 두각을 나타내는 회사다. 2차전지 태동기인 2008년 미국 A123시스템과 협력해 조립 공정...
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매출 3배 껑충 뛴 이 회사, 전고체 배터리 장비로 불황 넘는다 [최형창의 中企인사이드] 2024-06-17 14:26:27
극판공정(믹싱 장비 등을 이용해 전극을 제조)과 조립공정, 활성화공정(충방전해 활성화시키는 작업) 등으로 나뉜다. 코스닥시장 상장사인 엠플러스는 배터리 부품을 자르고 쌓고 용접하는 조립공정 분야에서 두각을 나타내는 회사다. 이차전지 태동기인 2008년, 미국 A123시스템즈와 협력해 조립공정 자동화 시스템을...
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삼성 'AI 반도체 게임체인저' 나온다…3차원 패키징 기술 선보여 2024-06-14 18:59:55
작동하게 하는 공정) 기술·서비스 로드맵을 공개했다. 여기엔 AI 가속기(데이터 학습·추론에 특화된 반도체 패키지)를 제작할 때 GPU 위에 HBM을 수직으로 쌓는 ‘SAINT-D’ 기술을 적용한다는 내용이 포함됐다. 현재 AI 가속기를 제조할 때 쓰는 주력 기술은 GPU와 HBM을 수평으로 연결하는 ‘2.5D 패키징’이다. HBM에...
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삼성전자 "2027년 1.4나노 양산…원스톱 AI 솔루션 강화" 2024-06-13 12:31:28
계획이다. 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지(첨단 조립) 간 '원팀' 협력으로 AI 칩 생산을 위한 원스톱 턴키(일괄) 서비스를 강화하고 2027년에는 광학 소자까지 통합한다는 계획이다. 삼성전자는 현재 파운드리의 시스템 반도체와 메모리의 고대역폭메모리(HBM), 이를 패키징하는 통합 'AI 솔루션'을...
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'나노 경쟁' 대신 '원스톱 강화'…삼성 파운드리, 차별화로 승부 2024-06-13 10:41:40
공정을 2027년, '광학적 축소'를 통해 소비전력·성능·면적(PPA) 경쟁력을 높인 4나노 SF4U 공정을 내년에 각각 양산한다는 계획이다. 특히 삼성전자는 파운드리, 메모리, 어드밴스드 패키징(AVP·첨단 조립)을 모두 갖춘 IDM의 강점을 살린 '원스톱 서비스' 강화를 강조했다. 파운드리, 메모리, AVP를...
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"美 새 반도체 규제, 삼성·TSMC에 대한 中 접근 막을 수도" 2024-06-13 10:05:17
같은 중국 본토의 패키징·조립 회사들은 2.5D CoWos를 할 역량이 있다고 답했다. CoWos는 TSMC의 첨단 패키징 공정 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWos) 기술이다. 현재 엔비디아의 AI 반도체를 생산하려면 CoWos가 필요하다. UBS 대만의 랜디 에이브럼스 대표는 미국의 새로운 규제가 스마트폰용 반도체를...
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