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[CES 현장] 영상으로 만나는 삼성 팹…AI에 힘주는 삼성 반도체 2024-01-12 05:24:39
하단 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극을 연결한 첨단 패키징 기술로, 기존 32기가비트 이하 용량으로 128GB 모듈을 제작할 때는 TSV 공정 사용이 필수였다. TSV까지 사용한다면 최대 1테라바이트(TB) D램 모듈을 구현할 수 있어 메모리 기술의 한계를 극복한 제품으로 평가받는다. 기존 제품보다 성능·용량을 50％ ...
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화웨이 최신 노트북 뜯어보니…"중국 아닌 대만산 반도체 사용" 2024-01-05 15:35:49
및 패키징 방식으로 제조됐다는 것이다. 이는 이번 노트북 출시로 볼 때 화웨이의 중국 내 제휴사인 SMIC(중신궈지)의 첨단 반도체 제조 기술이 큰 성과를 낸 것으로 봐야 하는 것이 아니냐는 업계의 추측에 반하는 것이어서 주목된다. 화웨이와 TSMC 측은 이와 관련한 블룸버그통신의 확인 요청에 응하지 않았다. 화웨이는...
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"中SMEE 28나노 노광장비 개발사실 공표…관련보도는 검열돼" 2023-12-31 17:16:17
남기고 나머지 부분을 녹여 벗겨내는 식각, 패키징을 비롯한 후공정을 거쳐 제작되는데 미세 공정 시대에 접어들면서 최첨단 노광장비의 중요성이 날로 커지고 있다. 미국 정부는 ASML의 노광장비에 자국산 부품이 다수 사용된다는 점을 근거로 ASML의 최첨단 미세 공정 노광장비의 중국 수출을 제한하고 있다. 세계적으로...
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덕양산업, 대형 선박용 ‘ESS 시스템’ 개발 해상 실증 성공에 따른 향후 행보 기대 2023-12-28 13:27:18
패키징 제품화 기술 100% 국산화 개발을 통한 기술력 확보와 이를 통한 글로벌 사업화를 진취적으로 추진하고자 노력했다. 특히, 한화에어로스페이스와 덕양산업은 2022년 3월 전략적 사업 협력 양해각서(MOU)를 체결하고, 조선 해양산업에서 대형 선박용 ESS 사업에 대한 업무 상호 협력을 통한 공동의 이익 증진을 도모해...
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제우스, 美 반도체 시장 공략 '시동' 2023-12-15 17:57:00
분야 선도업체로 꼽힌다. 모어댄무어는 후공정 패키징 공정 혁신을 통해 반도체 성능을 높이는 개념이다. 이번 파트너십은 제우스의 반도체 세정 장비 및 열처리 장비 기술을 YES 판매망을 통해 미국 시장에 공급하는 게 핵심이다. 제우스는 미국 전력반도체 기업, 메모리 및 파운드리 반도체 기업 등 YES 고객군에 장비를...
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'패키징 인재' 쟁탈전…삼성전자, 사업장까지 옮긴다 2023-12-13 18:06:54
따르면 삼성전자와 SK하이닉스가 최첨단 패키징 인력 확보를 위해 총력전을 벌이고 있다. 최첨단 패키징은 이종(異種) 칩을 쌓거나 수평으로 배치해 하나의 반도체처럼 작동하게 하는 후(後)공정이다. 칩을 작게 만들어 성능을 높이는 ‘초미세공정’에 한계가 오면서 반도체 기업들은 최근 최첨단 패키징을 통한 성능...
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제우스, 美 반도체 시장 공략 '시동' 2023-12-12 13:49:52
꼽힌다. '모어 댄 무어'는 후공정 패키징 공정 혁신을 통해 반도체 성능을 높이는 개념이다. 이번 파트너십은 제우스의 반도체 세정 장비 및 열처리 장비 기술을 YES사의 판매망을 통해 미국 시장에 공급하는 게 핵심이다. 제우스는 미국 전력반도체 기업, 메모리 및 파운드리 반도체 기업 등 YES사 고객군에...
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삼성과 격차 3년…첨단 반도체 추격 거센 中 2023-12-03 18:19:50
수준으로 단가를 내리며 수익성 악화에 시달리고 있다. 업계에선 한국 기업이 첨단기술 연구개발(R&D)을 강화하고 기술력을 보유한 기업을 인수합병(M&A)해 신시장을 열어야 한다는 조언이 나온다. 업계 관계자는 “인공지능(AI) 반도체, 최첨단 패키징, 퀀텀닷 OLED 등 신사업분야에서 초격차를 확보하는 게 중요하다”고...
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삼성 반도체 '미래기술 조직' 15년 만에 부활 2023-11-29 17:40:32
투자에 주력해야 한다”고 설명했다. ○첨단패키징 개발 조직 수도권 이전삼성전자는 반도체 기술력 강화를 위한 일련의 조치를 잇달아 시행할 계획이다. 최첨단패키징(서로 다른 첨단 칩을 한 칩처럼 작동하게 하는 후공정) 인재를 유치하기 위해 AVP사업팀 개발 관련 조직을 용인이나 화성으로 옮기는 방안을 검토 중이다...
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우리별1호로 시작된 한영 우주협력, 우주 전 분야로 확대 2023-11-21 19:52:36
나선다. 반도체 분야에서는 최첨단 반도체 칩 설계와 화합물 및 첨단 반도체 소재, 첨단 패키징 등 분야에서 R&D 협력을 늘리기로 했다. 이외에도 디지털 분야에서 스타트업 등 기업 간 협력을 늘리고 양국 간 워크숍, 기업 필요사항 분석 및 공유, 잠재적 파트너 발굴 등을 지원하기로 했다. 양국은 공동연구와 인력교류,...
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