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구글, 픽셀7·픽셀워치 첫 공개…한국 출시여부 언급없어(종합) 2022-10-07 03:55:20
독자적으로 설계한 시스템온칩) 등 핵심 기술의 결합으로 이용자들에게 도움이 되는 환경을 만들 것"이라고 말했다. 구글 하드웨어 부문 총괄인 오스털로 부사장은 "픽셀은 단순한 휴대전화가 아니라 개인적이고 지능적이며 결합적인 컴퓨팅 경험을 제공할 것"이라고 덧붙였다. 새로 개발한 2세대 텐서 칩이 적용돼 최신 AI...
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구글, 스마트폰 픽셀7·픽셀워치 공개…한국 출시여부 언급없어 2022-10-07 01:37:36
독자적으로 설계한 시스템온칩) 등 핵심 기술의 결합으로 이용자들에게 도움이 되는 환경을 만들 것"이라고 말했다. 구글 하드웨어 부문 총괄인 오스털로 부사장은 "픽셀은 단순한 휴대전화가 아니라 개인적이고 지능적이며 결합적인 컴퓨팅 경험을 제공할 것"이라고 덧붙였다. 새로 개발한 2세대 텐서 칩이 적용돼 최신 AI...
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이번에는 진짜야?…'애플페이'가 한국에 온다면 [빈난새의 한입금융] 2022-09-19 07:00:03
렛(지갑) 서비스에는 '애플페이 시작하기' 메뉴가 추가됐습니다. 이제까진 애플이 국내 iOS에 도입하지 않았던 기능입니다. 최근 국내용 애플 미디어 서비스 이용 약관의 '지불·세금·환불' 관련 내용에 "지불 방법을 애플 지갑에 추가했을 경우 애플은 애플 페이를 사용하여 귀하가 선택한 애플 지갑상의...
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'바이든 삼성 방문'에 떠들썩…조용히 '반도체 칼' 가는 日 [강경주의 IT카페] 2022-05-28 15:59:25
2나노 이후의 기술, 미국 인텔이 보유한 '칩 렛' 기술 등에 대한 논의가 오간 것으로 알려졌다. 즉 미국은 반도체 설계 첨단 기술을, 일본은 반도체 소재 기술을 담당하면서 공생 관계를 구축하자는 아이디어를 나눈 것으로 점쳐진다. 미국 IBM은 지난해 2나노 반도체 기술 개발에 성공했다고 발표했다. 애플과...
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수직으로 쌓고, 수평으로 연결…반도체 기술 새 화두 '하나처럼 묶어라' 2022-04-13 15:17:40
넣어 붙이는 하이브리드 본딩 방식을 도입하였다. 둘째는 칩렛(Chiplet)과 시스템 온 패키지(SOIP) 기술이다. 적층 기술이 세로로 쌓는 방식이라면 SOIP는 가로로 확장하는 기술이다. 반도체를 크게 만드는 것이 힘들다 보니, 일단 기능별로 잘게 쪼개어 만든 뒤 나중에 수평으로 이어 붙이자는 콘셉트다. 이때 기능별로 ...
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"비트코인 채굴, 기후재앙 불러와…인텔표 맞춤형 칩 개발중" 2022-02-18 09:50:31
최소화할 칩을 개발 중이라고 전했다. 17일(현지시간) IT매체 프로토콜에 따르면 겔싱어는 “암호화폐 하드월렛인 레저(Ledger) 하나가 소비하는 전력량은 한 가정집에서 하루 종일 사용하는 전력량과 맞먹는다”고 전했다. 그러면서 “이렇게 많은 전력을 잡아먹는 비트코인이 곧 기후위기의 촉발요인”이라고 평가했다....
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[특파원 칼럼] 진정한 '원 삼성'의 조건 2021-12-20 17:32:55
담당 부사장이 직접 나와 휴대폰에 들어간 칩에 대해 소개한다. 애플이 “경쟁 제품보다 CPU(중앙처리장치) 속도가 50% 더 빠르다” 같은 귀에 쏙쏙 박히는 멘트를 날릴 수 있는 것도 반도체 임원이 직접 나온 영향으로밖에 볼 수 없다. '원팀' 문화 뿌리내린 애플기자는 최근 애플의 반도체 개발을 총괄하는 팀...
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애플 고위 임원이 꼽은 아이폰·맥북의 혁신 비결 [실리콘밸리 나우] 2021-12-08 06:00:04
프로와 맥스 칩이 뒷받침한 결과라고 평가했다. 보우거 부사장은 "과거 고사양 노트북을 사용하려면 배터리 성능을 포기해야했다"며 "M1 시리즈의 높은 전력 효율성 영향으로 맥북 프로는 전원을 연결했을 때와 안 했을 때 동일한 성능을 낸다"고 설명했다. 밀렛 부사장은 "반도체와 OS, 소프트웨어가 잘 조합되면서 결국...
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[애널리스트칼럼] 반도체 장비 투자 계속 늘어난다 2021-12-02 15:18:17
기술을 활용해 서버용 고성능 칩렛 프로세서를 출시할 계획이다. 삼성전자는 X-Cube라는 3D 패키징 기술을 개발 중이다. X-Cube는 로직 반도체를 하단에, SRAM을 상단에 위치시키는 기술이다. 상하 반도체는 30μm 피치로 μ-범프에 TSV 기술을 사용해 연결한다. 로직 다이에 메모리 칩을 직접 연결한다는 점이 특이하다....
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[애널리스트 칼럼] 더욱 중요해지는 반도체 후공정을 주목할 때 2021-07-12 15:34:13
기술을 소개해왔는데, 2015년 2.5D HBM, 2017년 MCM(멀티칩모듈), 2019년 칩렛, 이번에는 3D 칩렛이다. 2019년에 AMD가 CPU에 적용한 칩렛 구조는 다이 사이즈(die size)를 줄임으로써 더 많은 CPU 코어를 만들 수 있었고, 멀티코어 CPU를 더 저렴한 가격에 판매할 수 있었다. 이는 CPU 자체 성능 개선보다는 같은 칩의 성...
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