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LG벨벳 8일∼14일 예약판매…출고가 89만9천원 2020-05-05 10:00:04
보면 가로로 긴 타원형 모양이다. LG 벨벳에는 퀄컴사의 최신 5G 칩셋 '스냅드래곤 765 5G'가 탑재됐다. '스냅드래곤 765 5G'는 퀄컴이 최초로 AP(애플리케이션 프로세서)와 5G 모뎀을 7나노 공정으로 통합한 칩셋이다. jesus7864@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포 금지>
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170조 투자 목표…중국 '반도체 굴기' 재시동 2020-05-04 09:01:26
통해 스마트폰에 들어가는 5세대(5G) 이동통신 통합칩셋(SoC) 개발에도 성공했다. 화웨이 산하 팹리스 하이실리콘과 파운드리 업체 SMIC의 경쟁력도 ‘상당하다’는 평가를 받는다. 이들 기업의 주력 제품 점유율은 글로벌 시장 4~5위 수준으로 높아졌다. 비메모리 분야 한국 턱밑까지 전문가들은 중국 내 수요가 충분하...
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삼성마저 떨고 있다…영업익 6조 발표하며 '불확실성' 18회 언급 2020-04-29 17:23:19
5G 이동통신 통합칩셋(SoC) 납품을 늘리고 파운드리(반도체 수탁생산)에선 극자외선(EUV) 공정을 확대하기로 했다. 삼성전자 관계자는 “재택근무 등 ‘스테이 앳 홈(stay at home)’ 경제의 확산이 반도체 사업에 기회가 될 수 있다”며 “하반기에도 미세공정 투자를 지속해 경쟁력을 확보할 것”이라고 강조했다....
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'LG 벨벳'은 '빨간 융단길' 걸을 수 있을까 2020-04-28 11:00:23
이 칩셋은 퀄컴이 처음으로 5G 모뎀과 AP를 7나노 공정으로 통합했다. AP와 모뎀이 하나로 통합돼 스마트폰 내부 공간을 효율적으로 쓸 수 있다는 설명이다. LG 벨벳 주요 성능 크기(㎜) 167.2 ×74.1×7.9 무게(ｇ) 180 색상 오로라 화이트, 오로라 그레이, 오로라 그린, 오로라 선셋...
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`절치부심` LG 스마트폰 `벨벳` 다음 달 15일 출시 2020-04-28 10:07:00
칩셋인 ‘스냅드래곤 765 5G’를 탑재했다. ‘스냅드래곤 765 5G’는 퀄컴이 최초로 AP(Application Processor)와 5G 모뎀을 7나노 공정으로 통합한 칩셋이다. ● 다음 달 7일까지 `LG벨벳` 체험단 300명 모집 LG전자는 LG 벨벳 출시를 앞두고, 이달 29일부터 내달 7일까지 ‘LG 벨벳(LG VELVET)’ 체험단, ‘VELVETist’...
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LG벨벳 물방울 카메라 등 스펙 공개…다음 달 15일 출시 2020-04-28 10:06:16
LG벨벳 물방울 카메라 등 스펙 공개…다음 달 15일 출시 5G 통합칩 '스냅드래곤 765 5G' 탑재…배터리 4천300㎃h (서울=연합뉴스) 정윤주 기자 = LG전자는 28일 신형 매스(대중) 프리미엄 스마트폰 LG벨벳의 스펙을 공개하고 내달 15일 정식 출시한다고 밝혔다. LG벨벳은 물방울 카메라, 대칭형 타원 등의 디자인을...
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삼성 '시스템반도체 비전 2030'…묵직한 성과에도 묵묵한 1주년 2020-04-26 17:57:25
중국 오포에 5세대(5G) 통합칩셋(SoC)을 공급하는 데 성공했다. 파운드리(반도체 수탁생산)사업부는 퀄컴, 엔비디아 등 미국 반도체 업체와 중국 바이두를 고객으로 확보했다. 최근엔 구글 등과 모바일 칩 개발, 수탁 생산 관련 논의를 하고 있는 것으로 알려졌다. 삼성전자 관계자는 “시스템반도체 사업에서 최대 매출(약...
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TSMC, 올해 시스템반도체 시장 낙관적 전망…메모리반도체는 어떨까 2020-04-20 09:23:17
10~20%씩 커진다"며 "무선이어폰 시장 확대로 통합칩셋(SoC)과 블루투스 칩 수요도 증가세를 보이고 있다"고 설명했다. TSMC의 부정적이지 않은 업황 전망은 시스템반도체 사업에 적극 투자하고 있는 삼성전자에도 나쁘지 않은 소식이다. 다만 삼성전자 반도체 매출의 75% 정도를 차지하는 메모리반도체 시장 전망에 대해선...
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韓·中 반도체 격차 1년으로 좁혀졌다 2020-04-14 17:34:17
통해 스마트폰에 들어가는 5세대(5G) 이동통신 통합칩셋(SoC) 개발에도 성공했다. 화웨이 산하 팹리스 하이실리콘과 파운드리 업체 SMIC의 경쟁력도 ‘상당하다’는 평가를 받는다. 이들 기업의 주력 제품 점유율은 글로벌 시장 4~5위 수준으로 높아졌다. 시스템반도체 분야도 일취월장 전문가들은 중국 내 수요가 충분하...
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삼성의 미래 먹거리 시스템반도체, 성장궤도 올라탔다 2020-04-03 17:39:00
데이터를 송·수신하고 정보를 처리하는 ‘통합칩셋(SoC)’, 디지털 신호를 화면(패널)에 전달해 영상을 구현하는 ‘디스플레이 구동칩(DDI)’ 등 주력 제품이 고루 잘 팔린 영향이 컸다는 분석이 나온다. 삼성전자는 최고 화소(1억800만 화소)를 구현하는 CIS ‘아이소셀’을 중국...
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