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나노미터 크기 세포간 메신저 '엑소좀'으로 병 고친다 2024-06-12 09:00:03
나노미터 크기 세포간 메신저 '엑소좀'으로 병 고친다 (서울=연합뉴스) 유한주 기자 = 세포 간 정보 교환을 위한 메신저 역할을 하는 물질로, 10억분의 1m인 나노미터 단위로 크기가 측정될 정도로 작은 크기의 '엑소좀'을 활용한 질병 치료제가 주목받고 있다. 이재욱 포항공과대학교(포스텍) 생명과학과...
호흡으로도 차곡차곡…미세플라스틱, 공기·수돗물 타고 침투 2024-06-11 16:48:45
사용되는 1만여개 화학물질 가운데 2천400개 이상이 독성이 있다는 사실을 밝혀내기도 했다. 지난 2월 '사이언스다이렉트'(ScienceDirect) 학술지에는 특정 암세포가 미세플라스틱에 노출된 이후 빠른 속도로 퍼진다는 연구 결과가 실리기도 했다. 초미세먼지(PM2.5)의 절반 크기에 해당하는 나노 플라스틱에 대한...
파운드리 빅3, ASML 5200억 신제품 도입 경쟁 2024-06-07 18:17:18
2나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 이하 차세대 공정 경쟁에서 주도권을 쥐기 위한 것으로 풀이된다. 삼성전자도 장비 도입에 관심을 두고 있는 것으로 알려졌다. 향후 파운드리 업체 간 장비 확보전이 치열해질 것이란 전망이 나온다. 7일 블룸버그통신에 따르면 로저 다센 ASML 최고재무책임자(CFO)는 최근 콘퍼런스콜에서...
"대만 TSMC, 대당 5천220억원 ASML 차세대 EUV 장비 구매" 2024-06-07 15:33:30
언급했다. 대만언론은 TSMC가 남부 가오슝 지역 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 공장에서 '하이 NA EUV' 장비를 이용해 2025년부터 후면전력공급이 가능한 N2P 제품을 생산할 예정이라고 전했다. 인텔은 지난 4월 미국 오리건주 연구개발(R&D) 센터에 차세대 EUV 장비를 설치했다고 밝힌 바 있다. 파운드리 업체 중...
대만의 반도체 총력전…전력 공급·증설 지원도 'TSMC가 1순위' 2024-06-06 18:23:24
세계 1위 TSMC의 2나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정이 들어설 부지엔 기자재를 실은 트럭이 쉼 없이 드나들었다. 공사장 관계자는 “내년 가동 목표를 맞추기 위해 민관 모두 총력전을 펴고 있다”고 말했다. ○지리적 약점 극복한 대만 반도체TSMC가 대만에 5개 신공장(웨이퍼 제조 3개, 패키징 2개)을 한꺼번에 짓기로...
ASML, 유럽 시총 2위…LVMH 밀어냈다 2024-06-06 14:31:57
1% 하락하기도 했다. 이후 예약 수요가 회복될 수 있다는 전망에 주가가 올랐다. 투자은행(IB) 제프리스의 자나르단 메논 분석가는 ASML에 매수 등급을 부여하고 "앞으로 몇 분기 동안 상당한 주문이 예상된다"고 밝혔다. 이어 "TSMC가 내년 하반기에 차세대 2㎚(나노미터) 칩 생산을 늘릴 예정이지만 아직은 (ASML이) 대량...
TSMC계열사, 싱가포르에 11조원 투자 합작해 반도체 공장 짓는다 2024-06-06 12:38:24
여기서 생산되는 웨이퍼는 구식 40∼130㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정으로 제조되는 차량·가전·산업현장용 구형 반도체 생산에 쓰이게 된다. 이 공장은 싱가포르에 새 일자리 약 1천500개를 창출할 것으로 양사는 예상했다. 양사가 싱가포르에 공장을 짓는 이유는 중국과 대만 간 긴장이 높아지는 가운데 대만에 집중된...
美AMD, 대만서 새 AI칩 발표…삼성전자와 손 잡나(종합) 2024-06-03 20:45:04
제1 우선순위"라며 "AI가 사실상 모든 사업을 변화시키고 삶의 질을 향상하며 컴퓨팅 시장의 모든 부문을 개조하고 있어 우리는 산업에 있어 놀라울 정도로 흥미로운 시간의 초입에 있다"고 말했다. 대만 중앙통신사는 앞서 수 CEO가 자사의 차세대 제품에 3㎚(나노미터·10억분의 1m) 게이트올어라운드(GAA·Gate All...
AI 반도체 전쟁…'변방'으로 밀리는 韓 2024-06-03 18:21:37
10나노미터(㎚) 미만 첨단 반도체 생산 점유율이 2032년 9%로 쪼그라들 것이란 분석(미국반도체협회)이 나오는 배경이다. 한 반도체 전문 대학교수는 “미국과 대만이 ‘그들만의 리그’를 구축하면서 한국은 AI 반도체 대전에서 ‘외딴섬’이 되고 있다”고 말했다. 타이베이=박의명/황정수 기자 uimyung@hankyung.com
젠슨 황, 엔비디아 차세대 AI GPU 루빈 첫 공개 2024-06-03 12:27:32
CEO는 “1년 주기로 신제품을 개발하게 될 것”이라고 강조했다. 칩 제조 속도가 빨라지는 것은 AI 기술의 도약 덕분이라며 앞으로 고급 칩이 전력 소비를 최소화하며 훨씬 더 빠른 속도를 제공하게 될 것이라고 포부를 밝혔다. 한편 대만 언론은 루빈 GPU에 TSMC의 3㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정 제품이 채택될 것으로...