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삼성전자, '모바일 D램+낸드' 하나로 5G폰 시장 공략 2021-06-15 17:36:42
메모리와 낸드 플래시 용량을 자유롭게 고를 수 있다. 모바일 D램은 6GB부터 12GB, 낸드 플래시는 128GB부터 512GB까지 지원한다. 이번 신제품에 적용된 LPDDR5 모바일 D램은 이전 제품인 ‘LPDDR4X’보다 1.5배 빠른 초당 25GB의 읽기·쓰기 속도를 지원한다. 낸드 플래시는 UFS 3.1 규격의 제품이 들어간다. 속도는 초당...
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삼성전자, 업계 최고 LPDDR5 멀티칩 패키지 양산 2021-06-15 11:00:07
수 있도록 지원할 계획이다. 모바일 D램은 6GB부터 12GB까지, 낸드 플래시는 128GB부터 512GB까지로 구성된 다양한 멀티칩 패키지로 출시한다. 이번 제품에 탑재된 LPDDR5 모바일 D램은 이전 LPDDR4X 대비 1.5배 빠른 25GB/s의 읽기/쓰기 속도를 지원하고, UFS 3.1 규격의 낸드 플래시는 3GB/s로 UFS 2.2에 비해 두 배...
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삼성, 최고성능 모바일 D램·낸드 결합한 멀티칩 패키지 출시 2021-06-15 11:00:05
수 있도록 지원할 계획이다. 모바일 D램은 6GB부터 12GB까지, 낸드 플래시는 128GB부터 512GB까지로 구성된 다양한 멀티칩 패키지가 출시된다. 신제품은 중저가 스마트폰 사용자들도 5G 기반으로 제공되는 고해상도 콘텐츠 등 대용량 데이터 처리가 필요한 서비스를 안정적으로 이용할 수 있게 지원한다고 회사는 설명했다....
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U+알뜰모바일, 월 3만원대 데이터 무제한 5G 요금제 출시 2021-05-03 10:16:29
3만4천900원에 데이터 12GB를 제공하는 '유심 5G(12GB+)'다. 이들 모두 음성과 문자가 기본 제공되며, 기본 제공 데이터를 소진해도 각각 5Mbps, 1Mbps 속도로 데이터를 무제한으로 이용할 수 있다. U+알뜰모바일은 기존의 '유심 5G(180GB+)'(음성·문자 기본, 데이터 180GB(소진 후 10Mbps 속도로 제한...
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'반도체 호황' SK하이닉스, 시설 투자 앞당긴다 2021-04-28 17:37:29
방침이다. D램은 12GB(기가바이트) 기반의 고용량 MCP(여러 종류의 칩을 묶어 단일 제품으로 만든 반도체) 공급을 확대한다. 또 D램 주력인 10나노급 3세대(1z) 제품 생산량을 늘리고, 극자외선(EUV)을 활용해 연내 4세대 제품 양산도 시작할 계획이다. 낸드플래시는 128단 제품의 판매 비중을 70%까지 높이는 한편 연내...
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'반도체 호황' 속 호실적 낸 SK하이닉스 "파운드리 확대 고려"(종합2보) 2021-04-28 13:39:09
높일 방침이다. 세부적으로 D램은 2분기부터 12GB(기가바이트) 기반의 고용량 MCP(Multi Chip Package, 여러 종류의 칩을 묶어 단일 제품으로 만든 반도체)를 공급하겠다고 회사는 밝혔다. 또한 D램 주력인 10나노급 3세대(1z) 제품 생산량을 늘리고, EUV(극자외선)를 활용해 올해 안에 4세대(1a) 제품 양산을 시작하겠다고...
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SK하이닉스 "파운드리 투자 확대 위해 다양한 옵션 검토" [종합] 2021-04-28 11:03:59
대응하면서 실적을 높여 가겠다는 계획이다. 세부적으로 D램은 2분기부터 12GB(기가바이트) 기반의 고용량 MCP(Multi Chip Package, 여러 종류의 칩을 묶어 단일 제품으로 만든 반도체)를 공급하겠다고 회사는 밝혔다. D램 주력인 10나노급 3세대(1z) 제품 생산량도 늘리기로 했다. 이어 EUV를 활용해 올해 안에 4세대(1a)...
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SK하이닉스, 1분기 영업익 1조3244억원…전년비 66%↑ 2021-04-28 09:43:24
전망이다. SK하이닉스는 D램은 2분기부터 12GB 기반의 고용량 MCP(여러 종류의 칩을 묶어 단일 제품으로 만든 반도체)를 공급하겠다고 밝혔다. 또, D램 주력인 10나노급 3세대(1z) 제품의 생산량을 늘리기로 했다. 이어 EUV를 활용해 올해 안에 4세대(1a) 제품 양산을 시작하겠다고 덧붙였다. 낸드플래시는 128단 제품의...
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'코로나 수혜' SK하이닉스, 1분기 영업익 1조3244억 [종합] 2021-04-28 08:57:44
올 2분기부터 12GB(기가바이트) 기반의 고용량 MCP(Multi Chip Package, 여러 종류의 칩을 묶어 단일 제품으로 만든 반도체)를 공급하겠다고 회사는 밝혔다. D램 주력인 10나노급 3세대(1z) 제품의 생산량도 늘리기로 했다. 극자외선(EUV)을 활용해 올해 안에 4세대(1a) 제품 양산을 시작하겠다고 덧붙였다. 낸드플래시는...
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SK하이닉스, 1분기 영업이익 1조3천억원…"반도체 업황 개선세"(종합) 2021-04-28 08:53:50
높일 방침이다. 세부적으로 D램은 2분기부터 12GB(기가바이트) 기반의 고용량 MCP(Multi Chip Package, 여러 종류의 칩을 묶어 단일 제품으로 만든 반도체)를 공급하겠다고 회사는 밝혔다. 또한 D램 주력인 10나노급 3세대(1z) 제품 생산량을 늘리고, EUV(극자외선)를 활용해 올해 안에 4세대(1a) 제품 양산을 시작하겠다고...
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