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'자율車의 눈' ADAS 칩 선도하는 넥스트칩 2024-07-17 16:53:58
대표는 17일 “올해 말까지 삼성전자 14나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 파운드리 공정에서 ADAS용 SoC인 ‘아파치6’ 싱글런(양산 바로 전 단계의 고객사 검증용 소량 제품 생산) 제품을 손에 쥘 예정”이라며 “이르면 내년 하반기부터 양산에 들어갈 수 있을 것”이라고 밝혔다. 자율주행차는 레벨0(비자동화)부터...
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'역주행' 사고 후 부각된 'ADAS'…K팹리스 넥스트칩이 선도한다 [최형창의 中企 인사이드] 2024-07-17 11:16:18
기술력이 주목받고 있다. 김경수 넥스트칩 대표는 17일 “올해 말까지 삼성전자 14나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 파운드리 공정에서 ADAS용 SoC인 ‘아파치6’의 싱글런(양산 바로 전 단계의 고객사 검증용 소량 제품 생산)제품을 손에 쥘 예정”이라며 “이르면 내년 하반기부터는 양산에 들어갈 수 있을 것”이라고...
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나노엔텍 "유럽지사 설립 위해 獨유통사 지분 전량 인수" 2024-07-17 10:31:37
나노엔텍은 유럽 지사 설립을 위해 독일 현지 유통업체의 지분 전량을 인수한다고 17일 밝혔다. 유럽은 지난해 매출의 30%를 차지하는 핵심 지역으로, 이번 인수는 현지 영업망 강화와 신속한 물류시스템 구축을 목표로 한다. 이번에 인수하는 독일 Med-Tech Supplies GMBH(MTS)는 2013년 세워진 의료기기 유통 업체이다....
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삼성전기, 고전압에도 동작하는 전기차용 2천V MLCC 개발 2024-07-17 10:10:56
2천V(볼트) 적층세라믹커패시터(MLCC)를 개발했다고 17일 밝혔다. MLCC는 전자제품 회로에 전류가 일정하고 안정적으로 흐르도록 제어하는 제품으로, 스마트폰이나 PC 등 다양한 제품에 두루 사용된다. 특히 자동차에는 동력 전달, 안전, 주행, 인포테인먼트 등과 관련한 전장에 최소 4천개에서 많게는 2만개에 달하는 ...
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샤페론, 차세대 항암 면역 치료 효능 논문 발표…‘암성장 91% 억제’ 2024-07-17 09:47:09
지수(IF) 7.5)에 게재했다고 17일 밝혔다. 해당 항암 면역 치료 기술은 샤페론과 서울대학교 의대 연구진이 공동으로 개발 중이다. 암줄기세표를 표적하는 항암 면역 치료기술은 마우스 종양 모델에서 암을 죽이는 T세포의 증식이 활성화됐을 뿐 아니라 면역반응을 증가시키는 ‘인터페론-γ’의 생성을 증가시키는 것으로...
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"더 오른다"…'진격의 TSMC' 실적 발표 앞두고 강세 [조아라의 차이나스톡] 2024-07-14 06:30:01
나노 공정의 칩이 탑재될 것으로 보고 있다. 오는 18일 공개될 2분기 실적 전망은 긍정적이다. 최근 TSMC는 올해 상반기 매출이 전년 동기 대비 28% 증가한 1조2661억5400만대만달러(약 53조7736억원)를 기록했다고 밝혔다. 6월 한달 매출은 전년 동월 대비 33% 늘었다. 회사 측은 올해 2분기 매출액이 전년보다 30% 증가할...
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반도체가 끈 삼성전자 2분기 실적…"DS부문 영업익 6조 넘긴듯"(종합) 2024-07-05 11:46:55
상반기 실적을 놓고 보면 매출은 145조9천200억원을, 영업이익은 17조100억원을 넘어섰다. 전년 상반기 대비 매출은 17.92%, 영업이익은 1천198.47% 증가했다. ◇실적 반전 써낸 반도체…메모리 가격 상승효과 '톡톡' 이러한 폭발적 실적 상승의 주요 원인으로는 우선 지난 1분기부터 이어진 메모리 등 반도체 ...
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SEMI "세계 반도체 생산 올해 6%·내년 7% 성장 전망" 2024-06-24 10:11:02
5나노 이하 첨단 반도체 생산 능력은 올해와 내년에 각각 13%, 17% 증가할 것으로 SEMI는 관측했다. 지역별로는 중국 업체의 생산 능력이 올해 월 885만장으로 15% 증가한 후 내년에는 전체 반도체 산업의 3분의 1에 가까운 1천10만장으로 14% 늘어날 전망이다. 과잉 공급 우려에도 중국 칩메이커는 계속 생산 능력 확대에...
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디스코·베시·한미반도체…AI반도체 '슈퍼 을'로 부상 2024-06-23 17:50:26
1나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 이하 초미세 공정 기술 개발이 한계에 부딪히자 여러 칩을 잘 묶어 성능을 극대화하는 패키징의 중요성이 커지고 있다. 엔비디아 ‘H100’ 같은 AI 가속기도 패키징을 거쳐 성능이 극대화된 반도체다. 패키징 장비 업체 관계자는 “선금을 줄 테니 생산 라인을 깔고 장비를 충분히...
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주문 폭주에 행복한 비명…"죄송합니다" 사과까지 한 이 회사 2024-06-23 14:49:59
1나노미터(nm·1nm=10억분의 1m) 이하 초미세 공정 기술 개발이 한계에 부딪히면서 여러 칩을 잘 묶어 성능을 극대화하는 패키징의 중요성이 커지고 있다. 최근 각광 받는 HBM(고대역폭메모리), 엔비디아 ‘H100’ 같은 AI 가속기도 패키징을 거쳐 성능이 극대화된 반도체다. 패키징 장비 업체 관계자는 “선금을 줄테니...
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