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엔비디아 '깜짝 실적'에…삼성·SK, AI 반도체 훈풍 기대감↑(종합) 2023-08-24 16:03:00
2% 오른 12만900원에 거래를 마쳤다. 장중 12만3천600원까지 오르기도 했다. 삼성전자도 1.64% 오른 6만8천200원에 거래를 마쳤다. 양사의 HBM 시장 주도권을 잡기 위한 경쟁도 치열하다. 현재 SK하이닉스가 HBM 시장에서 한발 앞서 나가고 있으나, 삼성전자가 뒤를 바짝 쫓는 양상이다. SK하이닉스는 HBM 4세대 제품인...
엔비디아 '깜짝 실적'에…삼성·SK, AI 반도체 훈풍 기대감↑ 2023-08-24 09:33:39
수요 성장에 기대감을 키우고 있다. 실제로 SK하이닉스는 2분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 전체 D램 매출에서 HBM을 비롯한 그래픽 D램의 매출 비중이 20%를 넘었다고 밝히기도 했다. 이런 가운데 양사의 HBM 시장 주도권을 잡기 위한 경쟁도 치열하다. 현재 SK하이닉스가 HBM 시장에서 한발 앞서 나가고 있으나, 삼성전자...
"올해 또 비싸지네"…냉장고 맞먹는 새 아이폰 가격은? 2023-08-22 20:00:01
1테라바이트(TB) 가격은 250만원이었다. 100~200달러(한화 약 13만~27만원)로 예상되는 인상분을 단순 반영하면 아이폰15프로 256GB 가격은 183만~197만원, 아이폰15프로맥스 1TB 가격은 263만~277만원까지 오른다는 계산이 나온다. 지난해 고환율 영향으로 국내 판매가가 오른 상황에서 올해 또 다시 출고가 인상이...
SK하이닉스, '세계최고 성능' HBM3E 개발…엔비디아에 샘플 공급 2023-08-21 09:08:24
속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치·고성능 제품으로, 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있다. HBM3E는 HBM3의 확장 버전이다. SK하이닉스는 "HBM3를 독점적으로 양산해온 경험을 바탕으로 세계 최고 성능이 구현된 HBM3E를 개발하는 데 성공했다"며 "내년 상반기부터...
엔비디아, 메모리용량 3배 'AI 슈퍼칩' 개발 2023-08-09 17:49:32
칩인 H100과 같은 그래픽처리장치(GPU)와 141기가바이트의 최첨단 메모리, 72코어 ARM 기반 중앙처리장치(CPU)를 결합했다. 이 칩에는 초당 5테라바이트(TB) 속도로 정보에 접근할 수 있는 고대역폭 메모리 HBM3e가 적용됐다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 쌓아 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린...
낸드 불황에 '적층 경쟁' 재점화…SK하이닉스 '321단 개발' 선공 2023-08-09 11:10:18
SSD 'PM9D3a'는 연속 읽기 성능을 이전 세대 제품보다 최대 2.3배, 임의 쓰기 성능을 2배 이상 각각 개선했다. 삼성전자는 PM9D3a 7.68테라바이트(TB), 15.36TB 제품을 2.5인치 규격으로 연내 양산할 예정이다. 내년 상반기에는 3.84TB 이하부터 최대 30.72TB 제품까지 다양한 폼팩터와 라인업을 선보일 계획이다....
美 엔비디아, 차세대 AI 칩 'GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩' 공개(종합2보) 2023-08-09 10:19:08
그레이스 호퍼 슈퍼칩' 공개(종합2보) 초당 5테라바이트 고대역폭 메모리 HBM3e 탑재…"내년 2분기 생산" "시장 지배력 강화 기대"…손쉽게 생성형 AI 개발 가능한 플랫폼도 공개 (샌프란시스코=연합뉴스) 김태종 특파원 = AI 컴퓨팅 기술 분야 선두 주자인 미국 반도체 기업 엔비디아가 한 단계 진일보한 차세대 AI...
삼성전자, '성능 2배↑' 8세대V낸드 기반 데이터센터용 SSD 첫선 2023-08-09 10:15:00
최대 1만2천MB/s(초당 메가바이트), 6천800MB/s의 연속 읽기·쓰기 속도와 1천700K IOPS(초당 입출력 횟수), 400K IOPS의 임의 읽기·쓰기 속도를 제공한다. 전력 효율은 전 세대 제품 대비 약 60% 향상됐으며, 고온 다습한 환경평가 기준(JESD22-A101D) 700시간 보증을 통해 다양한 데이터센터 환경에서 안정적인 솔루션을...
엔비디아, ‘LLM 수요 겨냥’ 메모리 대폭 늘린 차세대 AI 수퍼칩 공개 2023-08-09 08:49:27
AI 칩인 H100과 같은 그래픽처리장치(GPU)와 141기가바이트의 최첨단 메모리 및 72코어 암(ARM) 기반의 프로세서(CPU)를 결합했다. 이 칩에 초당 5테라바이트(TB)의 속도로 정보에 접근할 수 있는 고대역폭 메모리 HBM3e가 탑재됐다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 쌓아 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 크게...
엔비디아, 차세대 AI 칩 공개…"내년 2분기 생산" 2023-08-09 07:13:45
5테라바이트(TB)의 엄청난 속도로 정보에 접근할 수 있는 고대역폭 메모리 HBM3e가 탑재됐다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 쌓아 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 메모리로, HBM3e는 4세대 제품이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 "이 프로세서는 이전 모델보다 훨씬 더 강력하다"며...