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"삼성전자, 1분기 실적은 올해 실적 개선 흐름 시발점"-NH 2014-04-04 08:24:28
신기술·신제품 적용을 통한 차별화도 실적 개선에 힘을 보탤 전망이다. 이 연구원은 "삼성전자는 3분기 32층 수직구조 낸드플래시(v-nand), 4분기 14나노 핀펫(finfet) 공정, ap·베이스밴드 통합칩, 플렉서블 유기발광다이오드(oled) 등 다양한 신제품 출시로 부품 경쟁력이 높아지고, 스마트폰·tv 등 세트 제품 경쟁력도...
카이스트, 오는 8월 '지능형 SoC 로봇워' 대회 개최 2014-03-10 14:18:09
10일 밝혔다. soc (system on chip)로봇이란 하나의 칩에 프로세서, 메모리, 주변장치, 로직 등 시스템 구성요소를 통합해 원격조종 없이도 사물을 스스로 인식하고 판단하는 로봇이다. 이번 대회에는 기존의 '태권로봇'과 '휴로(huro)-경쟁' 부문 외에 지능형 무인항공기를 이용한 ‘soc 드론’ 종목이...
KAIST 지능형 로봇대회…무인항공기 종목 추가 2014-03-10 11:09:36
로봇워 대회'를 개최한다고 10일 밝혔다. SoC로봇이란 하나의 칩에 프로세서, 메모리, 주변장치, 로직 등 시스템 구성요소를 통합해 원격조종 없이도 사물을 스스로 인식하고 판단할 수 있는 로봇을 말한다. 특히 올해로 13회째를 맞는 이번 대회에는 기존 'SoC 태권로봇'과 '휴로(HURO)-경쟁...
이주열 차기 한은총재 "막중한 책임느껴‥청문회 준비 주력하겠다" 2014-03-03 17:30:29
한국은행 안팎에서 통화정책 전문가로 통합니다. 한국은행에서 35년간 핵심보직을 거쳐왔습니다. 조사국장, 정책기획국장을 거쳐 부총재까지 역임했습니다. 특히 지난 2008년 글로벌 금융위기때 통화신용정책부총재보로 활동하면서 시장안정에 힘썼던 점이 이번 선임의 주요 배경이 아니었느냐 하는 예상이 나옵니다. 또...
모르면 후회한다? 커피 한잔의 즐거움에 멤버십 혜택까지 누려~ 2014-02-27 10:30:00
CJ ONE카드와 통합한 멤버십 혜택을 부여하고 있어 포인트를 활용할 수 있는 곳이 많다. 투썸플레이스는 모든 음료 구매 시 5%를 적립해 주고 제휴 할인을 받을 경우에는 0.5%가 적립된다. 1,000P 이상부터는 10P 단위로 현금처럼 사용 가능하다. 또한 이렇게 쌓인 포인트는 투썸플레이스 뿐만 아니라 CGV, 올리브영 등 CJ...
더 작게, 더 밝게…삼성, '모바일 LED' 시장 선도 포부 2014-02-18 11:09:22
optic function)과 led광원, 리드 프레임(lead frame) 부품이 통합됐다. 작은 크기로도 충분한 화각과 조도를 확보하는게 장점. '스탠다드 플래시 led'는 '리플렉터 일체형 플래시 led'와 함께 독자 구조의 플립칩 기술을 적용했다. 플립칩은 차세대 led광원 칩 구조로 칩 크기를 줄이고 광효율을 높여준다....
밸런타인데이 서울 남산엔 정월小보름 안중근의 見利思義 見危授命 2014-02-14 16:26:37
정설로 통합니다. 때문에 이날은 그동안 비판의 도마 위에 자주 올랐지만 끈질긴 생명력을 이어왔으며 화이트데이 등 또 다른 ‘~데이’를 창조하는데 크게 기여했다는 지적을 받습니다. 그러나 올해는 한 지방자치단체 (경기도)가 주요 일간지에 ‘104년 전 이날 안중근 의사가 이토에 대한 처단의 의거에 따라...
아이폰6, CPU와 DRAM 통합한 A8프로세서 탑재 관측돼 2014-02-01 15:27:21
차세대 아이폰6에 탑재할 예정인 A8 프로세서는 CPU와 DRAM 통합한 형태가 될 것으로 보인다. 27일 (현지시간) "애플이 차세대 모바일 AP인 ‘A8프로세서’를 20나노미터(nm) 공정으로 오는 4~6월에 제조하기 시작할 것"이라고 대만의 IT전문매체 디지타임스는 보도했다. 디지타임스는 "A8프로세서는 CPU기판 위에 DRAM...
<실적 제동걸린 삼성전자, 전략제품으로 돌파구 연다> 2014-01-24 18:36:19
반도체 부문에서는 모바일AP에 통신칩을 결합한 통합칩인 '모뎁'의 제품화와 경쟁력 강화에 힘을 쏟을 방침이다. 3차원 수직구조 낸드플래시(3D Vertical NAND Flash)와 기존 단층 낸드플래시도미세공정화 과정을 지속하겠다고 삼성전자는 밝혔다. 시스템LSI 전용공장인 화성 S3라인은 올해 말 또는 내년...
<삼성전자, 올해 모바일AP 재도약 나선다> 2014-01-21 06:03:15
칩(Modem)을 결합한 통합칩이다. 삼성전자는 통신 기능보다 AP 성능에 역점을 두고 단일칩만 생산해오다 최근 통합칩 시장에 뛰어들었다. 일부 모뎁 제품은 지난해 말부터 삼성전자의 보급형 스마트폰 '갤럭시윈'과 중국 업체들의 중저가 스마트폰에 공급되고 있다. 현재 공급되는 모뎁은 LTE만 조만간...
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