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"韓 폴리이미드 특허, 일본에 한 건도 등록 안해" 2019-09-27 17:06:58
수 있는 극자외선(EUV) 포토레지스트 관련 특허는 한국과 일본 모두 출원이 저조한 것으로 나타났다. 반도체 회로에 패턴을 새기는 식각 공정에 쓰이는 불화수소 분야는 일본의 강세가 두드러졌다. 전 세계 불화수소 관련 특허의 절반을 일본(46%)이 보유하고 있었다. 한국이 보유 중인 특허는 전체의 8%에 불과했다. 세계...
中 '반도체 굴기' 고삐…CXMT, 연내 D램 양산 공식화 2019-09-22 16:26:22
공정을 사용할 것”이라며 “극자외선(EUV) 공정 개발을 위해 외국 업체와 협력할 것”이라고 강조했다. 칭화유니는 향후 10년간 D램 양산 가속화를 위해 충칭산업기금과 협력해 8000억위안(약 167조원)을 투자할 계획이라고 최근 발표했다. 초기 연구개발(R&D) 센터는 우한에 설립하고, 양산 공장은...
KAIST '소재·부품·장비' 기술, 민간기업에 이전 2019-09-16 17:09:45
반도체 회로 공정인 아르곤플로라이드(ArF), 극자외선(EUV) 리소그래피에 활용할 수 있다. 이정률 항공우주공학과 교수는 전자기성능 비파괴 검사기술을 이전한다. 우주항공, 자동차, 발전소, 석유가스 등 에너지 관련 기업들이 쓸 수 있는 기술이다. 외국산 대비 절반 이상 저렴한 데다 검사 항목도 더 많다는 게 KAIST...
"내년 소재·부품·장비 R&D에 3천억원 투입…올해의 2배" 2019-09-09 14:00:02
가속기 기반의 반도체 검사용 극자외선(EUV) 광원 및 검사장비 개발에 내년 115억원을, 연구장비 국산화에는 73억원을 투입할 예정이다. 소재·부품 연구개발 주체 간 정보 개방과 공유 활성화를 위한 투자도 강화된다. 연구자들이 축적한 연구데이터를 함께 활용할 수 있게 데이터 플랫폼을 구축하는 데 2020~2025년 총...
IFA서 '접는폰'으로 맞붙은 삼성·LG…'5G'도 핵심 키워드 등장 2019-09-09 06:01:02
CEO는 기조연설에서 7나노 EUV(극자외선) 공정을 적용한 세계 첫 5G 통합칩 '기린 990 5G'를 공개하고 이달 19일 뮌헨에서 발표하는 자사 플래그십 스마트폰 메이트30에 탑재한다고 밝혔다. 이는 퀄컴, 삼성전자보다 빨리 5G 통합칩을 상용화하는 것이라며 퀄컴, 삼성전자를 직접 겨냥했다. 전시장에서는 새 칩셋을...
갤럭시폴드에 묻어가기 전략…화웨이 "메이트X, 다음달 출시" 2019-09-08 14:01:47
7나노 EUV(극자외선) 공정을 적용한 세계 첫 5G 통합칩이다. 삼성전자, 퀄컴의 5G 통합칩이 아직 양산 단계에 들어가지 못했지만, 화웨이는 이 칩을 이달 19일 독일 뮌헨에서 발표하는 메이트30에 탑재한다고 밝혔다. 화웨이는 자사 부스에 메이트X를 따로 전시하지 않았다. 중국 TCL은 IFA에서 MWC에 이어 안으로 접는...
화웨이 "폴더블폰 메이트X, 10월 출시"…갤럭시폴드와 경쟁 2019-09-08 13:20:27
7나노 EUV(극자외선) 공정을 적용한 세계 첫 5G 통합칩이다. 삼성전자, 퀄컴의 5G 통합칩이 아직 양산 단계에 들어가지 못했지만, 화웨이는 이 칩을 이달 19일 독일 뮌헨에서 발표하는 메이트30에 탑재한다고 밝혔다. 화웨이는 자사 부스에 메이트X를 따로 전시하지 않았다. 중국 TCL은 IFA에서 MWC에 이어 안으로 접는...
IFA 핵심 키워드 된 '5G'…칩셋부터 스마트폰·서비스까지 전시 2019-09-07 09:53:46
2건은 모두 5G에 관련한 주제를 다뤘다. 화웨이는 7나노 EUV(극자외선) 공정을 적용한 세계 첫 5G 통합칩 '기린 990 5G'를 공개하고 이달 19일 독일 뮌헨에서 발표하는 자사 플래그십 스마트폰 메이트30에 탑재한다고 밝혔다. 이는 퀄컴, 삼성전자보다 빠른 상용화다. 리처드 위 화웨이 CEO는 "퀄컴과 삼성은 4G...
화웨이, 세계 최초로 '5G 통합칩셋' 양산하나 2019-09-07 01:55:08
극자외선) 공정을 적용한 5G(5세대) 이동통신 통합칩셋(system on chip) ‘기린 990 5G’를 공개했다. 화웨이는 이달 중순 출시 예정인 자사 고급 스마트폰 모델 ‘메이트30’에 이 통합칩셋을 장착할 예정이라고 발표했다. 통합칩셋은 무선통신 신호를 송수신하는 ‘모뎀칩’과 연산 등을...
화웨이 "메이트30에 세계 첫 5G 통합칩 탑재…이달 19일 공개" 2019-09-06 20:49:26
= 화웨이가 7나노 EUV(극자외선) 공정을 적용한 세계 첫 5G 통합칩 '기린 990 5G'를 공개하고 이달 19일 독일 뮌헨에서 발표하는 자사 플래그십 스마트폰 메이트30에 탑재한다고 6일(현지시간) 밝혔다. 이로써 화웨이는 퀄컴, 삼성전자 등을 제치고 가장 먼저 5G 통합칩을 상용화하는 업체가 될 예정이다. 화웨이는...