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박성욱 SK하이닉스 사장 "올 하반기 20나노초반 D램 양산" 2015-03-20 15:15:15
현재 sk하이닉스의 d램 공정은 25나노대에 머물러 있다. 미세공정으로 갈수록 생산성이 높아져 매출과 영업이익을 늘리는 데 도움이 될 전망이다. 박 사장은 또 “이천의 노후화된 d램 공장을 대체할 m14 공장을 계획대로 올 상반기 안에 완공해 업계 최고 수준의 양산 체제를 구축할 계획”이라고 강조했다. 이...
두림로보틱스 박상백 사장 "기아차 멕시코 공장에 도장로봇 100여대 납품…獨·日과 어깨 겨뤄" 2015-03-20 07:00:34
공정은 크게 두 부분으로 나뉜다. 차체를 통째로 도료통에 담갔다 꺼내는 전착 도장과 스프레이 도장이다. 이 중 두림로보틱스는 스프레이식 도장로봇 시스템을 만든다. 3단계로 이어지는 이 도장은 녹 방지와 금속 보호는 물론 자동차 丙活?결정한다. 생산라인을 타고 흐르는 자동차에 맞춰 20여가지 컬러를 마이크로미터...
"OCI머티리얼즈, 반도체 슈퍼 사이클 최대 수혜" - 신한금융투자 2015-03-13 09:33:07
통해서 SSD용 낸드 생산을 확대하고 있는데 이 공정은 적층구조이기 때문에 수요가 20%이상 증가할 것으로 예상된다"고 말했습니다. 소 연구원은 "올해 영업익 전망도 밝다며 올해 OCI머티리얼즈의 영업익을 전년 대비 226% 늘어난 862억으로 전망"했다고 설명했습니다. 이어 "IT소재업체 가운데 어닝스 모멘텀이 가장...
"OCI머티리얼즈, 업종 내 가장 강한 실적 개선세 기대"-신한 2015-03-13 08:12:06
낸드 공정은 적층구조이기 때문에 특수가스 수요가 20% 이상 증가할 것"이라고 내다봤다.소 연구원은 "올해 1분기 매출액은 전년 대비 54.8% 늘어난 678억원, 영업이익은 1460% 증가한 172억원으로 시장 평균 추정치(컨센서스)인 153억원을 웃돌 것"이라고 내다봤다.올해 영업이익은 삼성전자, sk하이닉스,...
삼성전자, 메모리 이어 시스템반도체도 3차원구조 완성(종합) 2015-02-16 11:53:08
영향을 미친다. 14나노(1나노미터는 10억분의 1m) 로직(Logic) 공정은 20나노 공정에 비해 성능은 20% 향상된 대신 소비전력은 35% 감소했다. 삼성전자는 기존 20나노 공정에서 사용한 평면(Planar) 구조의 한계를 극복하기위해 3D 트랜지스터 구조의 핀펫 공정을 적용했다. 삼성전자는 2000년대 초반...
삼성전자, 메모리 이어 시스템반도체도 3차원구조 완성 2015-02-16 09:50:41
14나노(1나노미터는 10억분의 1m) 로직(Logic) 공정은 20나노 공정에 비해 성능은 20% 향상된 대신 소비전력은 35% 감소했다. 삼성전자는 기존 20나노 공정에서 사용한 평면(Planar) 구조의 한계를 극복하기위해 3D 트랜지스터 구조의 핀펫 공정을 적용했다. 반도체 미세화 공정이 한계에 달하면서 셀 간...
[이슈엔] 삼성, 시스템반도체 사업 원년 2015-02-09 17:26:13
공정은 시장 주류인 20나노 공정과 경쟁사들이 연구하고 있는 16나노 공정보다 훨씬 더 미세화 된 공정입니다. 기존에 나온 칩보다 크기는 줄이면서도 성능과 소비전력 효율은 높인 것인데요. 그렇다보니 스마트폰 회사나 팹리스(시스템반도체의 설계와 개발만을 전문적으로 수행하는 회사) 업체들이 삼성전자에 손을...
[이슈엔] 삼성, 시스템반도체 사업 원년 2015-02-09 17:09:43
공정은 시장 주류인 20나노 공정과 경쟁사들이 연구하고 있는 16나노 공정보다 훨씬 더 미세화 된 공정입니다. 기존에 나온 칩보다 크기는 줄이면서도 성능과 소비전력 효율은 높인 것인데요. 그렇다보니 스마트폰 회사나 팹리스(시스템반도체의 설계와 개발만을 전문적으로 수행하는 회사) 업체들이 삼성전자에 손을...
삼성전자 "하반기 되면 20나노가 대표 D램 공정될 듯" 2015-01-29 11:08:36
29일 4분기 결산실적 콘퍼런스콜에서 이같이 말했다. 20나노 공정은 삼성전자의 기존 주력 25나노 공정에 비해 30% 이상, 경쟁사들의주력인 29나노에 비해서는 50% 이상 생산성을 높일 수 있다. 이는 300㎜의 웨이퍼로 한번에 생산할 수 있는 칩 수를 30%, 50% 더 늘릴 수 있다는 의미다. 삼성전자는...
시스템 반도체 1위 넘보는 중국…패키징社 인수 2015-01-25 21:30:55
만들어주는 것이다.패키징 공정은 과거엔 별다른 기술력이 필요 없는 단순 공정 정도로 인식됐다. 하지만 모바일과 사물인터넷(iot) 시대가 열리면서 중요성이 커지고 있다. 스마트폰이나 웨어러블 기기의 성능이 좋아지고 크기가 작아지면서 각기 다른 반도체를 한데 묶는 패키징 기술이 점점 많이 쓰이고 있기 때문이다....