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SK하이닉스, 세계 최고속 모바일용 D램 LPDDR5T 첫 상용화 2023-11-13 10:12:14
온디바이스(On-Device) AI 기술이 구현되는 필수 기기로 부상하고 있다"며 "이에 따라 모바일 시장에서 고성능, 고용량 모바일 D램에 대한 수요가 늘고 있다"고 말했다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술로, 스마트기기가 자체적으로 정보를 수집하고...
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SK하이닉스, 세계 최고속 D램 첫 상용화…"1초에 영화 15편 전송" 2023-11-13 10:08:34
스마트폰은 온디바이스(On Device) 인공지능(AI) 기술이 구현되는 필수 기기로 부상하고 있으며, 이에 따라 모바일 시장에서 고성능, 고용량 모바일 D램에 대한 수요가 늘고 있다. AI 메모리에서 확보한 기술 리더십을 바탕으로 프리미엄 D램 시장을 지속적으로 선도해 갈 것”이라고 말했다. 조아라 한경닷컴 기자...
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삼성 "메모리 시장 바닥론 확산…5세대 HBM 내년 양산" 2023-10-31 18:30:28
문의 쏟아져31일 삼성전자에 따르면 반도체사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문은 올해 3분기 영업적자 3조7500억원을 기록했다. 직전 분기(-4조3600억원) 대비 적자 폭이 6100억원 줄었다. 메모리사업부가 분전했다. 고부가가치 제품인 HBM과 더블데이터레이트(DDR)5 등의 판매가 본격화한 영향이 컸다. 재고가 줄어든...
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삼성전자 "내년 HBM 공급 올해 2.5배 이상…선단공정 전환 가속"(종합) 2023-10-31 12:40:33
디바이스 AI를 통해 비용을 줄이는 방안을 목표로 제시했다. 다니엘 아라우조 상무는 이날 콘퍼런스콜에서 "향후에도 스마트폰은 AI의 가장 중요한 액세스 포인트일 것"이라며 "온디바이스와 서버 기반 AI 등 하이브리드 AI를 제공할 것"이라고 말했다. 또 "사용자의 일상 생활을 편리하게 하기 위해 고객이 매일 사용하는...
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삼성전자 "내년 HBM 공급 올해 2.5배 이상…고객사와 협의 완료" 2023-10-31 11:31:02
온디바이스 AI용에 필수적인 선단 제품 수요는 빠르게 증가하고 있다"며 "중장기적인 경쟁력 확보 차원에서 유지해온 시설투자(캐펙스·CAPEX) 기반으로 1a, 1b 나노 등 선단 공정은 생산 하향 조정 없이 공급 비중을 지속적으로 확대할 것"이라고 말했다. 한편, 삼성전자는 3분기 D램 비트그로스(bit growth·비트 단위로...
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삼성전자 3분기 반도체 적자 3.7조원…메모리 적자폭 축소(종합) 2023-10-31 09:55:22
반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문에서 3조7천500억원의 적자를 기록했다. 3개 분기 연속 반도체 적자로, 상반기 적자(8조9천400억원)를 포함하면 올해 낸 반도체 적자만 12조6천900억원이다. 다만 D램 평균판매단가(ASP) 상승과 출하량 증가 등으로 전 분기(-4조3천600억원)보다는 적자 폭을 6천억원가량 줄였다....
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"인텔, 애플 꼼짝마"...퀄컴, 생성형 AI 특화 스마트폰·노트북용 프로세서 출시 2023-10-25 17:49:15
것이라고 강조했다. 최근 관심을 받는 '온디바이스AI'의 중요성을 강조한 것이다, 아카시 팔키왈카 퀄컴 최고재무책임자(CFO)는 "이 제품이 모바일 컴퓨팅 분야에서 새로운 CPU 리더가 될 것"이라며 "저비용·저전력으로 최고의 성능을 제공할 것"이라고 강조했다. 퀄컴은 스마트폰용 애플리케이션프로세서(AP)...
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삼성 차세대 AI용 메모리 출격…"압도적 1위로" 2023-10-21 03:00:03
있으며, 이를 통해 단일 칩에서 100Gb(기가비트) 이상으로 용량을 확대할 계획이라고 설명했다. 구체적인 방법론을 제시하지 않았지만 D램에 평면으로 배치하는 트랜지스터를 위로 쌓는 방식일 것으로 추정된다. AI가 스마트폰, 전기차, 가전 등 개별 디바이스에서 널리 활용되는 ‘온디바이스 AI’ 시대를 겨냥한 제품도...
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삼성전자 "1000단 V낸드 시대 준비…초거대 AI 주도할 것" 2023-10-21 03:00:01
기술은 폭증하는 데이터를 원활하게 처리하기 위해 클라우드와 에지 디바이스 간에 워크로드를 분산, 조정하는 하이브리드 형태로 발전하고 있다. 삼성전자는 사용자 기기단에서 고성능·고용량·저전력·작은 폼팩터 등을 지원하는 솔루션을 공개했다. 특히 업계 최초로 개발한 7.5Gbps LPDDR5X CAMM2(Compression Attach...
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삼성전자, 차세대 메모리 '초격차'…파운드리 '3나노' 세계 첫 양산 2023-10-11 17:21:00
디바이스 AI’에 특화한 LLW D램도 2024년 말을 목표로 개발 중이다. 중앙처리장치(CPU) 주변에 배치하지 않고 바로 결합할 수 있는 차세대 D램도 주요 고객사와 함께 구상 중인 것으로 알려졌다. 삼성전자 관계자는 “세상에 없는 기술로 세상을 변화시키는 첨단 메모리 솔루션을 출시할 것”이라며 “AI 시대 대변혁기를...
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