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“반도체는 탈탄소 핵심 수단…’업의 확장’ 속 배출량 감축이 과제죠” 2022-09-06 06:00:32
워낙 비싸기 때문입니다. 단적인 예로, 나노미터(nm, 10억분의 1m) 단위의 패턴을 웨이퍼에 그려내기 위한 초미세 공정의 핵심 장비로 꼽히는 최첨단 극자외선(EUV) 노광장비의 경우 대당 가격이 수천억원에 달합니다. 이 정도 대규모로 투자하는 양산 설비를 가동하려면 전기 사용량도 당연히 많을 수밖에 없습니다. 이는...
제이비에이치, 투명 연성동박적층 필름 개발...내년 상반기 양산 2022-08-23 08:00:02
PI를 개발했지만 상용화되진 않았다. 투명 PI에 각종 회로와 소자를 접합하는 기술이 부족하기 때문이다. 이 회사는 진공 증착 공정인 스퍼터링(sputtering) 및 플라즈마 표면처리 기술을 적용해 투명 PI FCCL을 제조한다. 이 소재를 만들기 위해선 투명 PI에 회로 역할을 하는 나노 단위의 동박을 입히는 공정이 필수다. ...
케이피에스 해냈다…애플·삼성 뛰어든 AR·VR 시장 장비 납품 2022-08-18 15:34:03
없고 동일한 면적에 OLED 소자를 더 많이 입힐 수 있어서 고해상도 구현이 가능하다. 김주범 케이피에스 전무는 "해상도 3000ppi 이상을 구현하려면 300나노미터(10억분의 1m) 이하 수준에서 마스크 얼라인먼트(정렬)가 가능해야 한다"며 "새로운 컨셉트의 장비 개발에 성공, 양산용 마이크로OLED 인장장비를 업계 최초로...
차세대 반도체 손잡은 미일…"대만 유사시 대비·중국 대항" 2022-07-31 11:20:38
3나노 등의 수치는 반도체 칩의 회로 선폭 규격을 가리키는 것으로, 회로의 선폭을 가늘게 만들수록 더 많은 소자를 집적할 수 있어 성능을 높이는 데 유리하다. 삼성전자가 지난 25일 세계 최초로 3나노 공정을 통한 파운드리(반도체 위탁생산) 제품 양산에 성공했다. ◇ "미일 서로 보완해 대만 반도체 의존 벗어나기로"...
TSMC 보고 있나…삼성전자, 3나노 파운드리 출하식 개최 [박신영의 일렉트로맨] 2022-07-25 10:00:10
3㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m) 파운드리 제품 출하식을 개최했다. 대만 TSMC 등 글로벌 경쟁사들이 삼성전자의 3㎚ 공정 기술력 등에 대한 의구심을 제기한 가운데 열린 출하식인 만큼 전 세계 반도체 업계의 주목을 받았다. 업계에서는 출하식을 연 것은 그만큼 다수의 고객사를 확보한 의미로 해석하고 있다. 이날...
TSMC 잡을 3나노…삼성이 한 발 빨랐다 2022-06-30 17:34:58
나노미터·1㎚는 10억분의 1m) 반도체를 양산할 것이란 관측이 우세했다. TSMC가 대만 타이난에 있는 팹18에 3㎚ 공정 장비를 도입한 시점이 지난해 8월이었기 때문이다. 결과는 반대였다. 삼성전자는 30일 GAA(gate-all-around) 기술을 적용한 3㎚ 반도체 양산에 들어갔다고 발표했다. TSMC보다 한발 빠른 행보다. 기술...
삼성, 3나노 반도체 '기술 초격차'로 대만 TSMC 뛰어넘나 2022-06-30 11:18:42
양산을 시작한 3나노 공정은 반도체 제조 공정 가운데 가장 앞선 기술이다. 3나노는 반도체 칩의 회로 선폭을 머리카락 굵기의 10만분의 3 수준으로 좁힌 것으로, 회로의 선폭을 가늘게 만들수록 더 많은 소자를 집적할 수 있어 성능을 높이는 데 유리하다. 삼성은 이런 초미세 공정의 한계를 돌파하기 위해 기존의...
KIST "악성·양성 종양 구분하는 인공촉각뉴런소자 개발" 2022-06-05 12:00:03
결과 개발된 소자는 최대 95.8%의 정확도로 유방 종양의 악성 여부를 구분했다. KIST 연구진은 "개발된 인공촉각뉴런 기술은 구조와 방식이 간단하며, 기계적인 물성을 감지하고 학습할 수 있다"며 "로봇 수술 등과 같이 수술 부위를 인간이 직접 접촉할 수 없는 환경에서 빨리 인식하고 판단해야 하는 상황에도 유용하게...
한국 연구진, '반도체 기능저하 막는 기술' 세계최초 개발 2022-06-02 11:44:45
미세소자(트랜지스터)가 들어있다. 집적도와 성능을 높이려면 미세소자를 더 작고 얇게 만들어야 하는데, 미세소자 재료인 실리콘을 나노공정으로 계속 얇게 깎다 보면 단채널 효과(누설전류 및 발열 문제로 인한 트랜지스터 채널 손상)나 전하 산란 등의 문제점이 발생한다. 차세대 고집적 반도체는 실리콘을 2차원 반도체...
UNIST팀, 반도체 2차원 절연체소재 세계 첫 합성…네이처 게재 2022-06-02 00:00:00
한 반도체칩 안에는 수십억 개의 미세소자(트랜지스터)가 들어있다. 집적도와 성능을 높이려면 미세소자를 더 작고 얇게 만들어야 하는데, 미세소자의 재료인 실리콘을 나노공정으로 계속 얇게 깎다 보면 단채널 효과(누설전류 및 발열 문제로 인한 트랜지스터 채널 손상)나 전하 산란 등 문제점이 발생하게 된다. 이런...