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미래에셋자산운용, AI 반도체 ETF 개인 순매수 1위 2024-01-18 10:00:33
미래에셋자산운용은 'TIGER AI반도체핵심공정 ETF'가 상장 이후 개인누적순매수 300억 원을 돌파했다고 18일 밝혔다. 한국거래소에 따르면 17일 기준 'TIGER AI반도체핵심공정 ETF' 개인 누적 순매수 금액은 302억 원이다. 2023년 11월 21일 상장 이후 약 두 달 만에 300억 원을 넘어섰다. 같은 기간 국내...
'글로벌 톱 50' 팹리스 10곳 육성…반도체 밸류체인 완성 2024-01-15 18:45:23
KAIST 평택캠퍼스를 2029년까지 설립하고 첨단 패키징 등 반도체 핵심 기술 인력을 매년 1000명 양성하기로 했다. 규제 철폐도 제도화할 계획이다. 산업통상자원부는 규제 강도와 수준을 매년 평가해 지수화한 첨단산업규제지수를 마련하기 위해 곧 구체적인 연구를 시작한다. 윤 대통령은 내년 반도체 연구개발(R&D) 예산...
"AI반도체 1등"…판교 R&D 허브 조성·연구인력 2배 이상 확충 2024-01-15 10:35:51
첨단 패키징(수직적층, 이종접합) 등 미래 신기술을 개발하고, 카이스트 평택 캠퍼스에서만 매년 1천 명의 '리더급' 반도체 핵심 인재를 양성할 예정이다. 정부는 또 전국적으로 산재한 공공 반도체 연구 인프라(나노팹)를 온라인으로 연계·통합하는 '모아팹' 구축에 박차를 가한다. 전국의 나노팹을...
“지속가능 원재료 확대…원가와 균형 찾기 고심하죠” 2024-01-05 06:00:57
구매, 마케팅은 친환경 패키징 적용 등이 대표적 KPI죠.” - 식품 기업 중에서는 비교적 빠른 2040년 탄소중립 달성 목표를 수립했네요. “저탄소 경제 전환에 대응하는 측면이 큽니다. 2040년까지 탄소중립을 달성하기 위해 2023년 4월 RE100(재생에너지 100%)에 가입했습니다. 2030년 사용 전력의 50%를 재생에너지로...
[고침] 경제(올해 과기·ICT R&D에 예산 5조8천억 투입…3…) 2024-01-04 15:39:23
기술과 반도체 첨단 패키징 핵심기술 개발, 온실리콘 디스플레이 미래 원천기술 개발에 각각 24억원, 64억원, 33억원을 신규 예산으로 책정하는 등 첨단바이오와 반도체·디스플레이·이차전지 등에서 전략기술 확보를 위한 투자를 확대한다. 우주산업 클러스터에 100억원, 민관합작 차세대 원자로 개발 프로젝트에 60억원...
올해 과기·ICT R&D에 예산 5조8천억 투입…3년 전 수준 2024-01-04 12:00:04
기술과 반도체 첨단 패키징 핵심기술 개발, 온실리콘 디스플레이 미래 원천기술 개발에 각각 24억원, 64억원, 33억원을 신규 예산으로 책정하는 등 첨단바이오와 반도체·디스플레이·이차전지 등에서 전략기술 확보를 위한 투자를 확대한다. 우주산업 클러스터에 100억원, 민관합작 차세대 원자로 개발 프로젝트에 60억원...
[신년사] 김윤 삼양그룹 회장 "창립 100주년 올해는 변화의 원년" 2024-01-02 13:37:15
동안 끊임없는 도전과 노력으로 식품, 화학, 패키징, 바이오 등 다양한 분야에서 진화하며 대한민국을 대표하는 기업으로 성장해왔다"면서 이같이 말했다. 그는 지난해는 삼양그룹이 미국 스페셜티 케미컬 소재 기업인 버든트(Verdant)를 인수하고 헝가리에 생분해성 봉합사 공장을 준공하는 등 본격적인 글로벌 사업 확장...
한화정밀기계, 반도체 제조장비·공작기계 국산화 선도 2023-12-25 16:22:59
3D 패키징 공정에서 핵심 장비로 사용되는 플립칩본더 장비 SFM5를 공개했다. 높은 생산성과 정밀도로 국내외 반도체 기업들의 이목을 끌었다. 공작기계 분야에서도 일본과 스위스 제품을 수입하던 자동선반을 국내 최초로 개발에 성공했다. 높은 정밀도와 안정성을 요구하는 의료부품 가공전용장비 XM20까지 출시하며...
삼전·하이닉스 신고가…"반도체, 이젠 포모株" 2023-12-22 17:46:40
고대역폭메모리(HBM) 가치사슬보다는 소재, 부품, 패키징 및 테스트(OSAT) 업체에 주목해야 한다고 강조했다. 한솔케미칼, HPSP, 파크시스템스, 이오테크닉스 등을 추천했다. 대신증권은 대덕전자, 코리아써키트, 심텍 등 인쇄회로기판(PCB) 관련주를 반도체 업황 수혜주로 꼽았다. 반도체를 미세화하기 위해서는 PCB에서...
'반도체 소재' 덕산그룹, 2세경영 막 올랐다 2023-12-18 18:50:07
반도체를 패키징할 때 반도체 칩과 전자회로기판을 연결해 전기신호를 전달하는 초정밀 부품인 솔더볼로 유명하다. 창업 초기 불량 제품이 쏟아져 나오고 핵심 기술인력이 회사를 떠나는 아픔을 겪기도 했지만 창업 5년여 만에 솔더볼 생산 분야 세계 2위 업체로 올라섰다. 덕산네오룩스는 OLED(유기발광다이오드) 소재...