승부수 띄운 삼성전자…"TSMC의 미세공정, 위로 쌓아서 넘겠다" 2020-08-13 12:00:22

아니다. 실리콘관통전극(TSV) 기술을 활용 것도 엑스큐브에서 눈여겨볼 대목이다. TSV는 칩에 미세한 구멍을 뚫어 상단 칩과 하단 칩을 전극으로 연결하는 패키징 기술이다. 와이어로 칩을 연결하는 종전 기술에 비해 데이터 전송 속도가 빨라지고 전기도 적게 소모한다. 강문수 삼성전자 파운드리사업부 마켓전략팀 전무는...

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• #승부수 띄운 #기술 #삼성전자 #엑스큐브 #반도체 #공정

또 반도체 `초격차` …삼성, 업계 최초 7나노 `엑스큐브` 칩 생산 2020-08-13 11:00:00

수 있는 것이 특징이다.또 실리콘관통전극(TSV) 기술을 통해 시스템반도체의 데이터 처리속도를 획기적으로 향상 시킬 수 있고, 전력 효율도 높일 수 있다.(TSV(Through Silicon Via): 와이어를 이용해 칩을 연결하는 대신 칩에 미세한 구멍을 뚫어 상단 칩과 하단 칩을 전극으로 연결하는 패키징 기술로 속도와 소비전력을...

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• #또 반도체 #기술 #삼성전자 #설계 #시스템반도체 #반도체

'8월 과학기술인상'에 홍원빈 포항공대 교수 2020-08-05 12:00:19

내에 얇은 미세 전극으로 만든 안테나를 탑재해 송신 신호를 높일 수 있는 '디스플레이 내장 안테나(AoD)' 기술을 개발했다. 이를 28㎓ 이상 초고대역 주파수에 최적화한 밀리미터파 5G(세대) 이동통신 단말 안테나 원천기술도 개발했다. 5G 이동통신은 4G(LTE)보다 속도가 20배 이상 빠르고 데이터를 주고받을 때...

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• #8월 과학기술인상에 #안테나 #디스플레이 #교수 #이상

1초에 영화 124편…SK하이닉스 '현존 최고 속도 D램' 양산 돌입 2020-07-02 11:00:05

칩에 미세한 구멍 수천 개를 뚫어 상층과 하층 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극으로 연결하는 기술로, 전력 소모를 50% 이상 줄인다. SK하이닉스는 "초고속·고용량·저전력 특성을 갖고 있어 고도의 연산력을 필요로 하는 딥러닝 가속기 등 차세대 인공지능(AI) 시스템에 최적화한 메모리 솔루션"이라며 "기상변화,...

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• #1초에 영화 #SK하이닉스

미세먼지·미세플라스틱 등 나노입자 검출 기술 개발 2020-06-21 12:00:07

이 기술을 활용해 수직구조 나노갭 전극에서는 나노입자의 위치를 조절할 수 있고, 미세플라스틱 등 나노입자를 크기별로 분류할 수 있다고 연구진은 설명했다. 이 나노갭 전극을 공기나 물 필터에 활용하면 건전지 수준의 낮은 전압에서도 미세먼지, 나노플라스틱, 바이러스, 세균 등 나노 크기의 입자를 실시간으로...

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• #미세먼지미세플라스틱 등 #전극 #나노갭 #나노입자 #입자 #연구진

허공서 전기 만드는 친환경 발전 지구온난화 탈출구 '희망' 2020-02-18 11:03:40

극미세선으로 된 얇은 필름만 있으면 된다고 설명했다. 이 필름 아랫부분에 전극을 달고 위쪽에 이보다 작은 전극을 설치하면 필름이 대기 중의 수증기를 흡수하고, 단백질 극미세선의 전기 전도율과 계면화학이 극미세선 사이의 미세 구멍과 복합적으로 작용하면서 두 전극 사이에서 전류가 만들어지는 조건이 된다는...

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• #허공서 전기

가천대 서순민 바이오나노학과 교수, '나노입자 기반의 전극 상호반응 인터페이스' 개발 2020-02-12 17:22:12

발전기의 금속 전극으로 갈륨, 인듐, 주석의 혼합물로 이뤄진 액체금속 물질(갈린스탄)을 사용해 나노입자로 분쇄 후 박막으로 제작하는 기술을 개발했다. 그동안 액체금속 물질은 높은 표면에너지와 순식간에 산화되는 성질로 인해 다루기가 어려워 전극물질로 사용되기 어려웠으나 이번 연구로 박막기술이 가능하게 됐다....

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• #가천대 서순민 #연구 #개발 #이번 #액체금속 #전극 #고분자유전체