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ASML 수출 통제 확대에 발끈한 中 "반도체 공급망 훼손" 2024-09-09 15:08:03
반도체 생산에 필수인 노광장비를 독점 공급하는 ASML의 장비 수출을 직접 통제하기로 하자 중국이 불만을 나타내고 있다. 네덜란드가 미국의 대중 수출 규제 강화에 보조를 맞추려 한다는 이유에서다. 9일 신화통신에 따르면 중국 상무부는 네덜란드 정부가 ASML의 구형 노광장비(빛을 쬐어 반도체 회로를 그리는 장비)...
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특수필름 강자 이녹스첨단소재 "열폭주 방지, 수산화리튬 사업으로 2027년 1조클럽 도전" 2024-09-09 13:36:52
코스닥 시장 상장기업인 이녹스첨단소재는 회로 소재와 반도체 소재 그리고 유기발광다이오드(OLED)소재 사업으로 그동안 성장을 지속했다. 지난해부터 2차전지와 전기차 소재를 새 성장 동력으로 삼고 연구개발(R&D)을 전개하고 있다. 김 대표는 "완성차 기업들은 배터리 셀을 보호하고 화재 발생 시에도 방염이나 단열이...
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"日 반도체 후퇴는 불황때 투자 줄인 탓…삼성·SK와 협력 강화할 것" 2024-09-08 17:49:14
1m) 공정에서 제작된 그래픽처리장치(GPU)가 사용됩니다. 이 반도체의 트랜지스터는 800억 개 수준입니다. 여기에 141기가바이트(GB)의 고대역폭메모리(HBM) 6개가 붙습니다. 차세대 AI 가속기에는 2㎚ 공정에서 제조한 GPU가 3개 들어갑니다. 트랜지스터는 4800억 개로 예상됩니다. 현재 D램 8개를 쌓아 만드는 HBM도 5년...
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30대 때 200만원 들고 창업…600억 주식 부자 된 제이아이테크 대표[윤현주의 主食이 주식] 2024-09-08 07:00:04
영역은 반도체 8대 공정 중 박막 과정인 증착과 금속 배선이 해당한다. 주요 제품은 Si-프리커서, Ti-프리커서, Zr-프리커서, Hf-프리커서 등이다. 고객사는 삼성전자, SK하이닉스, 미국 마이크론, 일본 키옥시아 등 10여 곳의 반도체 회사가 있다. 또 포토마스크 케이스(PMC) 제품도 판매한다. 포토마스크란 유리기판 위에...
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"기술뽐내고 사람뽑고"…'유리기판' 앞세운 삼성전기·LG이노텍 2024-09-08 06:31:04
반도체패키징산업전'(KPCA Show 2024)에 참가해 나란히 유리기판 기술을 공개했다. 반도체가 점점 고도화되면서 반도체 기판 FCBGA(플립칩 볼그리드 어레이)에 있는 플라스틱 기반의 코어(중심부)를 글라스로 바꾼 유리기판이 주목받고 있다. 판 표면이 매끄러워 회로 왜곡을 최소화할 수 있는 데다, 성능 향상과 전력...
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[IPO챗] 아이언디바이스 일반 청약…제닉스 수요 예측 2024-09-07 09:00:02
삼성전자LSI사업부와 페어차일드(현 온세미) 반도체 출신의 인력들에 의해 설립됐다. 아날로그·디지털·파워 회로를 모두 한 칩에 구현하는 혼성신호 SoC 설계 기술을 보유한 팹리스 기업이다. 자체적으로 보유한 지적재산(IP)을 바탕으로 혼성신호 SoC 설계 기술과 적응형·예측형 제어 소프트웨어를 개발해 글로벌 세트...
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'코스닥 도전' 아이언디바이스 "매년 매출 2배로 늘리겠다" 2024-09-05 14:51:01
△초저잡음 고성능 아날로그 회로 △고성능 제어 및 신호처리 디지털 △전력전자 기반의 파워구동 및 센싱 등이 꼽힌다. 이를 기반으로 한 스마트파워앰프 기술은 스피커 구동 앰프뿐만 아니라 오디오-햅틱 드라이버, 디스플레이 사운드 앰프 등에도 적용된다. 아이언디바이스는 디스플레이 사운드앰프 시장에도 주목하고...
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[IPO챗] '혼성신호 SoC 설계' 아이언디바이스 "핵심IP로 응용처 다각화" 2024-09-05 14:06:24
= 혼성신호 시스템반도체 SoC(시스템온칩) 전문기업 아이언디바이스는 5일 여의도에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 열고 핵심 지적재산(IP)으로 응용처를 다각화하겠다고 밝혔다. 박기태 아이언디바이스 대표는 자사 핵심 경쟁력과 상장 후 성장 전략에 대해 설명하며 "스마트파워앰프뿐만 아니라 다양한 기기로의 응용처...
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경기도 "반도체 패키징 산업전 통해 국제 경쟁력 강화" 2024-09-03 09:51:46
한국전자기술연구원, 한국반도체산업협회, 한국마이크로전자패키징연구조합, 한국마이크로전자및패키징학회, 한국실장산업협회, 한양첨단패키징연구센터, 한양대학교링크3.0사업단 등이 후원했다. 반도체 패키징은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결해 전자 기기에 탑재할 수 있는 형태로...
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㈜두산, 국내 최대 전자회로기판 전시회 'KPCA 쇼 2024' 참가 2024-09-03 08:55:27
회로기판 전시회 'KPCA 쇼 2024' 참가 (서울=연합뉴스) 임성호 기자 = ㈜두산은 오는 4∼6일 인천 연수구 송도컨벤시아에서 열리는 'KPCA 쇼 2024'(국제 전자회로기판 및 반도체패키징산업전)에 참가한다고 3일 밝혔다. KPCA 쇼는 한국 PCB(전자회로기판)&반도체패키징산업협회가 주관하는 국내 최대의 PCB...
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