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삼성전자, 현존 최대 용량 32Gb DDR5 D램 개발…"연내 양산" 2023-09-01 11:00:01
용량이다. 1983년 64Kb(킬로 비트) D램을 개발한 삼성전자는 올해 32Gb D램 개발로 40년만에 D램의 용량을 50만배 늘리는 성과를 거뒀다. 삼성전자는 2023년 5월 12나노급 16Gb DDR5 D램을 양산한데 이어, 업계 최대 용량인 32Gb DDR5 D램 개발에 성공하며 D램 미세 공정 경쟁에서 기술 리더십을 더욱 공고히 했다. 특히,...
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삼성전자, 현존 최대 용량 32Gb DDR5 D램 개발 2023-09-01 11:00:00
용량이다. 1983년 64Kb(킬로 비트) D램을 개발한 삼성전자는 2023년 32Gb D램 개발로 40년만에 D램의 용량을 50만배 늘리는 성과를 거뒀다. 삼성전자는 2023년 5월 12나노급 16Gb DDR5 D램을 양산한데 이어, 업계 최대 용량인 32Gb DDR5 D램 개발에 성공하며 D램 미세 공정 경쟁에서 기술 리더십을 더욱 공고히 했다....
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삼성전자, 북미 GPU 고객사서 HBM3·패키징 품질승인 동시 완료 2023-08-22 15:06:04
예상했다. 삼성전자는 올해 하반기 5세대 HBM인 HBM3P를 24기가바이트(GB) 기반으로 출시할 예정이다. KB증권에 따르면 삼성전자는 HBM 제품에 대한 턴키(일괄 생산) 생산체제를 구축한 유일한 업체로, 2024년부터 HBM 전 공정의 턴키 공급을 시작할 예정이다. 김동권 KB증권 연구원은 "삼성전자의 HBM 턴키 공급방식은 공...
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낸드 불황에 '적층 경쟁' 재점화…SK하이닉스 '321단 개발' 선공 2023-08-09 11:10:18
이상 각각 개선했다. 삼성전자는 PM9D3a 7.68테라바이트(TB), 15.36TB 제품을 2.5인치 규격으로 연내 양산할 예정이다. 내년 상반기에는 3.84TB 이하부터 최대 30.72TB 제품까지 다양한 폼팩터와 라인업을 선보일 계획이다. ◇ 공급 과잉으로 취약한 낸드…감산·기술력으로 '돌파구' 마련 이처럼 반도체 업계에서...
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뉴욕증시, 은행주 하락에 약세…무더위 속 태풍 '카눈' 영향권으로 [모닝브리핑] 2023-08-09 06:53:05
칩인 H100과 같은 그래픽처리장치(GPU)와 141GB(기가바이트)의 최첨단 메모리 및 72코어 암(ARM) 기반의 프로세서(CPU)를 결합했습니다. 엔비디아는 신규 칩이 내년 2분기 생산될 계획이라고 밝혔습니다. ◆ 쿠팡, 4분기 연속 흑자 행진…2분기 사상 최대 매출·영업익 경신 전자상거래(이커머스) 기업 쿠팡이 지난 2분기...
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불황에도 K-반도체 점유율 굳건…DDR5·HBM으로 격차 늘린다 2023-08-06 06:11:00
지난해에는 양산에 성공했다. 올해 4월에는 세계 최초로 24GB(기가바이트) 12단 HBM3 신제품을 개발했다. 삼성전자는 업계 최고 6.4Gbps(초당 기가비트)의 성능과 초저전력을 기반으로 하는 HBM3 16GB와 12단 24GB 제품의 양산 준비를 완료했다. 채민숙 한국투자증권 연구원은 "AI 발전으로 HBM 외에도 고용량·고성능...
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'반도체 바닥론' 힘 받는다…실적 개선 키워드는 감산·HBM 2023-07-30 06:11:02
칩 12개를 수직으로 쌓아 24기가바이트(GB)를 구현한 HBM3 신제품을 개발했다. 삼성전자도 HBM 시장에 본격적으로 뛰어들었다. 삼성전자는 업계 최고 6.4Gbps(초당 기가비트)의 성능과 초저전력을 기반으로 하는 HBM3 16GB와 12단 24GB 제품의 양산 준비를 완료했다. 4분기부터 HBM3와 5세대인 HBM3P를 출하하고 내년부터...
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"HBM은 우리가 최고"…삼성전자·SK하이닉스, HBM 놓고 '신경전'(종합) 2023-07-27 16:17:32
8단 16기가바이트(GB)와 12단 24GB 제품을 주요 클라우드 업체 등에 제공했으며 24GB 기반 HBM3P 제품도 하반기 출시 예정이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품으로, AI 시대의 필수재로 꼽힌다. 삼성전자는 향후 HBM 생산 계획 등에 대해서도...
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"HBM은 우리가 최고"…삼성전자·SK하이닉스, HBM 놓고 '기싸움' 2023-07-27 14:20:28
고객 오퍼가 진행 중"이라고 설명했다. 삼성전자는 8단 16기가바이트(GB)와 12단 24GB 제품을 주요 클라우드 업체 등에 제공했으며 HBM3P 제품도 하반기 출시 예정이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품으로, 인공지능(AI) 시대의 필수재로 꼽힌다...
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SK하이닉스, 상반기 적자 6.3조에도…HBM으로 실적회복 '시동'(종합2보) 2023-07-26 11:58:29
용량인 24기가바이트(GB)를 구현한 HBM3 신제품을 개발하는 데 성공했다. 내년 상반기에는 5세대 제품인 HBM3E 양산에 돌입하고, 2026년 6세대 제품인 HBM4를 양산할 계획이다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 HBM 시장은 2025년까지 연평균 45% 성장할 것으로 전망된다. 황민성 삼성증권 연구원은 "SK하이닉스가 현재...
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