AI 열풍에 MLCC도 뛴다…삼성전기 '1조 클럽' 복귀하나 2024-07-17 17:03:17

적층세라믹콘덴서(MLCC)는 ‘산업의 쌀’로 불린다. 크기가 쌀알의 250분의 1 크기에 불과하지만, 전기를 저장했다가 반도체 등 전자부품에 공급하는 역할을 하는 MLCC는 스마트폰부터 냉장고, 텔레비전, 로봇 등 모든 전자 기기에 들어간다. MLCC 시장이 살아나고 있다. 인공지능(AI) 기술 확산으로 MLCC 수요가 증가하고...

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삼성전기, 고전압에도 동작하는 전기차용 2천V MLCC 개발 2024-07-17 10:10:56

전기차 배터리관리시스템(BMS)용 2천V(볼트) 적층세라믹커패시터(MLCC)를 개발했다고 17일 밝혔다. MLCC는 전자제품 회로에 전류가 일정하고 안정적으로 흐르도록 제어하는 제품으로, 스마트폰이나 PC 등 다양한 제품에 두루 사용된다. 특히 자동차에는 동력 전달, 안전, 주행, 인포테인먼트 등과 관련한 전장에 최소...

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이종호 장관 "GPU·D램 수명 끝나간다…지능형 반도체가 AI시대 새 길" 2024-07-16 17:50:35

보내고, 경로 최적화는 어떻게 하고, 어떻게 스태킹(적층)해야 전력 소모를 줄이고 등의 기술 가짓수가 너무 많아 기업 한두 곳의 힘으로 안 됩니다.” ▷트랜지스터 진화 움직임은 어떤가요. “핀펫, 게이트올어라운드(GAA) 다음엔 상보형 전계효과 트랜지스터(CFET)입니다. n형 반도체와 p형 반도체를 수직으로 3차원 적...

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"AI 수혜 시작…2분기 실적 전망치 부합" 2024-07-16 08:38:35

적층세라믹콘덴서) 수요 증가 영향이라고 최 연구원은 분석했다. 최 연구원은 "AI 수혜는 이제 시작"이라며 "MLCC의 경우 IT 디바이스 내 탑재량이 기존 대비 10∼20% 증가할 것"이라고 전망했다. 2분기 프리미엄 폴더블 스마트폰 신제품 출시에 따른 모바일향 MLCC, 카메라 모듈, 반도체 기판 출하 확대도 예상했다....

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신영증권 "삼성전기, AI 수혜 시작…2분기 실적 전망치 부합" 2024-07-16 08:33:20

이는 AI 활동 증가에 따른 고용량·고성능 모바일용 MLCC(적층세라믹콘덴서) 수요 증가 영향이라고 최 연구원은 분석했다. 최 연구원은 "AI 수혜는 이제 시작"이라며 "MLCC의 경우 IT 디바이스 내 탑재량이 기존 대비 10∼20% 증가할 것"이라고 전망했다. 아울러 2분기 프리미엄 폴더블 스마트폰 신제품 출시에 따른 모바일...

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• #신영증권 삼성전기 #실적 #증가 #대비

‘믿을맨’ 필요했던 혼돈의 주식시장…베스트 애널리스트는?[2024 베스트 애널리스트①] 2024-07-15 07:00:46

시기가 다가왔다는 점을 들어 핵심 전자부품인 적층세라믹콘텐서(MLCC) 및 패키지 기판에 강점이 있는 삼성전기를 추천했다.임희석 미래에셋증권 애널리스트 인터넷·소프트웨어 임희석 미래에셋증권 애널리스트는 올 상반기 뛰어난 분석력을 바탕으로 첫 베스트 애널리스트 1위를 차지했다. “산업 측면에서...

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AI 열풍 업고 '반전' 노린다…'표정관리' 2024-07-14 06:58:44

탑재되는 핵심 부품 적층세라믹커패시터(MLCC)의 수요가 크게 늘면서 MLCC 시장을 이끄는 한국과 일본의 공급업체들의 수혜가 기대된다. 14일 시장조사기관 트렌드포스에 따르면, 올해 하반기 AI 노트북이 대량 생산에 돌입함에 따라 고용량 MLCC의 주문과 출하가 크게 증가할 것으로 예상됐다. 이에 따라 MLCC 공급업체의...

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• #AI 열풍 #노트북 #관련 #부품 #탑재

AI 열풍에 MLCC 인기 '고공행진'…삼성전기가 웃는 이유 2024-07-14 06:33:03

특히 AI PC에 탑재되는 핵심 부품 적층세라믹커패시터(MLCC)의 수요가 크게 늘면서 올해 하반기 삼성전기의 실적도 빠르게 개선될 것으로 보인다. 14일 시장조사기관 트렌드포스는 올해 하반기 AI 노트북이 대량 생산에 돌입함에 따라 고용량 MLCC의 주문과 출하가 크게 증가할 것으로 봤다. 이에 따라 MLCC 공급업체의...

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• #AI 열풍에 #삼성전기 #전장용 #노트북 #매출 #올해 #하반기 #실적 #제품

"향후 반도체 경쟁력, 여러 칩 연결하는 칩렛이 좌우할 것" 2024-07-11 11:59:52

뜻"이라고 말했다. 재연결 과정에서 수직적층으로 신호 이동 거리를 단축하는 신기술 등이 도입되면 칩 성능 개선을 이뤄낼 수 있고, 재연결 상정한 칩 개발 시 새로운 설계방식이 필요하다는 게 신 교수의 설명이다. 그는 "여러 종류의 칩을 하나의 시스템으로 집적하고, 각 칩의 기능을 최적화하는 설계기술은 엄청난...

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• #향후 반도체 #기술 #반도체 #칩렛 #연결 #교수